【产品】低CTE高Tg的双组分环氧树脂粘合剂EW 6620-10，可用于各种基板上的元件键合和封装
德聚推出的EW 6620-10是一种双组分环氧树脂粘合剂，具有良好的导热性，可用于各种基板上的元件键合和封装，尤其是低CTE导热灌装。
主要特征
•推荐基材：不锈钢、铝、铜
•在机械应力和热冲击下具有优异的可靠性
•低CTE高Tg
•高导热系数
固化前特性
固化条件
固化后特性
使用说明
1.表面处理
要粘合的表面应无灰尘、油、油脂或任何其他污染物，以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面，用异丙醇或乙醇擦拭即可。具有低表面能的基材（如聚乙烯、聚丙烯、特氟龙）需要进行物理预处理（例如采用大气等离子体处理或电晕表面处理技术），以获得足够的附着力。
2. 应用条件
产品已准备好供使用，根据包装类型不同，可用于手动、半自动或全自动使用剂量设备输送装置。对于来自盒装中无触点自动点胶，粘合剂通过压力和活塞杆输送到阀门中，对于瓶装中的粘合剂，可通过泵技术设备完成点胶操作。
应用后，建议立即将两个基材连接在一起，因为在适当工作环境条件下，可能产品会开始固化处理。
3. 建议工作温度范围为-40~160℃。
贮存
储存产品在最佳温度为10℃~28℃范围内的阴凉干燥处可获得最长的保质期
为防止未使用产品受到污染，请勿将任何未用完产品倒回其原始容器中。
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型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090
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