【选型】推荐国产车规级低功耗蓝牙SOC ING91870CQ用于车钥匙方案，可实现车辆远程控制、无感解锁

时间： 2023-09-11 来源：桃芯科技

技术问答

时间回到2022年8月，正值全国人民抗击疫情的时候，桃芯科技 ING91870CQ 低功耗蓝牙SOC成为了首家通过车规认证的国产BLE芯片。自此桃芯科技同众多方案商开启了车规产品的开发之路。

随着时间的推移，汽车电子钥匙的发展变得更加先进和智能化。现代的汽车电子钥匙通常使用无线电频率进行通信，同时还具备更多的功能。蓝牙（BLE）具有的超低功耗，超高普及率的特点使其在众多近场通信技术智能车钥匙的应用方案中脱颖而出。蓝牙（BLE）与车辆连接，可实现对车辆远程控制，无感解锁的功能。

传统基于单锚点RSSI测距的车钥匙方案基本原理依靠2.4g电磁波在自由空间中的衰减公式：

RSSI=A-10nlg(d)

其中，A为距离发射端参考距离处的信号强度，通常选1米处的标定信号强度，d 为接收端与发射端的实际距离，n 为路径衰减指数。

可以看出，信号强度随着距离信号发射源距离的伸长，呈指数级衰减。根据公式可以拟合出以下RSSI随空间距离变化的曲线，如下图1所示：

图1.根据公式拟合的RSSI与空间距离的变化

在信号源发射功率已知，环境变化不大的前提下，就可以根据测得信号源的信号强度RSSI，大致判断出与信号源的距离。

但是，在实际应用场景中，测试环境中的障碍物的遮挡、信号反射造成的多径效应、环境中相同或者相近频率信号的干扰，都会导致信号更快的衰减，如图2。正是这些原因，造成了单锚点RSSI车钥匙方案的准确性、稳定性不佳，导致用户得不到良好的使用体验。

图2.实际测试环境中RSSI与距离的拟合曲线

鉴于单锚点RSSI车钥匙方案在应用上的缺点，桃芯科技在2023年4月首次推出了基于ING91870CQ多锚点监听RSSI的车钥匙方案。如下图3，在多锚点车钥匙监听方案中，中控节点将获取到的与手机的未来几个BLE连接事件信息通过raw pkt广播给监控节点，监控节点接收到连接信息后在指定的时间节点到指定的信道监听手机的RSSI强度并上报中控单元处理。与单锚点RSSI车钥匙方案相比，多锚点RSSI监听车钥匙方案具有更稳定、更精准的RSSI监测能力。

图3.基于多锚点的RSSI监控方案架构

2023年8月，基于桃芯科技ING 91870CQ低功耗蓝牙SOC的多锚点监听RSSI测距的车钥匙方案正式在某些车型上车测试。桃芯科技ING91870CQ是一款车规32pin，QFN32 4x4封装的BLE5.1 SoC。采用TSMC 40nm工艺，48MHz主频，内置512KB eFlash，128KB RAM，-40~125℃工作温度。支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特性自研协议栈，满足各种现有车机BLE应用场景，例如TPMS，无感车钥匙，ETC，BMS等。

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目录- 公司简介 MCU产品概述 MCU产品 MCU生态安全芯片产品无线射频产品解决方案

