磐启微电子携ChirpIoT系列、BLE-Lite系列核心产品重磅亮相IOTE深圳国际物联网展
2023年9月20至22曰，IOTE深圳国际物联网展成功举办。磐启微电子携公司核心ChirpIoTTM系列、多协议系列、BLE-Lite系列产品重磅亮相。其中ChirpIoT™系列的PAN3029作为PAN3028芯片的升级款，以国产低功耗远距离非蜂窝窄带无线通信芯片的身份，更是万众瞩目。
磐启微电子所推广的三大系列芯片产品吸引了物联网圈内众多专业人士的极大兴趣。展会技术和销售代表与观展来宾们进行了深入的交流互动，积极分享物联网各种创新解决方案和成功案例，并期待后续更加深入的交流与合作。
展会期间，由深圳市物联网产业协会重点策划的“2023低功耗窄带物联创新应用生态大会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼9号会议室成功举办。本次大会是由深圳市物联网产业协会主办，物联传媒、磐启微电子、IOTE、AIoT星图研究院、AIoT库承办。
会上，磐启微电子研发副总经理吴川先生、市场副总经理杨岳明先生分别从专业技术原理和市场应用角度对ChirpIoT™芯片及ChirpLAN™协议做了详细的介绍，并提出了下一代ChirpIoT产品的规划路径，让与会者全方位的了解这一国产低功耗远距离无线通信芯片，并感受到它未来巨大的商业价值。
会议还邀请了磐启微电子的应用客户进行实例分享，如北京智芯微电子、联通(上海)产业互联网等，演讲嘉宾都对磐启微电子的芯片给予了高度评价，同时也对未来低功耗窄带物联网领域内的国产芯片给予厚望。
最后，在圆桌论坛环节，利尔达物芯科技总经理何佳、星纵物联副总经理郑渊瑞、磐启微电子董事长总经理李宝骐、北京智芯微电子主控芯片研发部经理杨立新、联通（上海）产业互联网市场总监顾超共同总结了国内窄带物联网产业的现状，并作出展望。大家一致认为，行业在不停发展，技术要为客户提供价值，只有不断地创新才能永远走在行业的前端。
本次展会，磐启微电子非常感谢参观者和合作伙伴们对其展位的热情反响和支持。行业伙伴的关注和建议是磐启微电子前进的动力，磐启微电子将继续致力于提供卓越的产品和服务，满足您的需求。
本次展会的成功参与标志着磐启微电子与行业伙伴共同努力、追求卓越的阶段性成果。磐启微电子将继续在技术创新、质量优化和客户满意度方面不断努力，为客户和合作伙伴创造更大的价值。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自磐启微电子，原文标题为:【IOTE】磐启微电子IOTE完美收官，期待与您再次重逢，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
启“芯”无限，共创未来——磐启微电子携多款创新芯片和产品惊艳亮相深圳国际物联网展
磐启微电子携多款创新芯片和产品惊艳亮相，主打低功耗、超远距离传输、高性能、高可靠性的特性，为客户提供一站式服务，帮助客户的应用方案快速落地。在此次展会，磐启微电子重点展示了超低功耗的BLE芯片、超远距离传输的chirpIoT芯片和超高性价比的BLE lite芯片。
磐启微电子亮相电工仪表展，展示其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案
“第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会及展会”在杭州成功举办，磐启微电子凭借其卓越的技术实力和创新产品，赢得了业界的高度认可和广大客户的热烈追捧，展会圆满结束，成绩斐然。 磐启微电子展示了其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案。
磐启微电子亮相IOTE 2024，为智慧生活、智能工业等领域提供低功耗、高性能解决方案
2024年8月30日，为期三天的IOTE深圳物联网展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。本次展会磐启微电子带来了几款极具竞争力的产品。主打低功耗、高性能，为合作伙伴提供高性价比的应用方案。
磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型表
目录- Sub-1G series Multiprotocol series BLE-Lite series
型号- PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN1080UA1A,PAN1080UA3C,PAN2013CAEK,PAN1026 SERIES,PAN108 SERIES,PAN3020BV,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,XN297LBW,XNS1042,PAN1026,PAN1020DX,PAN3501,PAN2025B50X,PAN102 SERIES,PAN2416AV,XN297L SERIES,PAN2025B50Y,PAN1080LB5B,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN1080LA5A,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN7420S7FA,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN7020RVBA,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
低功耗远距离无线收发芯片PAN3029/60，支持半双工无线通信，灵敏度高达-143dBm
PAN3029/PAN3060是磐启微电子推出的一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，21dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
