桃芯科技欢迎您参加世界智能网联汽车大会，将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及汽车数字车钥匙解决方案参展

时间： 2023-09-22 来源：桃芯科技公众号

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车规级SoC芯片,低功耗蓝牙车规级SoC芯片,汽车数字车钥匙解决方案,低功耗BLE5.4 SoC芯片

桃芯科技将携低功耗蓝牙车规级SoC芯片及相应解决方案参展，届时诚邀您来展位参观指导。

观众入场方式：

请关注“新能源和智能网联汽车展”公众号，选择“报名通道-观众报名”提前预约即可。

参展商品：

ING91870CQ 车规级SoC芯片

* TSMC 40nm eFlash工艺，48MHz主频

* 工作温度-40~105℃

* 支持定位，多连接，低功耗等BLE5.1全规格特性

* 满足各种车机BLE应用场景，如TPMS、无感车钥匙、ETC、BMS等

解决方案

* 汽车数字车钥匙解决方案

关于桃芯科技

桃芯科技是一家致力于车规级，工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。

支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于车载，电网，医疗，定位等汽车及泛工业场景。支持蓝牙5.3、5.4的ING916X系列芯片覆盖更多消费场景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR/VR等。

桃芯科技成立于2017年，总部位于北京。在深圳、上海设有分公司。核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。

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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-10-10

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