【经验】解析PCB板表面处理工艺之OSP适用场景

时间： 2023-09-21 来源：捷多邦官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

OSP,OSP涂层,Organic Solderability Preservative,有机锡保护层

在电子制造领域，"OSP"是指有机锡保护层（Organic Solderability Preservative），也被称为有机锡防护层。OSP是一种应用于印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的化学物质涂层，用于保护裸露的铜导线不受氧化和腐蚀。

图 1

使用OSP技术可以取代传统的热锡防护层（Hot Air Solder Leveling，HASL）或电镀金（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）等表面处理方法。相对于其他处理方式，OSP技术更加环保，并且能够提供良好的焊接性能和可靠性。

OSP涂层是一种有机化合物，它与PCB表面的铜发生化学反应，形成一层保护性的有机锡化合物层。这一层薄薄的有机锡涂层能够在热焊接过程中提供保护，防止氧化并促进焊接的可靠性。

值得注意的是，由于OSP涂层是一种有机材料，所以相对于其他处理方式，它的耐热性和耐蚀性可能较差。因此，在特定的应用环境中，可能需要使用其他更耐高温或更耐腐蚀的表面处理方法。

在电子制造领域，OSP涂层在各种类型的PCB板中都可以使用，但其在以下几种类型的PCB板中使用频率较高：

1、多层PCB板：多层PCB板通常具有复杂的电路结构和较高的密度，因此OSP涂层被广泛应用于这些板上。多层PCB板包括内层铜导线和外层焊盘，OSP涂层可以保护这些裸露的铜导线，同时提供良好的焊接性能。

2、超薄PCB板：超薄PCB板常用于移动设备、平板电脑和其他小型电子设备中。这些板的厚度通常在0.2毫米以下，由于其特殊的尺寸和要求，OSP涂层被用于提供保护和焊接性能。

3、灵活PCB板：灵活PCB板由柔性基材制成，常用于需要弯曲或弯折的应用中。OSP涂层适用于灵活PCB板，因为它能够提供薄薄的保护层，并且具有较好的可焊接性。

请注意，OSP涂层的选择还取决于特定的应用需求、成本因素和制造工艺。在某些情况下，其他表面处理方法，如HASL或ENIG，可能更适合特定类型的PCB板。因此，在选择PCB表面处理方法时，应综合考虑各种因素。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自捷多邦官网，原文标题为:PCB板表面处理工艺之OSP适用场景，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

介绍自学线路板PCB设计的方法和步骤

线路板PCB设计是一门将电路图转化为实际的电子产品的技术，它涉及到电路原理，电子元件，线路板材料，设计软件，制作工艺等方面的知识。线路板PCB设计在现代的电子行业中有着广泛的应用，从智能手机，电脑，电视，到汽车，飞机，卫星，都离不开线路板PCB设计的支持。那么，自学线路板PCB设计难不难呢？怎么入手呢？

设计经验发布时间 : 2023-12-25

【经验】PCB线路板生产过程中怎么去合理的处理OSP工艺中的一些影响膜厚的瑕疵

在PCB线路板打样生产中,OSP工艺是很重要的，本文整理的是一些关于处理PCB打样中的OSP工艺中影响膜厚的事例：

设计经验发布时间 : 2019-10-21

PCB线路板加工的表面处理工艺及其优缺点和适用场景-裸铜板/镀金板/喷锡电路板/OSP工艺板

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。本文介绍PCB板加工的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。

设计经验发布时间 : 2019-07-11

TE connectivity同轴电缆连接器选型表

同轴电缆连接器包括插座、插头和母端，板到板、缆到板、缆到揽、线到板等连接器系统，1~8位数，同轴端子数1~8位可供选择。

射频连接器插接外直径（近似值）（mm、in）

选型表 - TE connectivity 立即选型

纳嘉（Naka）主要从事各种规格连接线，连接器，线束等之制造为中心，产品广泛应用于智能家居，机器人，电脑，显示器，平板电视，GPS，工控，医疗仪器，汽车，手机，游戏机，数码相机等领域。公司拥有一批先进的生产设备和检测仪器，以及拥有一批高素质的专业团队。并顺利通过ISO9001-2015质量管理体系认证，取得证书。公司为了符合环保法规，所有产品从原材料采购到制造过程均已实施环保管控。

端子线智能家居连接线机器人线束新能源线束 IDC排线 USB连接线机器设备线束汽车用线玩具类线束保险丝座

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

解析导热硅胶片如何成为电子设备散热的隐形守护者

无论是智能手机、平板电脑的紧凑空间，还是服务器、工业设备的广阔领域，导热硅胶片都能凭借它的可压缩性和适应性，准确地贴合各种复杂表面，实现无缝对接。这种灵活性，让它成为众多电子设备制造商信赖的散热解决方案。采用高品质材料制成的导热硅胶片，不仅具有优异的导热性能，还具有耐老化、耐化学腐蚀特性。即使在恶劣的工作环境下，也能保持稳定的性能，长久守护电子设备的健康运行。

技术探讨发布时间 : 2024-09-14

常见的PCB表面涂层介绍

PCB电路板的表面涂层通常用于保护电路板，提高其耐久性和稳定性。常见的PCB表面涂层包括：HASL、ENIG、OSP、Immersion Tin和Immersion Silver。这些表面涂层根据电路板的具体要求和应用场景选择，并且可以在保护电路板的同时提供良好的电气性能和可靠性。

技术探讨发布时间 : 2024-05-31

FPC 是业内人士对柔性线路板的一种称呼，也称“软板”，fpc 表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，就不太可能长期保持为原铜的状态，这时就需要对铜进行一个特殊处理，即表面处理工艺。下面是小编整理的关于 fpc 的一些表面处理工艺：1.热风整平热风整平即热风焊料整平，俗称：喷锡。指在 PCB 表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使线路板形成一层既抗铜氧化，也提供了良好的可焊性涂覆层。线路板在进行热风整平时需注意下面几点：1）要沉在熔融的焊料中；2）在焊料凝固之前吹平液态的焊料；3）风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2.沉锡因为目前所有的焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 3.沉金沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护线路板；除外还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这对无铅组装比较有益的。 4.化学镍钯金化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。 5.沉银沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 6.电镀硬金了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。 7.全板镀镍金板镀镍金是指在 PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍目的是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 8.OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，翻译成中文即：有机保焊膜，又称护铜剂。是 PCB 铜箔表面处理的符合 RoHS 指令要求的一种工艺。简单地说，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的有机薄膜。这种保护膜可以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。而且在后续的高温焊接中，这种保护膜又必须让助焊剂容易快速清除，方便使露出的干净铜表面可以在很短的时间内和熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

技术问答发布时间 : 2024-07-29