桃芯科技欢迎您参加世界智能网联汽车大会，将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及汽车数字车钥匙解决方案参展

时间： 2023-09-22 来源：桃芯科技公众号

技术问答

桃芯科技将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及相应解决方案参展，届时诚邀您来展位参观指导。

观众入场方式：

请关注“新能源和智能网联汽车展”公众号，选择“报名通道-观众报名”提前预约即可。

参展商品：

ING91870CQ 车规级SoC芯片

* TSMC 40nm eFlash工艺，48MHz主频

* 工作温度-40~105℃

* 支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特性

* 满足各种车机BLE应用场景，如TPMS、无感车钥匙、ETC、BMS等

解决方案

* 汽车数字车钥匙解决方案

关于桃芯科技

桃芯科技是一家致力于车规级，工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。

支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于车载，电网，医疗，定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。

桃芯科技成立于2017年，总部位于北京。在深圳、上海设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。

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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-10-10

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型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

商品及供应商介绍 - 桃芯科技 PPTX 中文下载

桃芯科技（INGCHIPS）成立于2017年，是一家技术领先的无线通信芯片厂商，专注于全自主协议芯片研发设计，参与构建国产物联网通信芯片生态系统，致力于实现智慧万物的互联世界，其低功耗蓝牙SOC目前已广泛应用在室内定位，汽车，电网，中高端消费等行业。

低功耗蓝牙5.0 SOC 低功耗蓝牙5.1 SOC 低功耗蓝牙5.3 SOC 低功耗蓝牙模块

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

为ING916搭建Zephyr开发环境

对于ING916/ING918 的NoOS 软件包，可以使用 Zephyr OS作为实时内核。SDK v8.4.1 提供了完整的 Controller 接口，可以对接 Zephyr BLE Host 协议栈。这里桃芯科技将为ING916 搭建 Zephyr 开发环境。在这个环境下，开发者可以使用 Zephyr RTOS 及其 BLE 协议栈。

设计经验发布时间 : 2024-09-09

描述- 桃芯科技是一家致力于高端物联网芯片国产化的芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于汽车，电网，医疗，定位，高端消费等泛工业场景。支持蓝牙5.3的ING916系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

型号- ING91871B,ING91881B,ING91682C,ING91870C,ING91680C,ING91880C,ING91888A,ING91870CQ

选型指南 - 桃芯科技 - 2023/3/9 PDF 中文下载

桃芯科技低功耗蓝牙（BLE SoC）选型表

桃芯科技提供低功耗蓝牙芯片（BLE SoC），车规级低功耗蓝牙芯片/工规级低功耗蓝牙芯片/消费级低功耗蓝牙芯片；通讯方式：BLE+2.4G；RAM：128KB,80KB；Flash：512KB

4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm

IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO

选型表 - 桃芯科技立即选型

ING91870CQ PcbLib & SchLib & IntLib

型号- ING91870CQ

CAD模型库 - 桃芯科技 - 2024/8/9 RAR 英文下载

【应用】桃芯科技ING918X低功耗蓝牙SOC帮助客户实现智能烧烤探针实时温度上报需求，工温高达125℃

智能烧烤领域对BLE SOC的要求在于高温环境中的稳定性、低功耗等特性。桃芯科技ING918x系列芯片作为工规/车规级BLE SOC ，稳定工作温度高达125℃，并拥有优秀的功耗表现，完全可以cover客户应用。支持BLE5.0＆BLE5.1全特性自研协议栈，集成了32位RISC MCU，16KB ROM,128KB RAM,512KB嵌入式eFlash和丰富的外设资源。

应用方案发布时间 : 2023-09-08

ING91870CQ BLE5.1 SoC Datasheet

型号- ING91870CQ

数据手册 - 桃芯科技 - Version: 1.0.1 - 23.05.2023 PDF 英文下载查看更多版本

【选型】推荐国产车规级低功耗蓝牙SOC ING91870CQ用于车钥匙方案，可实现车辆远程控制、无感解锁

桃芯科技ING91870CQ是一款车规32pin，QFN32 4x4封装的BLE5.1 SoC。采用TSMC 40nm工艺，48MHz主频，内置512KB eFlash，128KB RAM，-40~125℃工作温度。支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特性自研协议栈。

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【IC】车身域和座舱域首选SoC——航顺HK32AUTO39A，性价比之王，且具有更完整的生态配套

航顺芯片车规级SoC HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能卓越以及超高性价比等优势。它采用高性能的ARM Cotex-M3/M0内核和最新的工艺制程，内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K SRAM，这为代码处理和运算能力提供了强大的支持。HK32AUTO39A内置了CAN控制器，通过结合外部CAN收发器可以连接到CAN通信总线上，实现与其他ECU的信息交互。

产品发布时间 : 2023-12-21