【产品】超高导热导热硅胶垫片H600-C，高回弹率且柔软性好，热阻≤0.3°Cin²/W

时间： 2023-09-23 来源：鸿富诚

技术问答

鸿富诚 H600-C 导热硅胶垫片，是一款高回弹率且柔软性好，超高导热的热界面材料，具有良好的电气绝缘特性及耐温性能。自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。

应用特点：
柔软，可压缩性好
热阻抗较小
低压力下应用
很好的电绝缘性能和耐温性

应用领域推荐：
芯片与散热模块之间
光电行业
网通产品
汽车电子
可穿戴设备

该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。

储存条件：

阴暗处储存
储存温度：≤30℃
储存湿度：≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M

保质期：
在储存条件下：2年
不符合储存条件下：6 个月

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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