聚辰股份领投MRAM技术企业「亘存科技」新一轮融资，加强布局MRAM技术相关芯片产品

时间： 2023-09-21 来源：GIANTEC 聚辰半导体公众号

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近日，聚辰股份完成了对MRAM技术企业「亘存科技」新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投。

亘存科技成立于2019年，MRAM技术开发、应用和商业实现的先锋者，是目前国内唯一一家专注于围绕该技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业。

针对边缘侧、端侧的智能化需求，亘存科技围绕“存储-计算-控制”布局了“独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线，为消费、工业、物联网、汽车等领域的客户提供具备竞争力的高能效、智能化单芯片系列解决方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本运行功耗低至5uA/MHz，达到国际一流水平，可为广大电池供电的应用场景提供高性价比方案。

关于聚辰

聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立，总部位于上海张江，2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。

聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

在未来，公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。

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