【应用】金菱通达导热凝胶XK-G65助力客户射频微波功率放大器降温9度，可应用于无人机散热、5G通讯、手机等

时间： 2023-10-02 来源：金菱通达官网

技术问答

深圳金菱通达公司研发生产的导热凝胶 XK-G65，导热系数6.5W，流动性好，在线路板凹凸不平的表面，能最大限度的填满缝隙，达到最佳的导热效果，助力客户射频微波功率放大器降温9°C，不到一个月就迎得客户首批量产订单。

某某通信科技（深圳）有限公司主要产品射频微波功率放大器，产品主要为通信、对抗、雷达、导航、压制对抗等设备/系统提供配套，是深圳市南山区的专精特新企业。

射频放大器的内部，布满了高高低低的各种半导体零部件，由于高度集成，工作起来热量聚集，影响整机性能，客户之前用的是8W导热硅胶片做介质，将热量导到金属外壳散热，效果勉强可行，一旦有点超负荷工作时长，容易热失控。客户工程师们未雨绸缪，也为了下一代机型做准备，想要设计出更佳的散热结构。客户工程师找到了金菱通达咨询有没有导热效果更好的导热硅胶片推荐。

金菱通达现场研究了客户的设计，发现热源来自高低不平的半导体元器件，如果用导热硅胶片做介质的话，由于硬度的问题，没法完全填补热源和金属外壳的缝隙，热阻增加，所以散热效果差强人意。找到关键问题点后，金菱通达向客户推荐了金菱通达导热凝胶XK-G65。换成另外一种类型的导热材料，这个提案惊动了某某通信科技公司的领导。专精特新企业的思维就是接受新事物的能力强速度快，公司领导对新材料导热凝胶的接受程度非常高，只是提出了两个问题：1、导热凝胶长时间使用是否会变干？2、导热凝胶受热后，是否会流淌？针对客户的担心，金菱通达把导热凝胶XK-G65的第三方检测报告发给了客户工程师及领导查阅。报告显示，金菱通达导热凝胶XK-G65在125°C老化1000小时后，各方面数据衰减在5%以内，说明导热凝胶XK-G65长时间使用不会变干，可靠度没问题。除此之外，金菱通达还把大疆创新对导热凝胶XK-G65的颠簸测试报告也发给了客户，这份测试报告是模拟无人机在空中翻滚，俯冲，震动测试，导热凝胶XK-G65完全没有垂流的现象。客户看完报告后，没有丝毫犹豫，直接指示换成导热凝胶XK-G5测试。客户反馈，像他们这类型的创新型公司，就是要敢于尝试新材料，敢于挑战传统，才能赢得未来的市场！

客户只用了7天的测试时间，就发现金菱通达6.5W导热凝胶XK-G65比同行8W的导热硅胶片导热效果好太多了，温度比之前用导热硅胶片直接下降了9°C，满负荷负载跑一周，各方面数据都符合设计要求。而且导热凝胶适用多款机型，不受制机型不同，尺寸不同，厚度不同的限制，一款XK-G65导热凝胶可以完全通用，解决客户所有问题，同时还帮客户公司比之前用导热硅胶片节省了近30%的成本，所以测试完后不到一个月，这周客户就与金菱通达合作了第一批量产订单。

金菱通达导热凝胶XK-G65是一款半硫化的导热材料，不像导热硅脂那样具有流淌性，介于固态和液态之间，具有导热硅脂的低热阻的同时，又兼顾了导热硅胶片的稳定性，非常适合凹凸不平的热源，填补缝隙强，热阻超低。在5G通讯、手机、汽车电子等多个领域都有成功应用案例，特别是在大疆创新无人机散热上，合作了8年多时间，赢得了多家头部企业散热工程师的认可。欢迎客户工程师前来咨询，免费申请样品测试。

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