德聚车载智能驾驶芯片保护解决方案

【产品】德聚推出高Tg底部填充胶EW 6364，低CTE且流动性好，有效持续保护车载智能驾驶芯片

时间： 2023-09-15 来源：CollTech公众号

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智能驾驶芯片，也被称为自动驾驶计算平台或自动驾驶芯片组，是一种专门设计用于自动驾驶汽车的硬件。它们是车辆的大脑，负责处理各种传感器收集到的数据，执行实时决策并控制汽车的运动。可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片和传感芯片五大类。

智能驾驶芯片的功能

•数据处理：智能驾驶芯片能够处理大量的传感器数据，包括来自雷达、激光雷达、摄像头、超声波传感器等的信息。它们将这些数据转化为车辆感知和决策所需的信息。

•环境感知：芯片通过分析传感器数据来感知汽车周围的环境，包括道路、障碍物、其他车辆和行人。这是实现自动驾驶的关键步骤。

•决策制定：基于环境感知，智能驾驶芯片制定决策，如加速、刹车、转向和变道。它们考虑了交通规则、安全性和乘客舒适度。

•实时控制：芯片控制车辆的行动，包括沿着规划好的路线行驶、避免障碍物以及适应交通状况的变化。

智能驾驶芯片的重要性

智能驾驶芯片是实现自动驾驶的关键技术之一。它们的性能直接关系到车辆的安全性、可靠性和效率。高性能的芯片可以提供更高级别的自动驾驶功能，从而提高驾驶的便捷性和安全性。

发展趋势

随着深度学习和人工智能技术的不断演进，智能驾驶芯片正经历着更高水平的智能化和效率提升。

伴随新能源汽车销量和普及率的持续攀升，智能驾驶芯片在汽车智能化领域的地位愈加凸显，这一趋势正在呈现出迅猛的发展态势。据可靠数据显示，2022年全球汽车芯片市场规模已达558.18亿美元，预计到2026年将进一步扩大至669.63亿美元。而中国市场则占据了全球市场的约30%，其规模在2022年达到了167.45亿美元，预计到2026年将继续增长至184.89亿美元。特别值得关注的是，其中智能驾驶芯片市场预计将达到120亿美元，成为整个车规级芯片市场中市场空间最为广阔的部分。

（数据来源：中金企信国际咨询）

相对于消费电子产品的芯片，车载的智能驾驶芯片的性能和寿命要求确实更高，这是因为汽车电子面临了更为复杂和严苛的使用环境和可靠性要求。车载智能驾驶芯片必须具备高性能、长寿命、电磁兼容性和安全性，以应对复杂多变的使用环境和确保驾驶安全。这些要求使其成为实现自动驾驶的关键要素之一。

德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

针对车载智能驾驶芯片的持续保护，德聚推出的底部填充胶 EW 6364，具有如下特性：

●高Tg，低CTE

●流动性好，易于填充

●兼容不同助焊剂残留

●高可靠性

●耐老化性能优异

●低温快速固化

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