【产品】阻断电压BV＞770V的ACP-2 I型高效三电平功率模块，助力储能产品实现更高功率密度和效率

时间： 2023-09-24 来源：阿基米德半导体公众号

代理服务

技术支持

采购服务

三电平IGBT功率模块,三电平IGBT模块,ACP-2,AMG100L65P2H3RA

更高功率密度，更高效率，更高可靠性是目前储能PCS的市场趋势。随着储能系统成本的下降，政策的支持及清洁能源发展的需求，全球储能市场已经迎来了高速增长。工商业储能，户用储能的应用场景也逐步的扩大，未来具有极广阔的发展前景。为此阿基米德半导体推出了系列化三电平IGBT功率模块助力工商业储能产品实现更高的功率密度，更高的充放电效率。

产品简介

ACP-2 三电平IGBT模块

兼容市场主流Easy2B封装，主要有三个规格：

650V/100A——AMG100L65P2H3RA，

650V/150A——AMG150L65P2H3RA，

700V/150A——AMG150L70P2H3RA，

其封装及拓扑如下：

产品概要

基本参数及拓扑图

阿基米德半导体ACP-2系列产品为了满足储能系统的要求，在IGBT和匹配FRD的性能上做了一系列的优化，目前在静态性能上该产品阻断电压BV>770V， VCEsat值低至1.35V，而行业一般在1.7V，优化后导通损耗降低近21%。同时相同测试条件下，动态性能Eon比行业低30%以上，Eoff比行业低50%以上，热阻Rth也比行业低近20%。FRD具备较低VF且超快恢复的性能。这样优化后在产品的功率损耗上远低于行业其他产品，为储能产品带来了更高的效率，客户端实际评测满载效率提升0.35%左右。

同时，该产品也特别适合APF，SVG应用，优化损耗的同时，关断电压应力也做了优化处理，方便客户工程师调试。

拓扑图

阿基米德半导体ACP-2系列产品经过多家客户评测，性能及稳定性名列前茅，主要特性如下：

低Vcesat 650V TS IGBT

低开关损耗及关断电压应力优化

低电磁干扰

内置NTC

低热阻氧化铝（Al2O3）衬底

紧凑型设计

集成的安装夹使安装坚固

该产品市场应用广泛，已经扩展到储能PCS，不间断电源UPS ，太阳能系统Solar Inverter，电能质量APF/SVG等行业。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由上山打老虎转载自阿基米德半导体公众号，原文标题为:阿基米德半导体发布ACP-2 I型高效三电平功率模块，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

森未200kW+储能用IGBT：S3L225R12GA7H_C20，满足工商业储能1500VDC系统的功率变换

森未科技正式发布GA系列首发产品：S3L225R12GA7H_C20，可用于200kW+储能。S3L225R12GA7H_C20为三电平INPC拓扑，采用森未7代1200V IGBT芯片和软恢复FRD，针对ESS双向能量变换应用进行了芯片优化。模块采用铜基板，并联使用可以实现200kW+，满足工商业储能1500VDC系统的功率变换。

2024-09-27 - 产品代理服务技术支持采购服务

华太产品超级结IGBT产品与应用解读

为了满足高开关频率的需求，华太电子在超结IGBT一代的基础上研发出650V和1200V的超级结IGBT第二代（以下简称：SJ-IGBT G2）系列产品。与场截止型IGBT相比，SJ-IGBT G2充分发挥了超级结的优势，显著提升了器件的正向导通能力和开关特性。

2024-09-25 - 产品代理服务技术支持采购服务

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

2024-03-21 - 产品代理服务技术支持采购服务

阿基米德半导体（Archimedes）总部位于合肥市，主营新能源汽车及光伏储能充电用SiC/IGBT芯片及模块，致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂。公司将持续专注于功率半导体在新能源赛道的应用和升级，为中国实现碳达峰、碳中和目标贡献自己的力量。

IGBT 单管三电平IGBT模块 Boost IGBT模块 PFC IGBT模块半桥IGBT模块汽车电驱IGBT模块 SIC mos管 IGBT功率模块 IGBT分立器件 SiC功率模块 SiC分立器件

