桃芯科技欢迎您参加世界智能网联汽车大会，将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及汽车数字车钥匙解决方案参展

智芯半导体深耕车规芯片：创新驱动发展，融资助力升级

安徽电视台《安徽新闻联播》深度聚焦智芯半导体，揭秘其车规级芯片研发的核心竞争力。作为国内少数通过AEC-Q100可靠性认证的企业，智芯半导体在ISO 26262功能安全标准框架下，成功开发出符合ASIL-D等级的高性能车规级MCU与SoC，并率先实现BMS（电池管理系统）芯片的国产化突破。这些成果为智能驾驶、新能源汽车等领域提供了关键技术支持，彰显了企业在车规半导体生态中的硬核地位。

芯海科技亮相AutoSEMI 2024：“模拟信号链+MCU”赋能汽车电子创新

2024年5月23日，业界瞩目的“The 2nd AutoSEMI 2024智能汽车数字芯片大会”在上海盛大举行。芯海科技汽车电子产品线总经理董鹏受邀作为特邀嘉宾，发表了《模拟信号线+MCU 赋能汽车电子创新》的主题演讲，详细阐述了公司车规级系列产品进展及未来规划。

琻捷电子携多款明星通用传感芯片及系统级应用亮相2024深圳国际传感器与应用技术展览会

2024年4月14日-16日，2024深圳国际传感器与应用技术展览会，在深圳会展中心（福田）圆满落幕。国内领先的汽车芯片供应商琻捷电子携多款明星产品及系统级应用亮相展会。琻捷电子在核心技术自主可控的基础上，聚焦核心市场和应用需求，开发了多款高性能、低功耗、低成本的SOC芯片并为客户提供系统级的解决方案。

2025汽车电子新技术研讨会，高效能48V系统、热设计＆车规材料方案、国产车规芯片等新产品新技术

描述- 世强携手数十家全球知名厂商，聚焦车规MCU、国产SoC芯片、高边驱动、汽车仪表/中控屏soc、智驾域控SOC、汽车热管理材料（导热方案/隔热方案）、AFE芯片、can/lin收发芯片等创新性产品技术，分享行业成功案例与最佳实践经验。

议题- 思索车规连接器，USCAR-2标准，用于自动驾驶、T-BOX、高精定位方案  |  乔业高阻燃超薄车规级连接器，可节省空间，应用于车灯、中控  |  陶格斯GNSS天线，厘米级高精度定位，覆盖全球所有卫星频段  |  NCC车规混合型铝电解电容，AEC-Q200认证，减小PCB空间  |  YXC车规级晶振耐热/防振/耐撞击，为智能驾驶（ADAS）保驾护航  |  硕凯车载浪涌全等级防护的TVS应用方案，保护汽车设备稳定运行  |  圣邦微推出激光雷达、自动驾驶应用的GaN晶体管驱动器新品  |  治精微小封装精密电压基准源，低温漂，用于BMS/电机控制系统  |  EPSON内置温补DTCXO＆车规RTC，助力车载新应用  |  芯佰特UWB射频方案，节约80%成本，定位距离更稳定  |  芯海科技通用车规MCU，片上外设丰富，满足车身域应用  |  力特提供安全/高效/高可靠性电路保护及功率方案，用于OBC、BMS、总线接口等汽车市场  |  MELEXIS小封装嵌入式电机驱动芯片，单片全集成智能阀解决方案  |  数明半导体单通道隔离驱动，用于车载充电机OBC、光伏逆变、UPS  |  XSENS惯性导航模块，视觉惯性里程计系统，满足汽车无人驾驶应用  |  桃芯科技车规级低功耗蓝牙芯片，BLE+UWB+NFC，解决安全定位需求  |  极海车规MCU＆超声波雷达芯片，助力倒车雷达应用  |  芯进电流传感器，OCD过流报警输出，用于OBC车载充电器/PTC加热器  |  芯炽科技双通道8位ADC，助力激光雷达整机方案，实现更优的成本控制  |  芯力特低功耗车载CAN收发器，支持本地与远程唤醒的功耗管理及应用  |  拓尔微车规级中压马达驱动＆PMIC，驱动汽车智能化发展  |  安费诺锂电池热失控传感器，应用于新能源电池包，5种参数检测电池状态  |  国民技术车规级MCU新品，应用于智能座舱及车身电子等场景  |  Littelfuse（力特）——全球排名第一的电路保护供应商  |  致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW）  |  EPSON（爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商  |  NIPPON CHEMI-CON（黑金刚） —— 铝电解电容器的顶级制造商  |  SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者  |  Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）  |  先进传感技术和创新嵌入式测量解决方案的领导品牌——Amphenol Sensors（安费诺）  |  专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）  |  出货量突破1亿颗的车载CAN/LIN收发器芯片研发制造商——芯力特（SIT）  |  高性能信号转换芯片设计的领军企业——芯炽科技（SIMCHIP）  |  专注于SIG低功耗蓝牙最新技术且拥有全自主协议的国产无线通信芯片设计公司——桃芯科技（INGCHIPS）  |  世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商：Xsens  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  全国产化国内射频公司——芯佰特（CHIPBETTER）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  |  国内晶振行业领创者——扬兴晶振（YXC）  |  全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）  |  致力于提供32位工业级/车规级MCU产品和应用方案——极海半导体（Geehy）  |  国内领先的霍尔效应传感器研发企业——芯进（CrossChip）  |  国产智能制造高端连接器一体化方案提供商——思索连接器（SWB）  |  致力于高频/高速/稳定/精密志连接器开发制造商——乔业连接器（JVT）  | 

【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求，工温高达125℃

智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ，稳定工作温度高达125℃，并拥有优秀的功耗表现，完全可以cover客户应用。支持BLE5.0＆BLE5.1全特性自研协议栈，集成了32位RISC MCU，16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。

为ING916搭建Zephyr开发环境

​对于ING916/ING918 的NoOS 软件包，可以使用 Zephyr OS作为实时内核。SDK v8.4.1 提供了完整的 Controller 接口，可以对接 Zephyr BLE Host 协议栈。这里桃芯科技将为ING916 搭建 Zephyr 开发环境。在这个环境下，开发者可以使用 Zephyr RTOS 及其 BLE 协议栈。

【选型】推荐国产车规级低功耗蓝牙SOC ING91870CQ用于车钥匙方案，可实现车辆远程控制、无感解锁

​桃芯科技ING91870CQ是一款车规32pin，QFN32 4x4封装的BLE5.1 SoC。采用TSMC 40nm工艺，48MHz主频，内置512KB eFlash，128KB RAM，-40~125℃工作温度。支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特性自研协议栈。

【应用】国产蓝牙SOC用于汽车蓝牙钥匙，支持128AES/CCM加解，小尺寸助力小型化设计

汽车蓝牙钥匙用于汽车车门的开锁和锁定以及后备箱的开启和关闭，一般由电源模块、主控模块、通信模块、时钟模块和天线等组成。本文推荐桃芯科技蓝牙SOC ING91870CQ，它集成了32bit RISC MCU，内置 512KB flash，集成了多种外设。