桃芯科技欢迎您参加世界智能网联汽车大会，将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及汽车数字车钥匙解决方案参展
桃芯科技将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及相应解决方案参展，届时诚邀您来展位参观指导。
观众入场方式：
请关注“新能源和智能网联汽车展”公众号，选择“报名通道-观众报名”提前预约即可。
参展商品：
ING91870CQ 车规级SoC芯片
* TSMC 40nm eFlash工艺，48MHz主频
* 工作温度-40~105℃
* 支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特性
* 满足各种车机BLE应用场景，如TPMS、无感车钥匙、ETC、BMS等
解决方案
关于桃芯科技
桃芯科技是一家致力于车规级，工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。
支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于车载，电网，医疗，定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。
桃芯科技成立于2017年，总部位于北京。在深圳、上海设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。
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型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ
桃芯科技低功耗蓝牙（BLE SoC）选型表
桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片（BLE SoC），车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片；通讯方式：BLE+2.4G；RAM：128KB,80KB；Flash：512KB
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产品型号
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品类
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封装
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尺寸(mm)
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RAM(KB)
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Flash(KB)
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LE 1M
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LE 2M
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Long Range
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ADV Extension
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内部晶振(KHz)
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GPIO Number
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ADC Channel
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通讯方式
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规格分类
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BLE协议
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适用温度(℃)
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主要接口
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ING91870C
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低功耗蓝牙芯片
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QFN32
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4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm
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128KB
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512KB
|
LE 1M
|
LE 2M
|
Long Range
|
ADV Extension
|
32KHz
|
13
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2
|
BLE+2.4G
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工规级蓝牙BLE
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BLE 5.0
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-40℃~125℃
|
IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO
|
选型表 - 桃芯科技 立即选型
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型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ
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服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
可定制LAMP LED、 CHIP LED、 PLCC LED、 汽车用车规级LED、COB LED的尺寸/电压/电流等参数，电压1.5-37V，电流5-150mA，波长470-940nm。
最小起订量： 30000 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
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