【应用】桃芯科技提供ING91888A超小WLCSP封装低功耗蓝牙SOC，助力助听器应用实现无线控制

时间： 2023-09-14 来源：桃芯科技

技术问答

助听器是一种专门为听障人士设计的设备，旨在提高他们的听力能力和生活质量。助听器通过放大和处理声音信号，帮助用户更清晰地听到周围的声音，如对话、音乐和环境声音。其主要由麦克风、音频放大器和耳机组成，能够适应不同的听力损失程度。现代助听器通常还具备智能功能，如自动降噪、连接蓝牙设备远程调节等，使用户能够更好地适应各种听力环境。受助听器内部空间限制，要求帮助其无线通信的ble芯片必须具有超小封装尺寸。桃芯科技 ING91888A，是一颗WLCSP封装低功耗蓝牙SOC，其封装尺寸达到2.8*2.8*0.4，能够满足助听器空间要求。

桃芯科技助听器无线控制方案，主要实现助听器音量无线控制、助听器参数反馈到智能终端等功能，其功能框图如下图所示。

桃芯科技ING91888A集成了完全符合低功耗蓝牙5.1协议标准的全特性自研协议栈。并集成了高性能32bit RISC MCU，内置512KB eflash、128KB RAM、16KB ROM，低功耗PMU，丰富的外设功能接口，以及高性能低功耗的蓝牙射频。ING91888A的发射功率从-28dBmto+6.5dBm，接收灵敏度为102dBm@LRS8模式，-97dBm@1M模式。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由洛希转载自桃芯科技，原文标题为:桃芯科技ING91888A超小WLCSP封装BLESOC助力助听器应用实现无线控制，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求，工温高达125℃

智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ，稳定工作温度高达125℃，并拥有优秀的功耗表现，完全可以cover客户应用。支持BLE5.0＆BLE5.1全特性自研协议栈，集成了32位RISC MCU，16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。

应用方案发布时间 : 2023-09-08

【应用】桃芯科技蓝牙芯片ING9188助力电子全站仪，支持蓝牙5.0/5.1，实测最大传输距离可达370米

全站仪是建筑行业常用的一种工具，用于建筑测量，随着当前科技发展，目前已经从纯机械向电子化、自动化发展。本文介绍桃芯科技新出ING9188系列蓝牙芯片可实现实测最大传输距离370米，助力电子全站仪的设计和开发。

应用方案发布时间 : 2023-01-19

桃芯科技ING9XX系列蓝牙SoC用在APPLE Findmy Network Accessory

桃芯科技的ING9XX系列BLE芯片成功通过苹果授权的第三方机构进行的各项合规性验证，该系列芯片已经全面兼容Find My network accessory的功能要求，可为第三方硬件产品提供高效快速寻找丢失物品的低功耗蓝牙应用方案。

应用方案发布时间 : 2024-04-22

【视频】桃芯科技BLE+UWB+NFC三合一汽车钥匙，完美解决10厘米安全定位

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

商品及供应商介绍 - 桃芯科技 PPTX 中文下载

桃芯科技低功耗蓝牙（BLE SoC）选型表

桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片（BLE SoC），车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片；通讯方式：BLE+2.4G；RAM：128KB,80KB；Flash：512KB

4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm

IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO

选型表 - 桃芯科技立即选型

ING91683C BLE5.3 SoC Datasheet

型号- ING91683C

数据手册 - 桃芯科技 - Version 1.1 - 17.08.2024 PDF 英文下载查看更多版本

桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。

低功耗蓝牙5.0 SOC 低功耗蓝牙5.1 SOC 低功耗蓝牙5.3 SOC 低功耗蓝牙模块

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

桃芯科技（INGCHIPS）BLE芯片选型表

描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

选型指南 - 桃芯科技 - 2023/3/9 PDF 中文下载