【产品】立晶半导体推出USB转IIS桥接芯片CL7100可实现OTG,低功耗,提供48-pin QFN/BGA封装

2023-09-20 立晶半导体
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音箱、声卡增加OTG功能,设备就可以连接到两部手机。用两片DSP,成本太高而且设计太麻烦。立晶半导体推出的USB转IIS桥接芯片CL7100是实现OTG的最佳选择。

CL7100框图如下:

CL7100的特点:

支持PDM(硅麦)转USB

支持IIS转USB

USB 2.0全速12MHz
USB Hi-Res音频
48KHz 24bit录制和48KHz 24bit播放
48KHz 16bit录制和96KHz 24bit播放
48KHz 16bit录制和192KHz 16bit播放
48KHz 16bit录制和48KHz 16bit播放
96KHz 24bit录制和48KHz 24bit播放
192KHz 24bit录制和48KHz 24bit播放
低功耗
提供48-pin QFN和48-pin BGA封装


也可以考虑用CL7016C,CL7016C是CL7100的功能加上了一路立体声的codec,这样就可以支持MIC录音和监听。ADC的SNR有100dB,THD+N有-95dB;DAC动态104dB,THD+N-95dB。


立晶半导体是一家国产高性能模拟音频器件公司,研发在北京。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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对照表  -  立晶半导体

立晶半导体音频芯片选型表

立晶半导体提供以下技术参数的音频芯片进行选型,模拟模块范围(V):1.62~1.98;限流阈值范围(mA):100~150;立晶半导体的编解码器拥有1-ch ADC/1-class DAC或者2-ch ADC/2-class DAC两种通道模式。具有MSOP、MSOP10L、QFN等多种封装形式,可广泛应用于消费电子,手机外设,麦克风,电脑主板,调音台等音频行业。

产品型号
品类
HeadphoneAmp
THD+N(dB)
Channel
Package
SNR(dB)
CL1026
编解码器
50mW(16ohm@1.8V)
-96/-95
2-ch ADC/2-ch DAC
QFN405X 5
100dB/104dB

选型表  -  立晶半导体 立即选型

数据手册  -  立晶半导体  - 2023/9/11 PDF 中文 下载

CAD模型库  -  立晶半导体  - 2024/5/17 RAR 英文 下载

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型号- CL7016S,CL1026,CL4016,CL1009S,CL7016,CL1009

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