主打低功耗物联网国产替代，纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈

灵敏度高达-149dBm，支持更大速率范围20bps-200kbps，适用于25-1020MHz无线

时间： 2023-09-26 来源：纵行科技微信公众号

技术问答

在低功耗物联网领域，国产替代的趋势越演越烈。9月20日，纵行科技在“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”发表了“自主原创Advanced M-FSK®调制技术助力国产替代和泛在物联”的演讲，并推出了ZT1826芯片，以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势，想在低功耗物联网赛道上开辟出一条“国产替代”之路。

低功耗物联网发展迅猛，国产替代有“新燃点”

这也是基于低功耗物联网市场迅速增长的大背景。与近几年内卷的消费电子不同，以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的物联网行业增长迅猛，每年保持20%-25%的速度增长。

据艾媒咨询测算，2020年我国物联网设备连接量（含蜂窝+非蜂窝）74亿个，预计5年后设备数增长至150亿个，GSMA的报告也显示2025年全球物联网设备将累计达到246亿个。Counterpoint关于物联网芯片市场的一组数据显示，2021年中国物联网芯片市场猛增，贡献了全球40%的销售额，蜂窝物联网芯片出货量更是一枝独秀，去年第四季度增幅高达57%。另据ABI Research预测，全球非蜂窝LPWAN连接将在2026年达到13亿，到2026年，中国非蜂窝LPWAN连接将超过4.5亿。

这给国内厂家提供了生长的沃土。据悉，纵行科技自成立以来便投身于国产的低功耗物联网技术研究，推出了自主研发的LPWAN技术ZETA，并通过创新物理层调制技术Advanced M-FSK®，使ZETA具备行业领先的接收灵敏度 (最高可达 -149dBm) 和更高的速率(20bps-200kps)，支持120km/h的移动场景，其远距离 (开阔场景>10km，穿透楼层6-7层 )，成为能真正替代LoRa实现泛在物联的国产技术。

打造产业生态圈，以“芯”构建泛在物联

与此同时，相比其他国内厂家，纵行科技打造了从“芯片-模组-传感器-解决方案-应用方”的全产业链生态。一方面纵行科技通过提供芯片IP以及配套网络设备及平台的方式，联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。

纵行科技的VP颜小杰指出，“目前，低功耗物联网的通信芯片之前主要被TI、Silliconlabs、Semtech等厂家占据。国产厂家要突破主要还得靠技术创新，把技术指标比如接收灵敏度、速率、功耗等做得更好，才有机会。”

此次，纵行科技推出的纯国产LPWAN2.0芯片——ZT1826，支持双向Advanced M-FSK®通信，具有“更低功耗、更低成本、更高性能”的差异化优势：灵敏度高达-149dBm，支持更大速率范围20bps-200kbps，支持不同功耗模式，低至微安级，适用于25-1020MHz无线应用，能够满足物流管理、环境监测、智慧城市等多种物联网场景。

另外，纵行科技联合中移物联网、中国电信、中国联通、凸版集团、NTT、 Docomo等行业头部企业共同成立了ZETA联盟，推进ZETA在电力、工业、农业、智慧城市、智慧建筑、物流等行业的应用。目前，ZETA联盟生态成员超过300家，应用深入20+垂直领域，覆盖中国、日本、东南亚、欧洲等国家和地区。

“低功耗物联的应用场景非常碎片化，是个长尾市场，ZETA芯片目前被应用到了20多种场景中，比如电力物联网、畜牧业、生产制造、资产管理、智能楼宇、智慧农业、物流追踪等场景。”

据了解，ZETA联盟成员中移物联推出了ZETA系列模组，并联合合作伙伴推出了牛耳标等产品应用到智慧农业市场。长虹新网科技基于ZETA通信技术推出了一款结合蓝牙BEACON及定位算法共同形成的资产定位标签，广泛应用于物流仓储、工厂、医院、学校等资产管理场景。永阳科技推出了ZETA智能电表，在供电部门、工厂、企业、商业、农业的动力、照明设备的有功电能计量中广泛使用，助力电力泛在物联。

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选型指南 - 复旦微电子 - 2022/10/31 PDF 中文下载

国民技术股份有限公司，2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市，是通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业。主营产品包括：通用MCU、安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等，广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动等应用方向。

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型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25

选型指南 - HOLYCHIP - 2023/4/11 PDF 中文下载

有人物联定位“可信赖的智慧工业物联网伙伴”，以“连接价值、价值连接”为使命，公司拥有上万平自建工厂，是业内领先的工业物联网软硬件解决方案服务商。为客户提供物联网模组、通信网关、商用网通、云平台、物联网解决方案及生产制造服务，先后获得深创投、红桥创投、达晨创投、新动能基金、毅达资本、历下控股的三轮融资。公司先后被评为国家高新技术企业、双软企业、山东省瞪羚企业。

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华中技术（HUAZHONG）吸波材料和导热材料选型指南

目录- 公司简介及产品介绍低频吸波材料近场吸波材料导热吸波材高频吸波材料激光雷达专用吸波材吸波导热涂料吸波散热薄膜导热硅胶片

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地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业，为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量

近日，工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单，凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献，地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可，更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。

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