【经验】专为解决电子设备散热问题设计的特殊材料导热硅脂热传导中的重要性及选购要点
导热硅脂是一种专为解决电子设备散热问题设计的特殊材料。它作为一个桥梁，在发热电子元件与散热器之间发挥关键的热传导作用。让我们深入探讨其性能和正确的应用方法。
导热硅脂的作用及其重要性
在电子器件中，发热元件和散热器之间往往存在微小的间隙。这些间隙中的空气，作为一种不良的导热体，导热系数仅为0.026W/mK，会削弱散热器的性能。导热硅脂填充这些缝隙，确保两者完全接触，从而大幅提高散热效率。
导热硅脂的三大核心特性：
高导热性：优质的导热硅脂为电器提供持续且高效的热量传导，防止电器因过热而损坏。
优异的绝缘性能：虽然它具有高导热效率，但是它不增加导电风险，能保障设备安全。
高低温稳定性：无论是高温还是低温环境，导热硅脂都能保持其膏脂状，确保持续的性能输出。
选购时需注意的四个要点：
选择高黏度产品：导热硅脂应具有良好的黏性，保证其不会轻易从基材上脱落。
油分离是质量的警告信号：如果导热硅脂表面出现油分离，则可能其质量受损，长时间后可能失去导热效果。
涂抹厚度要恰到好处：一层薄薄的导热硅脂涂层（不超过3mm）即可实现最佳的热传导效果。
确保元件固定：为保证导热硅脂的持久性，确保加热元件和散热器通过固定方式如螺钉紧密结合。
总之，导热硅脂是电子器件中不可或缺的辅助材料，它确保了设备的长时间稳定运行。正确的选择和应用方法可以大大延长电子器件的使用寿命。
盛恩SG560系列导热硅脂具有低渗透性和低流动性，能有效地填补界面不平整处，最小界面厚度可达0.02mm，实现了极低的热阻，能高效传导发热模块的热量。在高温150℃下也能保持稳定的形态和性能。可手动涂装和丝网印刷涂装。
产品特性
耐干枯
不溢流
无需预热
最小界面厚度小、热阻低
产品规格
默认包装:罐装或针管装
默认重量:1kg
支持定制
应用场景
通讯、电源设备
CPU、GPU
记忆储存模块
LED照明设备
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