PAN3029 / PAN3060 系列低功耗远距离无线收发芯片产品说明书
描述- PAN3029/PAN3060系列是一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz。该芯片具备高抗干扰性、高灵敏度、低功耗等特点，适用于远距离传输和对可靠性要求极高的应用。
型号- PAN3XXXU0GA,PAN3029,PAN3060,PAN3060U0GA,PAN3029 系列,PAN3060 系列,PAN3029U0GA
磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南
型号- PAN2013CF,XN297L系列,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN102系列,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,PAN7420,XN297LBW,XNS1042,PAN108系列,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN3501,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN2020,XN297LCU,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
ChirpLAN™—— 助力低功耗窄带物联网生态发展暨第二代ChirpIoT™ 系列芯片PAN3029首发会
描述- 本次资料主要介绍了ChirpIoTTM系列芯片PAN3029的发布，包括其技术特点、性能指标、应用场景等。PAN3029芯片具备低功耗、高灵敏度、小封装等优势，适用于低功耗窄带物联网（NB-IoT）应用。资料还介绍了ChirpIoTTM公司的产品线、技术支持以及应用案例。
型号- PAN3028,PAN3029,PAN107X,PAN3XXX,PAN108X,PAN3060,DTM-CC016A,SX126X,PAN3029U0GA,PAN3730
可靠性更高、灵活性更好！磐启微电子Chirp-IoT技术不断升级
磐启微电子PAN3029 是一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，21dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
【视频】磐启微自研ChirpLAN的Sub-1G无线SoC，降低网络功耗60%，助力远距离人工智能物联网应用
型号- PAN2013CF,PAN1080UB1A,PAN3501BS,XNS1042CV,PAN125CBV,XNS102CV,XNS104CV,PAN3020BV,PAN159CY,PAN3031AX,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010CKE,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN1080LB5A,PAN1082UA1C,XN297LCSF,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN308BATG,PAN186CV,PAN1026MPDW
智慧物联和工业互联领先的芯片研发商——磐启微将亮相IOTE国际物联网展
世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。IOTE深圳物联网展将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展。上海磐启微电子有限公司将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。
磐启微推出PAN3029优质产品，践行解决市场痛点、推进优质大客户的思想，踏上国产无线芯片出海之路
上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，总出货量已超过10亿颗。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。
揭秘ChirpIoT™芯片性能到底如何——行业知名专家的对比评测视频曝光
2023年9月磐启微第二代ChirploTM系列芯片PAN3029发布至今已有半年了，不少企业都拿到了PAN3029的测试板。但由于缺乏充分的仪器，或测试方法问题无法准确的获得芯片在不同扩频因子下的灵敏度。因此由行业专家甘泉老师操刀测试PAN3029这款芯片性能后并录制成视频，供行业的企业参考。
【元件】骏晔科技基于PAN3029射频芯片设计的无线射频模块DL-PAN3029-S，高功率低功耗，Chirp技术的又一大突破
近期骏晔科技推出DL-PAN3029无线模块，支持双向收发一体无线通信，具有“更低功耗、更低成本、更远距离”的差异化显著优势。DL-PAN3029-S是骏晔科技基于磐启微PAN3029射频芯片设计的无线射频模块。该模块电源采用芯片集成DCDC工作方式使各个模式功耗更低，内置温补晶体，有效降低温飘，传输更稳定，具有体积小、低功耗等特点。
电子商城
服务
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
根据用户的蓝牙模块，使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B，测试蓝牙1.0至5.1，包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度，生成测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论