【技术】热电分离铜基板和热电分离铝基板的区别

2023-10-07 捷多邦官网
热电分离铝基板,捷多邦 热电分离铝基板,捷多邦 热电分离铝基板,捷多邦 热电分离铝基板,捷多邦

热电分离铝基板是一种利用热电效应进行能量转换和分离的热电材料,与热电分离铜基板相比,主要区别在于基板材料的选择。下面由捷多邦PCB为你讲解热电分离铜基板和热电分离铝基板的区别。

图 1

铝基板相对于铜基板具有以下特点:

●轻质:铝是一种轻质金属,比铜轻很多。这意味着使用铝基板可以减少器件的整体重量,适用于需要轻便和便携性的应用场景。


●导热性较差:相对于铜,铝的热导率较低。这意味着铝基板在传导热量方面效果稍逊于铜基板,可能需要更大的温度差才能达到相同的热电转换效果。


●导电性较差:相比铜,铝的电导率较低。这可能导致在热电效应产生的过程中,电流输出较低。


当然,铜基板的价格毕竟更高,而铝基板也有自身的优势:

●轻质:铝是一种轻质金属,比如铜轻很多。使用铝基板可以显著减轻器件的整体重量,适用于对重量敏感的应用场景,特别是移动设备或便携式能源解决方案。轻质的优势使得铝基板成为一种理想的选择,以满足轻便和便携性的需求。


●低成本:铝相对于铜来说是一种更为经济实惠的材料。铝基板的制造成本通常较低,因为铝资源丰富且采购成本相对较低。这使得铝基板在大规模应用中更具有竞争力,并可以降低整体设备的制造成本。


●可塑性好:铝具有良好的可塑性和加工性,容易切割、折弯和成型成所需的形状和尺寸。这使得铝基板可以灵活地适应不同设计和应用要求,提供更多样化的解决方案。


●耐腐蚀性好:铝具有较好的耐腐蚀性能,特别是在室温下。相对于其他金属,如铁或钢,铝更能抵抗氧化和腐蚀。这使得铝基板可以在各种环境条件下使用,并具有较长的使用寿命。


选择哪种基板材料取决于具体应用需求,权衡不同的因素,选择最适合的材料以达到预期的性能和效果。


根据具体的应用需求,选择适合的热电基板材料是很重要的。如果你追求较轻的重量和便携性,同时对导热性和导电性的要求相对较低,那么选择热电分离铝基板可能是一个不错的选择。适用于轻量级电子设备、便携式能源解决方案等。


但是如果你追求更高的导热性和导电性,以及更高的热电转换效率,那么选择热电分离铜基板可能更为合适。适用于高效发电、能量回收等领域。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由三年不鸣转载自捷多邦官网,原文标题为:特殊板材——热电分离铝基板,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

捷多邦揭秘电路板“填坑”术:电镀塞孔技术竟如此“有料”!

在电路板制造的世界里,电镀塞孔技术扮演着举足轻重的角色。它不仅是确保电路板稳定性和可靠性的关键步骤,还随着技术的进步和材料的创新,展现出了多重身份和无限可能。本文中捷多邦来为大家揭秘电路板“填坑”术——电镀塞孔技术,希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-09-02 -  技术探讨

捷多邦带你深入了解PCB制作中的“孔密度”

在电子设备的背后,一个至关重要而不太引人注意的元素是印刷电路板,简称PCB。而在PCB的设计与制作中,一个不容忽视的因素就是“孔密度”。今天,捷多邦小编就带你来深入了解所谓的“孔密度”。多层板和单双面板的孔密度有什么区别呢?答案就是多层板的孔密度相对高,单双面板的孔密度相对低。

2024-01-10 -  技术探讨

捷多邦工艺 | 整板(局部)电镀塞孔工艺

整板(局部)电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔,实现电路层间的电气隔离,显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言,这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。

2024-08-30 -  技术探讨

【材料】捷多邦提供具有优良导热性和电绝缘性能的高质铝基板产品,助力解锁LED照明、电源模块等电子设备潜能

铝基板具有优良导热性和电绝缘性能,广泛应用于电子行业中的散热和电路板制造。在LED照明、电源模块、汽车电子等领域中被广泛使用。以铝基板为基础的电子设备制造正成为行业的主流趋势,立即选择捷多邦铝基板,为您的电子设备升级提供无限可能!