型号- N32G032P6W7,N32WB020,Z32HCD2S系列,N32G435RB,N32G435R8,N32G451系列,N32G452VB,N32G031K6Q7,N32G452VE,N32G452VC,N32G401K6L7,N32G030K6L7,N32G020GX,NS-LINK-PRO,N32WB020系列,N32G430K6Q7,N32S033系列,N32S032,N32S033,N32G430G8Q7,Z8系列,N32G455MB,N32G430C8L7,N32G031F8S7,N32L402R8,N32G401系列,N32G031C8L7,N32G435CB,N32G401,N32G430F6S7-1,N32G03XX,Z32,N32G0XX,N32G455ME,N32G435C8,N32G455MC,N32G457QE,N32G430F8S7,N32G032F6S7,N32A系列,N32G451RE,N32M418系列,N32G452系列,N32L40X,N32G451RC,N32G451RB,Z8D16R-2,N32G401F8Q7,N32S032系列,Z32HCD2S,N32L436MB,N32M0XX,N32WB030,NS3300,N32G457QE_EVB,N32G4FRRE,N32G432K8,N32G401K8Q7,N32G031F8U7,N32G032F6U7,N32G451CE,N32H系列,N32G432KB,N32G430F6Q7,N32G451CC,N32G451CB,N32G452RE,N32A455系列,N32WB452LE,N32G452RC,N32M417系列,N32G030C8L7,N32L436CB,N32G003F5Q7,N32G430系列,N32M418,N32M417,N32G452RB,N32A455CE,N32A,N32G401K8L7,N32G030F8S7,N32L403KBQ7-1,N32G435,N32M418K8L7,N32G432,N32G430,N32G430K8Q7,N32L,N32G,N32H,N32L436C8,N32L406MB,N32L43X,N32A455,N32G401F8S7-1,N32WB031KEQ6-2,N32WB452,N32G031F6S7,N32G031系列,N32G452CE,N32G43XX,Z32HCD2,N32G系列,N32G457MC,N32G032K8L7,N32G452CC,N32G452CB,N32G030K6Q7,N32G430K6L7,N32G457ME,N32A455VE,N32G455VE,N32G003F5S7,N32G003F4Q7,N32G401C6Q7,N32L436R8,N32G455VC,N32G455VB,N32G4FRME,N32L433K8,N32G43X,N32G457,N32H7XX,N32L4XX系列,N32L43X系列,N32G455,N32L402RB,Z32H330TC,N32G451,N32G452,N32WB030KXQ7,N32G031K8Q7-1,N32L433KB,N32G031F6U7,N32G452QE,N32S,N32G452QC,N32M,N32L402CB,N32G003系列,N32G030系列,N32S003系列,N32L436RB,N32L402C8,N32G430F8Q7,N32G430C6Q7,NB系列,N32L4XX,N32G430F8S7-1,N32G030K6Q7-1,N32G4FR,N32A4XX,N32G432系列,N32G455系列,N32G4FRKC,N32G003F4S7,N32G45X,N32G032R8L7,Z8,N32G030F6S7,N32G435K8,N32G031K8L7,N32G401C6L7,N32A47X,Z32HUA系列,N32M系列,N32G4FRKE,N32L403K8,NWF580,N32G003,N32G45XX,N32G435KB,N32G430K8L7,N32G032K6L7,N32L403KB,N32G455RC,N32G457VE,N32G455RB,N32G457VC,N32G432RB,N32G455RE,N32G401C8Q7,N32G020系列,N32G4FRHE,N32G4FRHC,N32G030F6U7,N32A455RE,N32G432C8,N32G452ME,NS-LINK,N32M4XX,N32G452MC,N32G452MB,Z32系列,N32G032系列,N32G401G6Q7,N32G455CC,N32G432CB,N32G455CB,N32L系列,N32G455CE,N32G020,Z32HUA,N32G430C8Q7,N32G457系列,N32G032P8W7,Z32HUB,NP系列,N32WB031KCQ6-1,N32G031K8Q7,N32G401F6S7-1,N32G020KX,N32G032K6Q7,Z8IDA系列,N32G030K8L7,N32G031,N32G032,N32G030C8T7,N32G030,N32G430G6Q7,N32G031K6L7,N32G401C8L7,N32G430C6L7,N32G032C8L7,Z8IDA,N32G435G8,N32WB03X,N32H47X,N32G432R8,N32WB452系列,N32WB020GEQI,N32WB030系列,N32S003,N32G430F6S7,N32G031K6Q7-1,N32G435GB,N32G032F8S7,Z32HCD2系列,N32G435系列,N32G457RE,N32G457RC,N32G451VC,N32G452RBL7,N32G451VE,N32L406R8,N32G401F6Q7,N32S系列,N32H48X,N32L406RB,N32WB452RE,N32G4FR系列,N32L406C8,N32M417C8L7,N32L406CB,N32WB452CE,N32G401K6Q7,N32A0XX,N32WB03X系列,Z32HM,N32G401G8Q7,N32L436MBL7_EVB,N32L40X系列,NS-LINK-SIMPLE,Z32HUB系列

选型指南 - 国民技术 - 2023年8月版 - 2023年8月 PDF 中文下载

研讨会2024模拟电源信号链新技术研讨会

描述- 9月5日直播，带来光通讯、光模块、光伏储能（模拟ADC）、激光雷达（GaN驱动）、新能源、BMS、交换机（POE）、医疗健康、OBC、机器人、安防监控、电动工具、个人护理、数字电源、智能座舱、充电桩、T-BOX、变频伺服等领域模拟电源信号链新产品新技术，点击了解报名。

