智能/ ZigBee /Matter网关提供商东胜(Dusun)授权世强硬创代理

2023-09-13 世强
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近年来,国家“十四五”战略新兴产业不断推进,全球范围数字经济及千兆宽带在大力发展,家庭智能网关、智能组网等市场及需求在不断提升,中国及全球家庭智能网关、组网等市场的需求规模未来将呈现出高速的增长。

 

在此背景下,浙江东胜物联技术有限公司(下称“东胜”,英文名:Dusun)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署授权代理协议。

 

面向智慧楼宇、智慧办公、智慧医疗、智慧养老、工业自动化、智慧农业、能源管理、智慧城市等领域,协议双方携手依托世强硬创平台为广大开发者提供嵌入式硬件产品 (多协议可编程网关核心板工业控制开发板),芯片及模组产品蓝牙芯片自Sub-G芯片)和智能家居及报警行业级解决方案等全线产品,高效服务嵌入式物联网客户。

 

东胜(Dusun)成立于2005年,以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心,为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题,提供一站式专业的嵌入式物联网产品化解决方案。其产品包括嵌入式芯片解决方案、系统模块、核心板、工业控制主板物联网网关,以及自有品牌的智能安防解决方案。


东胜(Dusun)还凭借快速的ODM能力、专业服务能力、完整解决方案能力使其在行业享有不错的口碑。

其中,快速ODM能力可以支持多类型芯片平台、多操作系统、多标准功能模块化,快速满足客户的多样化需求,有效缩短产品开发周期,为客户灵活定制各种物联网嵌入式产品。

 

专业服务能力则具备多行业嵌入式解决方案经验,为开发者提供更优方案,降低客户应用物联网的成本。

 

基于自研的Sub-1G协议栈东胜(Dusun)提供完整的解决方案能力,提供远距离、高安全加密、简单易部署、高性价比的家用智能安防解决方案。

目前,世强先进的原厂授权代理合作已超1000家,依托世强硬创平台互联网O2O的技术分销服务模式,形成了数据库庞大、客户精准以及效率高等优势。未来将借助平台优势,助力东胜(Dusun)突破无线模组RK核心板等应用,拓展更多物联应用,提升品牌核心竞争力。


Dusun(东胜)以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心,为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题,提供一站式专业的嵌入式/物联网产品化解决方案。拥有快速ODM能力——支持多类型芯片平台、多操作系统、多标准功能模块化,快速满足客户的多样化需求,有效缩短产品开发周期,为客户灵活定制各种物联网嵌入式产品。专业服务能力——具备多行业嵌入式解决方案经验,为开发者提供更优方案,降低客户应用物联网的成本。完整解决方案能力——目前公司基于自研的Sub-1G协议栈,提供远距离、高安全加密、简单易部署、高性价比的家用智能安防解决方案。    查看更多

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 炎宁 Lv7. 资深专家 2024-08-26
  • Timm Lv9. 科学家 2024-02-14
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  • 小云帆 Lv7. 资深专家 2024-02-04
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  • 用户71904310 Lv9. 科学家 2023-11-07
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  • 每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2023-09-21
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品牌:QUALCOMM

品类:蓝牙芯片

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品牌:Telink

品类:2.4G蓝牙芯片

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品牌:利尔达

品类:Linux核心板

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多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。

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物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

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