【经验】解析SMT加工中的撞件原因
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SMT加工是电子制造中最为常见的一种电路板组装技术,具有高精度和高效率的特性,能够适应更多更复杂的的电路板设计。SMT加工需要用到多种生产设备,插件机就是其中一种,在生产中若是操作不当没能及时发现就会造成不可估量的问题。本文深圳捷多邦小编就带大家了解一下smt撞件有哪些原因。
smt撞件原因:
1、插件机应力损伤,因折板边、测试治具、台车摆放等由于压力、弯折所造成的损伤;
2、插件机中层剥离,焊接修补不当导致;
3、操作时撞击破裂,通常横向撞击较不易判断撞击点,因为PAD通常已剥离(电阻)或零件电极已断裂(电容);而纵向撞击部分较易识别出撞击点,且PAD一般无损伤但零件可看到明显的缺角;
4、插件机操作时顶针设置不当,紧邻区域内支撑,在置件或测试实施加弯折应力时被破坏。
根据插件机的撞击点分析:
1、放射状裂痕:放射状裂痕一般都有撞击点可循,原因多为点状压力造成,如顶针、吸嘴、测试治具等;
2、分层裂痕:产生分层的原因多数是由于热冲击,但有部分原因为元件制程不良,因为层与层间的压合Baking制程缺陷造成回焊后分层;
3、平行撞击力会直接让零件产生破裂缺角的伤害,但因力矩方向不大,因此多数时候并不会对PAD造成严重损伤;
4、重直的撞击力通常会导致PCB的损伤,在元件上可看见明显的损坏缺陷;
5、斜向裂痕:由于弯折的应力在零件下部形成支点,固定的焊点在电极端头产生断裂的斜面现象,尤其是与应力方向垂直的大尺寸元件断裂最为严重。
以上便是深圳捷多邦对smt撞件有哪些原因的汇总分析,希望对你能够有所帮助!
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