【产品】低CTE高Tg的双组分环氧树脂粘合剂EW 6620-10,可用于各种基板上的元件键合和封装

2022-04-28 德聚
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德聚推出的EW 6620-10是一种双组分环氧树脂粘合剂,具有良好的导热性,可用于各种基板上的元件键合和封装,尤其是低CTE导热灌装。


主要特征

•推荐基材:不锈钢、铝、铜

•在机械应力和热冲击下具有优异的可靠性

•低CTE高Tg

•高导热系数


固化前特性

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固化条件

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固化后特性

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使用说明

1.表面处理

要粘合的表面应无灰尘、油、油脂或任何其他污染物,以实现可重复的粘合。对于轻微污染的表面,用异丙醇或乙醇擦拭即可。具有低表面能的基材(如聚乙烯、聚丙烯、特氟龙)需要进行物理预处理(例如采用大气等离子体处理或电晕表面处理技术),以获得足够的附着力。


2. 应用条件

产品已准备好供使用,根据包装类型不同,可用于手动、半自动或全自动使用剂量设备输送装置。对于来自盒装中无触点自动点胶,粘合剂通过压力和活塞杆输送到阀门中,对于瓶装中的粘合剂,可通过泵技术设备完成点胶操作。

应用后,建议立即将两个基材连接在一起,因为在适当工作环境条件下,可能产品会开始固化处理。


3. 建议工作温度范围为-40~160℃。


贮存

储存产品在最佳温度为10℃~28℃范围内的阴凉干燥处可获得最长的保质期

为防止未使用产品受到污染,请勿将任何未用完产品倒回其原始容器中。



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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