Zbit Participated SCGC 2023 and Began to Market the Best Cost-effective AI Products and Solutions
On August 25, SCGC 2023“Follow the trend, ride the trend” investment annual conference was held in Shenzhen, government departments, research institutes, Invested Enterprises, fund contributors, and Partners participated in the conference to jointly study opportunities and challenges for industrial development and explore new paths for enterprise growth, to promote win-win cooperation among various parties.
Zhao xinlin, vice president of marketing of Zbit, attended the annual meeting as an invited guest. In the future, the company will combine its own technology accumulation in the field of NOR Flash and MCU, to develop integrated memory and Computing AI chip development and application. Based on the low-cost demand of the end-side market, we deployed the TinyML lightweight AI algorithm to the low-cost MCU control chip and began to market the best cost-effective AI products and solutions. The company is also in continuous R & D Innovation, technical strength, and product competitiveness are further enhanced, and then drive the company to accelerate the development of innovation.
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由叫我大表哥吧转载自Zbitseim News,原文标题为:Zbit participate SCGC 2023“Follow the trend, ride the trend and go up” annual meeting,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
AI融合物联网大势所趋,ML语音识别和手势控制应用分享
芯科科技作为智能、安全物联网无线连接领域的开拓者,正在致力于将AI/ML带到边缘。我们对创新的承诺导致了开创性的解决方案,它赋予资源受限的设备如MCU具备更丰富的智能功能。
芯科科技PG28 32位微控制器配备AI/ML硬件加速器,可在较低能耗的情况下将机器学习推理的性能加倍
本文重点介绍了Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的PG28 32位微控制器(MCU)的特性和优势,其领先集成了人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器,可在边缘位置以更低功耗进行更快推理;同时还兼容EFR32xG28 无线SoC 平台(ZG28、FG28 和 SG28),为开发人员提供实现各种低功耗、高性能嵌入式物联网应用的理想选择。
合纵连横,航顺HK32 MCU预测AI大潮下的MCU发展新趋势
在6月15日召开的“赋能创芯,共筑生态”2024年度航顺HK32MCU新品发布会暨第二次代理商培训大会上,航顺芯片联合创始人、首席科学家&CTO王翔分享了AI大潮下的MCU发展趋势,概括起来就是---合纵连横!
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
恒烁半导体(合肥)股份有限公司
描述- 恒烁半导体(合肥)股份有限公司,股票代码688416,专注于AI芯片研发,拥有研发中心及销售中心。公司于科创板上市,引进深创投等多家知名投资机构。产品线包括3V 16Mb至3V 32Mb芯片,以及4Mb至128Mb的低功耗宽电压芯片。采用50nm制程的高速128Mb芯片和NOR Flash产品。与全球第五大、国内第一大晶圆代工厂合作,保证产能。产品应用于无线充电、四轴飞行器、烟雾报警器、马达控制、帕灯、通信模组等领域。提供低功耗、高性能、低成本的解决方案,支持TinyML微型机器学习,应用于智能视觉、智能音频、智能时序等。
