【应用】低挥发导热硅胶片TIF100L-2020-06助力安防雷达散热，热传导率为2.0W/mK
随着市场需求的不断扩大，各种周界防范技术不断涌现，成为安防领域的重要组成部分，但受一些客观因素所限，这些技术还存在一些不足，已经无法满足新形势下对安防系统的要求。为满足客户的实际需求，毫米波安防雷达应运而生。作为一种新兴的安防技术，安防雷达结合云台高清数字监控、为满足周边安防需求，市场提供了更加有效的解决方案。毫米波雷达在安全防护方面具有其他技术无法比拟的优势，从而得到了行业用户的青睐并快速推广应用。
安防雷达发热器件是处理器FPGA、收发芯片以及电源模块，由于本身产品比较小，与空气对流散热能力有限，一般情况下外壳温度都比较高。而作为内部元器件，可能会因为导热不好，导致内部主要敏感器件温度更高，影响了产品的性能与长期工作可靠性。兆科电子低挥发、高导热硅胶片，导热性能突出，在保证热性能的同时不会对芯片施加太大的压力。在安防雷达中，可以很好的解决可靠性问题。
兆科推荐TIF100L-2020-06导热硅胶片系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。为安防行业提供专业的热管理解决方案，保证安防产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
TIF100L-2020-06产品特性
1、超低挥发D3-D20低分子硅氧烷
2、良好的热传导率：2.0W/mK
3、带自粘而无需额外表面粘合剂
4、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
5、可提供多种厚度选择
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