【技术】PCB翘曲度标准是多少?
PCB翘曲度是什么呢?不知道大家伙能否回答,PCB的翘曲度是指电路板在平面上的偏离程度或弯曲变形程度。它描述了电路板表面或内部层之间产生的偏移或扭曲现象。翘曲度可能发生在电路板制造过程中,例如在焊接、印刷或热处理过程中,由于温度梯度和材料性质差异引起的热应力累积。另外,设计不当、厚度不均匀、材料选择不合适等因素也可能导致翘曲度问题。
PCB的翘曲度标准通常由制造商和相关行业标准规定。以下是捷多邦小编整理的一些常见的PCB翘曲度标准参考值:
1. IPC-6012:这是国际电子产业协会(IPC)发布的PCB质量标准之一。IPC-6012定义了多种PCB类别和质量级别,并针对每个级别规定了相应的翘曲度要求。
(1)一般电子产品,如消费类电子产品。对于双面板、多层板和刚性基板,总体翘曲限制为0.75%。
(2)工业电子产品和商业电子产品,要求较高。总体翘曲限制为0.75%。
(3)高可靠性电子产品,如军事、航空航天等。总体翘曲限制为0.50%。
2. J-STD-001:这是IPC联合JEDEC发布的焊接工艺标准,其中也包含有关PCB翘曲度的指导。根据J-STD-001,对于无填充材料的刚性FR-4 PCB,总体翘曲度限制为0.75%。
PCB的翘曲度对于电路板的性能和可靠性非常重要。过大的翘曲度可能导致元件间距不匹配、焊点断裂、信号完整性问题以及装配困难等。因此,在PCB设计和制造中,通常会遵循特定的翘曲度标准和要求,以确保电路板在可接受范围内的翘曲度。
要控制PCB的翘曲度,可以采取一些措施,如优化布局、选择合适的材料、控制制造工艺参数等。此外,使用多层板、增加铜箔厚度、添加支撑物等也可以帮助减少翘曲度问题。
综上所述,PCB的翘曲度是指电路板在平面上的偏离程度或弯曲变形程度,需要在设计和制造过程中进行控制,以确保电路板的性能和可靠性。具体的翘曲度标准会因为制作商或者需求等而有所不同。因此,捷多邦小编提醒您,在进行PCB设计和制造之前,建议与制造商或相关标准组织进行确认,并了解特定项目的翘曲度要求。
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。
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可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
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