打造具有超强竞争力的模拟/射频/器件领域的世界级芯片公司——OnMicro(昂瑞微)
产品亮点:
无线连接:
BLE 5.1/5.2
Audio Bluetooth 5.2 (BT/BLE/2.4G/USB)
Multi-protocol Wireless RF* (BLE/Zigbee/Thread/Matter)
ANT+*/2.4GHz Proprietary
射频前端:
5G Phase7 LE L-PAMiD
5G Phase5N TxM/MMMB PA
5G Sub6G L-PAMiF
4G PAMiD
4G TxM/MMMB PA
4G Cat.1 MMMB PA
5G Switch, Tuner Switch
LNA Bank, L-FEM, L-DiFEM
WiFi6/7 FEM
Normal/TC/TF-SAW, BAW*
Automotive PA/FEM and Switches
混合信号:
LDO
Buck DC-DC
BMS(Fuel Gauge/AFE)
PWM Controller*
Boost DC-DC*
OP AMPS*
ADC/DAC*
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型号- 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地芯科技自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103,荣获2022年度NICT(新一代信息通信技术)创新产品奖。
从内卷到创新,国产射频芯片将走出自主之路
本文介绍了射频芯片领域的四家企业,芯百特、千米电子、汉天下和杰盛微,就射频芯片的应用与技术发展等内容展开交流。
宙讯科技5G手机TC-SAW和BAW双工器产品荣获第十三届中国国际纳米技术产业博览会创新产品奖
南京宙讯微电子科技有限公司高性能5G手机TC-SAW和BAW双工器产品荣获第十三届中国国际纳米技术产业博览会“创新产品奖”。宙讯是国内少数同时拥有SAW/TC-SAW和BAW滤波器晶圆制造和封测产线的射频前端芯片生产企业。公司产品主要应用于智能手机、物联网、平板电脑、基站、卫星定位、导航设备等多个行业,目前已实现批量供货。
芯佰特聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片,适用于5G和Wi-Fi等多项标准,以此荣膺多项大奖
芯佰特专注于半导体产业链中的芯片设计行业,产品聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片,适用于5G、Wi-Fi、IoT等多项标准,广泛应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等领域。
5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片提供商地芯科技获评浙江省高新技术企业研究开发中心
地芯科技CEO吴瑞砾表示,将继续加大科技研发投入,积极引进和培育创新人才,提升企业的自主创新能力,攻克高端模拟射频芯片“卡脖子”技术,加快科技成果转化,在创新驱动发展战略中发挥引导示范作用。
地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品亮相2022南京IIC集成电路展会,射频芯片实现国产自主研制
地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会。地芯科技始终走自主研发之路,专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路,成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
地芯科技荣膺余杭区人才引育突出贡献奖,其射频收发机芯片实现了5G射频收发机芯片全国产化
余杭区委人才工作会议暨全力推进“创新策源工程”大会顺利召开。会上,作为余杭区高科技人才聚集型企业,地芯科技被授予“余杭区人才引育突出贡献奖”。地芯已成功开拓射频收发机、射频前端及模拟信号链三大产品线,且均有成熟产品量产出货,产品应用覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。
地芯科技在高端模拟射频芯片领域不断探索创新,再夺省级一等奖!
作为省级首批知识产权奖—版权和其他知识产权奖一等奖获奖单位代表,地芯科技CEO吴瑞砾先生参加了此次会议。地芯科技始终贯彻“保护知识产权就是保护创新”的理念,不仅通过了知识产权管理体系认证,每年更是投入大量经费用于产品研发,通过多项省级工业新产品、新技术,并参与省级研发项目,持续增强企业核心竞争力。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
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提供电子电气产品的辐射骚扰测试、辐射抗干扰测试,以及RFID,SRD,2G,3G,4G等无线产品的辐射骚扰测试、辐射杂散测试、辐射功率测试以及辐射抗干扰测试。测试频率可覆盖9KHz-26.5GHz。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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