代理服务线上商城技术资料

阿基米德半导体（Archimedes）IGBT分立器件/功率模块选型指南

目录- 公司简介 TO247封装产品功率模块

型号- AMGO75B65FPH3RB,ADH040N12HT5,AMG006L12P2C3RB,ADG075N65CT5,AMG006L12P2C3RA,ADG040N65HT5,AMG225L12L1H3RB,ADH075N12MT7,AMG375L65L1S5RC,AMG150L70P2H3RA,AMG200L12L1H3RA,AMG200L12L1H3RB,AMG100L65P2H3RB,AMG225L65F2S5RC,AMG950H75H1H3RA,ADG100N12BT7,AMG100L65P2H3RA,AMG200H12S1M3RA,AMG080L12F1H3RA,ADG050N12AT7,AMG450L65P4S5RE,ADH075N65FT5,AMG450L65P4S5FC,AMG400L12P4H3RA,AMG400L12P4H3RB,AMG300H12S1M3RA,ADG075N70CT5,ADG060N65BT5,AMG450L65P4S5RD,AMG450L65P4S5RC,AMG150L12L1H3RA,ADG050N65CT5,AMG225L65P4S5RC,ADG075N65FT5,AMG300H12E1M3RA,AMG300L12P4H3RA,ADG150N65FT7,ADG075N65BT5,ADG050N65KT5,AMG820H75H1H3RA,ADG100N65FT7,AMG600H12E1M3RA,AMG450H12E1M3RB,AMG300L65F2S5RC,AMG300L65F2S5RA,AMG300L65F2S5RB,AMG600H75H1H3RA,ADG100N12MT7,AMG150L65P2H3RB,ADG075N12MT7,AMG150L65P2H3RA,AMG600H12E1M3RB,ADG040N12HT5,ADG050N12HT7,AMGO80L12F0H3RA,AMG080L12F0H3RB,AMG450L65F2S5RC,AMG450L65F2S5RB,ADG040N12AT5,ADS080N12GT8,AMG300L65P4S5RC,AMG600H12S1M3RA,AMG160L12F1H3RB,AMG160L12F1H3RA,AMG450H12E1L3RA,AMG900H12E1M3RA,AMG375L65P4S5RC,AMG600H12H1H3RA,ADS040N12GT8,AMG450H12S1M3RA,AMG160L12F2H3RB,AMG160L12F2H3RA

2023/8/31 - 阿基米德半导体 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

阿基米德半导体ACP-2高效三电平功率模块获得市场认可：预计2024全年出货量有望突破20万只

阿基米德半导体推出的第一代适用于105kw功率段的三电平模块ACP-2系列，一经推出就获得行业同类模块效率领先地位，阿基米德紧跟行业步伐，在此基础上进一步推出了更高效率的针对125-150kw功率段的ACP-3S功率模块，并处于持续放量中。

2024-11-29 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

阿基米德半导体携光储及车用IGBT模块实力亮相上海第十七届SNEC展会！

6月13至15日，阿基米德半导体在十七届全球SNEC展会璀璨亮相，阿基米德半导体展示了SiC MOSFET/IGBT单管，半桥IGBT模块，三电平IGBT模块, SiC模块等众多产品。这些产品广泛应用于直流快充/超充，工业电源，感应加热，光伏逆变器，储能PCS，新能源汽车等领域，为行业实现了更高的可靠性和能源转化效率。

2024-06-22 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【选型】适用于50KW储能的1200V/200A的I型三电平IGBT模块

目前市场上50KW的储能产品，基于高效理念，通常需提高整机的开关频率（最高可达50kHz），主功率电路多采用I型三电平拓扑。Vincotech高集成度I型三电平的NPC IGBT模块10-FY07NPA200SM02-L366F08（1200V/200A）的IGBT模块，已经成功的助力50KW高效储能产品的设计。

2019-06-30 - 器件选型代理服务技术支持采购服务