2023-07-15 -  新产品

高性能电脑处理器的散热秘密:热电分离铝基板

在追求极致性能的今天,高性能电脑处理器的散热问题成为了制约其性能发挥的一大难题。那么,面对这一挑战,制造商们一般用的是什么线路板来解决散热问题呢?捷多邦小编告诉你,答案就是热电分离铝基板。这种线路板的核心优势在于其出色的热电性能,它能够在处理器产生高热量时,迅速将热量分散,同时将部分热能转换为电能,从而减少了对外部散热系统的依赖。这不仅提高了处理器的运行效率,还延长了其使用寿命。

2024-01-09 -  设计经验

铝基板,多领域应用的高效散热解决方案

哪些场合会用到铝基板?不仅限于照明领域,其实从城市到乡村,从工业到科技,普通铝基板、混压铝基板、热点分离铝基板以及双面夹心铝基板等都在各自的领域发挥着不可或缺的作用。

2024-11-13 -  应用方案

捷多邦PCB制板板材全面升级为生益材料

TG150、TG170板材免费升级!捷多邦由衷感谢各位客户长期以来对我们产品的信任与支持。为进一步提升产品质量,满足市场日益增长的需求,我们决定自即日起,将原先多层板(≥3层)使用的建滔板材逐步升级为生益板材!

2024-08-16 -  原厂动态

探索PCB技术前沿:捷多邦为QSFP-DD 400G光模块提供强劲支撑

光模块因光电信号转换在高速通信中地位凸显,其PCB主板设计需满足高速传输、散热、贴装及热插拔等特殊需求,与普通PCB有所不同。目前,捷多邦已具备专业提供400G以下光模块PCB打样与小批量生产服务,满足行业特定需求。

2024-10-16 -  产品

捷多邦PCB线路板快板服务加工能力表

描述- 捷多邦PCB线路板快板服务加工能力表

型号- R-5725,MCL-BE-67G,N4000-13,GA-170,TLY-5,S1600,VT-47,S1150G,CS-AL-89 AD2,KB6160A,TPN系列,S1165,GF212,R-5775K,PCL-370HR,T-110,T-111,FR408HR,KB6167F,IT-150DA,HT1.5,TLY-5F,KB6167G,1100,JQ-143,TU-662,HT04503,N4000-13SI,1080,ROGERS4350,VT-4A1,IS410,VT-4A3,VT-4A2,EM-827,NP-180,1086,TP系列,MCL-E-679F,FR-4,TU-752,1037,N4000-13EP,IT-180A,GETEK,2124,S1141,25FR,1KA06,1KA04,5052,GL12,CS-AL-88 AD2,25N,6061,ROGERS4003,1050,FR406,MP06503,FR408,MCL-E-679,KB6165G,KB6165F,106

捷多邦  - 商品及供应商介绍

【加工】捷多邦新研发可批量量产的高性能BT树脂基板PCB,打造卓越电子产品新标准!

随着科技的日新月异,市场对电子产品的要求越来越高,对于PCB电路板基板材料的选择也愈发严格。为满足广大客户对高品质、高性能产品的需求,捷多邦结合市场趋势和工艺发展方向,研发制作了BT树脂基板PCB并可实现批量量产,致力于为您提供更优质的解决方案。

2024-03-11 -  产品

捷多邦如何保证SMT一站式服务的质量?

在电子制造领域,高质量的SMT一站式服务至关重要。捷多邦以先进的设备、专业的团队、严格的质量管控流程和灵活的服务定制,全力保证SMT一站式服务质量。

2024-09-26 -  原厂动态

捷多邦工艺:透明PCB板——当科技遇上透明美学

当电子产品褪去厚重的外壳,内部的精密设计以透明PCB板为载体,瞬间变得清晰可见。简约而不失精致的线路布局、元件排列,以及每一处细节的精妙处理,在透明之中得以完美展现。透明PCB板,揭开电子世界的奥秘,简约中蕴藏精密之美。捷多邦匠心打造,让每一块板子都成为设计灵感的延伸,展现电子艺术新境界。

2024-08-07 -  产品

【经验】捷多邦PCB阶梯钢网的生产制作,数据制作精度高,客观因素影响小;梯形开口利于脱模;可做精密切割

世强的生态合作伙伴捷多邦可以提供PCB阶梯钢网的生产制作,数据制作精度高,客观一. 阶梯钢网的简介在钢片上进行局部加厚(STEP-U STENCIL)和局部减薄(STEP-DOWN STENCIL),使其在同一张钢网上经过同一次印刷,从而使不同区域获得不同厚度的锡膏量,根据元件性能、连接端、连接盘的尺寸,准确控制施加给不同元件的锡膏量,使锡膏的印刷过程高效及准确。阶梯钢网建议使用胶刮刀,效果更佳。

2019-06-21 -  设计经验

奥运舞台背后的科技力量:捷多邦与电子设备

随着2024年巴黎奥运会的盛大开幕,全球将共同见证一场科技与体育的完美融合。在这场盛宴背后,是无数像捷多邦这样的高科技企业在默默奉献。他们以精湛的工艺、卓越的品质和创新的精神,为奥运会的顺利进行提供了坚实的保障。让我们共同期待这场科技奥运的精彩呈现,同时也为捷多邦在PCB领域的卓越贡献点赞!

2024-09-10 -  原厂动态
展开更多

电子商城

查看更多

暂无此商品

千家代理品牌,百万SKU现货供应/大批量采购订购/报价

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

PCB快板打样定制

可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。

最小起订量: 1 提交需求>

多层HDI高频PCB定制

可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。

最小起订量: 1 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面