活动发布时间 : 2024-06-28

GR551x Datasheet Brief

型号- GR5515IENDU,GR5515I0ND,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

数据手册 - 汇顶科技 - Version: 2.2 - 2024-04-09 PDF 英文下载查看更多版本

桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。

低功耗蓝牙5.0 SOC 低功耗蓝牙5.1 SOC 低功耗蓝牙5.3 SOC 低功耗蓝牙模块

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

【视频】桃芯科技BLE+UWB+NFC三合一汽车钥匙，完美解决10厘米安全定位

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

商品及供应商介绍 - 桃芯科技 PPTX 中文下载

GR551x Datasheet

型号- GR5515IENDU,GR551X FAMILY,GR551X,GR5515RGBD,GR5513BENDU,GR5515GGBD,GR5515IGND,GR5515I0NDA,GR551X SERIES

数据手册 - 汇顶科技 - Version: 2.8 - 2024-06-06 PDF 英文下载查看更多版本

桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表

描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

选型指南 - 桃芯科技 - 2023/3/9 PDF 中文下载

桃芯科技低功耗蓝牙（BLE SoC）选型表

桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片（BLE SoC），车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片；通讯方式：BLE+2.4G；RAM：128KB,80KB；Flash：512KB

4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm

IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO

选型表 - 桃芯科技立即选型

Silicon labs 蓝牙SOC选型表

Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。

Output Power Range (dBm)

Temperature Range (ºC)

Package Type

Package Size(mm)

EFR32BG24B110F1536IM48-B

Bluetooth®Wireless SoC

AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2

-20 to 10

-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)

选型表 - SILICON LABS 立即选型

信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南

描述- 信驰达（RF-star）是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Matter、Zigbee、Thread、Sub-1G、Wi-SUN等核心技术的软硬件设计与制造、APP交互及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。

型号- CC2642R,CC2662R2F-Q1,CC2642R2F-Q1,NRF52,NRF52833,NRF52832,RSBRS02AI,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,A020F1024IM48-B,NRF52840系列,A010F1024IM48-B,RF-SM-1277B2,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-SM-1277B1,CC1312系列,RF-BM-ND04C,EFR32FG25,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,NRF52系列,RF-WM-3200B1,CC2530系列,CC2640R2FRGZ,EFR32XG24系列,RF-BM-4044B5,C224系列,RF-WM-20CMB1,2E0RKPR,CC1312,RF-BM-ND05I,CC1310,RF-BM-4044B2,CC2640,C2640R2F,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,CC264X系列,CC2652R,CC2540,RTL8720DN,RTL8720DN系列,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,C224F512GM32-C,NRF52811,NRF52810,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,EFR32BG22系列,RF-B-SR1,BG24,RTL8711AF,CC2530,CC2652,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,CC2652P,CC3220SF,CC2340系列,RF-BM-MG24B2,C112F352GM32-C,RF-BM-MG24B1,RF-BM-2652P7,CC131X系列,NRF52805,RF-BM-BG22C3,CC3235S,CC131X,CC1352P7,CC264X,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,CC3235SF,CC2652P7,RF-ZM-2530B1,EFR32XG24,CC32XX系列,A410F1536IM48-B,CC1352,RF-BM-ND09A,C112系列,A420F1536IM48-B,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-ND04CI,CC2651R3系列,RF-WM-RTL8720DNB1,EFR32BG22C112,CC265X,EFR32BG22,RF-BM-2340C2,ATM2202,EFR32BG24,BG24 系列,RF-DG-52PAS,RTL8720CM,CC2340R5,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,CC2640R2FRSM,RF-ZM-2530B1I,CC2652R7,RF-BM-2340A2I,EFR32BG22C224,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,CC1352P7系列,CC2340,RTL87XX系列,RF-WM-3235B1,RS02A1-B,RS02A1-A,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,C224,RF-BM-BG24B1,RF-DG-32B,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RTL87XX,RF-BM-ND08,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,2E0RGER,NRF52840,CC2592,RF-TI1352P1,EFR32MG24,RF-WM-3235A1,CC32XX,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,CC3200,CC2640R2L,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,CC3235SF系列,CC2640R2F,CC1312R,C1312R7,CC2640R2F-Q1,C112,RF-BM-BG24B2,CC1352P,CC3235S系列,CC1352R,CC2651R3,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南 - 信驰达 - 2023/8/4 PDF 中文下载

GR5526 Datasheet

型号- GR5526VGBI,GR5526 SERIES,GR5526,GR5526RGNI,GR5526 FAMILY,GR5526VGBIP,GR5526RGNIP

数据手册 - 汇顶科技 - Version: 1.1 - 2024-06-06 PDF 英文下载查看更多版本

【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求，工温高达125℃

智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ，稳定工作温度高达125℃，并拥有优秀的功耗表现，完全可以cover客户应用。支持BLE5.0＆BLE5.1全特性自研协议栈，集成了32位RISC MCU，16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。

应用方案发布时间 : 2023-09-08