【应用】桃芯科技提供ING91888A超小WLCSP封装低功耗蓝牙SOC，助力助听器应用实现无线控制
助听器是一种专门为听障人士设计的设备，旨在提高他们的听力能力和生活质量。助听器通过放大和处理声音信号，帮助用户更清晰地听到周围的声音，如对话、音乐和环境声音。其主要由麦克风、音频放大器和耳机组成，能够适应不同的听力损失程度。现代助听器通常还具备智能功能，如自动降噪、连接蓝牙设备远程调节等，使用户能够更好地适应各种听力环境。受助听器内部空间限制，要求帮助其无线通信的ble芯片必须具有超小封装尺寸。桃芯科技ING91888A，是一颗WLCSP封装低功耗蓝牙SOC，其封装尺寸达到2.8*2.8*0.4，能够满足助听器空间要求。
桃芯科技助听器无线控制方案，主要实现助听器音量无线控制、助听器参数反馈到智能终端等功能，其功能框图如下图所示。
桃芯科技ING91888A集成了完全符合低功耗蓝牙5.1协议标准的全特性自研协议栈。并集成了高性能32bit RISC MCU，内置512KB eflash、128KB RAM、16KB ROM，低功耗PMU，丰富的外设功能接口，以及高性能低功耗的蓝牙射频。ING91888A的发射功率从-28dBmto+6.5dBm，接收灵敏度为102dBm@LRS8模式，-97dBm@1M模式。
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桃芯科技低功耗蓝牙（BLE SoC）选型表
桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片（BLE SoC），车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片；通讯方式：BLE+2.4G；RAM：128KB,80KB；Flash：512KB
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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RAM(KB)
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Flash(KB)
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LE 1M
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LE 2M
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Long Range
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ADV Extension
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内部晶振(KHz)
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GPIO Number
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ADC Channel
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通讯方式
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规格分类
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BLE协议
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适用温度(℃)
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主要接口
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ING91870C
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低功耗蓝牙芯片
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QFN32
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4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm
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128KB
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512KB
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LE 1M
|
LE 2M
|
Long Range
|
ADV Extension
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32KHz
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13
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2
|
BLE+2.4G
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工规级蓝牙BLE
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BLE 5.0
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-40℃~125℃
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IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO
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选型表 - 桃芯科技 立即选型
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