型号- ZB25WQ16,ZBSD01GAYIGY,ZB32L032K8Q6,CX32L003,ZB32L030G8P6,ZB35Q01AYIGY,ZB25VQ40,ZB25LQ64,ZB32L030K8T6,ARM CORTEX MX 系列,ZB30Q048FAQIG,ZB32L032C8T6,ZB32L032G8P6,ZB32F103,ZB32L0系列,ZB25WD80,ZB30Q028FARIG,ZB25D80,ZB32P203,ZB25WD40,ZB25D40,ARM®CORTEX®-M0,ZB30Q018FAQIG,ZB25S512,ZB25Q256,ZB35Q02AYIGY,ZB25WQ40,ARM CORTEX MX,ZB25VQ32,ZB25LQ16,ZB25VQ80,ZB32F415,ZB32L003S,ZB25LD40,CX32L003系列,ZB32L032,ZB25VQ128D,ZB25LD80,ZB35Q04AYIGY,ZB25LD20,ZB25LQ128C,CX32L003F8Q6,ZB25LQ80,ZB25VQ64,ZB30Q048FARIG,ZB32F403,ZB25WQ80,ZB30Q028FAQIG,ZB25WD20,ZB25D20,ZB25LQ128,ZB32L103,ZB25VQ16,ZB30Q018FARIG,ZB32L032K8T6,CX32L003F8P6,ZB32L0,ZB32L030K8Q6,ZB25LQ32,ZB32F437,ZB25VQ128,ZB25VQ32D
在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习
MCU不再局限于简单任务,而是正成为AI的强大平台。通过探索AI优化MCU,我们可以为智能电池供电设备开辟新的可能性。无论是智能家居设备还是工业传感器,AI驱动的MCU正在重塑嵌入式系统的未来。
X3批准的供应商名单
描述- 该资料列出了X3平台支持的各类元器件供应商列表,包括LPDDR4、DDR4、NAND FLASH、NOR FLASH和传感器。具体内容包括供应商名称、元器件型号、频率、容量、工作温度等信息,以及AI on Horizon的兼容性情况。
型号- K4FBE3D4HM-MGCJ,XTX26Q04C,W25N02JW,MT40A512M16TB-062E,MT40A256M16LY-062E AIT,GD5F1GQ5XEXXG,GD5F4GQ4UA,K4F6E3S4HM-MGCJ,X3,K4F8E304HB-MGCJ,MT53D1024M32D4DT-046AAT,GD25LQ256D,GD5F1GRQRBXIG,F50D4G41XB,K4A8G165WC-BCTD,W25M02GV,W25Q256JW,H9HCNNN4KUMLHR-NMI,IS25WP512,H9HCNNNBKUMLXR-NEE,NT6AN512T32AV-J1,GD25LQ128D,W25N02GW,GD5F1GQ4RCXXG,NT6AN256T32AV-J2,K4A4G165WF,MT53E1G32D2FW-046AUT:A
MCU AI/ML - Bridging the Gap Between Intelligence and Embedded Systems
In this blog, we will examine the intersection of MCU technology and AI/ML, and how it affects low-power edge devices. We‘ll discuss the difficulties, innovations, and practical use cases of running AI on battery-operated MCUs.
首款数模混合AI触觉传感芯片实现量产!他山科技授权世强硬创代理
世强硬创代理他山科技旗下基于自主知识产权架构R-SpiNNaker的AI电容触感芯片产品。
APM32芯得 EP.38 | TinyMaix赋予APM32F411 AI推理能力
TinyMaix是矽速科技开发的轻量级机器学习库,适用于微控制器,能在资源受限的MCU上运行深度学习模型。它支持多种芯片架构和模型转换,具有低内存消耗和用户友好接口。文章介绍了TinyMaix在APM32F411 MCU上的移植过程,包括源码准备、工程配置、编译器设置、解决编译错误和实现计时函数。移植后,TinyMaix能够成功运行手写数字识别、人像检测和图片分类等实例。
他山(TASHAN)AI触觉传感芯片选型指南
目录- 芯片介绍 应用场景 芯片应用概述 芯片产品线 SOC系列芯片 MCU/ASIC系列芯片
型号- TS4M系列,TS3系列,TS3A,TS4M41X,TS4M21X,TS4M43X,TS3M0,TS3F505,TS3F605,TS3F,TS3,TS3F600,TS3M04X,TS3000,TS3M02X,TS3F500,TS3005,TS3A0,TS3A805,TS4M42X,TS4M22X,TS3A700,TS3A800,TS4M23X,TS3A0系列,TS3A705,TS3A系列,TS3M0系列,TS3M03X,TS3F系列,TS3M01X,TS4M
ZB25VQ128D 3V 128M位串行NOR闪存,具有双通道和四通道SPI、QPI
描述- 该资料为Zbit半导体公司的ZB25VQ128D串行NOR闪存芯片的初步数据手册。介绍了该产品的功能特性、通用描述、订购信息、电路图、引脚说明、存储器组织、功能描述、指令集、电气特性、封装机械尺寸等内容。
型号- ZB25VQ128DXXXX,ZB25VQ128D
电子商城
现货市场
服务
可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量: 1 提交需求>
拥有IC烧录机20余款,100余台设备,可以烧录各种封装的IC;可烧录MCU、FLASH、EMMC、NAND FLASH、EPROM等各类型芯片,支持WIFI/BT模组PCBA烧录、测试。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论