【产品】超高导热导热硅胶垫片H600-C，高回弹率且柔软性好，热阻≤0.3°Cin²/W
鸿富诚H600-C导热硅胶垫片，是一款高回弹率且柔软性好，超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能。自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。
应用特点：
柔软，可压缩性好
热阻抗较小
低压力下应用
很好的电绝缘性能和耐温性
应用领域推荐：
芯片与散热模块之间
光电行业
网通产品
汽车电子
可穿戴设备
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件：
阴暗处储存
储存温度：≤30℃
储存湿度：≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期：
在储存条件下：2年
不符合储存条件下：6 个月
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