磐启微电子携ChirpIoT系列、BLE-Lite系列核心产品重磅亮相IOTE深圳国际物联网展

时间： 2023-09-26 来源：磐启微电子

技术问答

2023年9月20至22曰，IOTE深圳国际物联网展成功举办。磐启微电子携公司核心ChirpIoTTM系列、多协议系列、BLE-Lite系列产品重磅亮相。其中ChirpIoT™系列的PAN3029作为PAN3028芯片的升级款，以国产低功耗远距离非蜂窝窄带无线通信芯片的身份，更是万众瞩目。

磐启微电子所推广的三大系列芯片产品吸引了物联网圈内众多专业人士的极大兴趣。展会技术和销售代表与观展来宾们进行了深入的交流互动，积极分享物联网各种创新解决方案和成功案例，并期待后续更加深入的交流与合作。

展会期间，由深圳市物联网产业协会重点策划的“2023低功耗窄带物联创新应用生态大会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）二楼9号会议室成功举办。本次大会是由深圳市物联网产业协会主办，物联传媒、磐启微电子、IOTE、AIoT星图研究院、AIoT库承办。

会上，磐启微电子研发副总经理吴川先生、市场副总经理杨岳明先生分别从专业技术原理和市场应用角度对ChirpIoT™芯片及ChirpLAN™协议做了详细的介绍，并提出了下一代ChirpIoT产品的规划路径，让与会者全方位的了解这一国产低功耗远距离无线通信芯片，并感受到它未来巨大的商业价值。

会议还邀请了磐启微电子的应用客户进行实例分享，如北京智芯微电子、联通(上海)产业互联网等，演讲嘉宾都对磐启微电子的芯片给予了高度评价，同时也对未来低功耗窄带物联网领域内的国产芯片给予厚望。

最后，在圆桌论坛环节，利尔达物芯科技总经理何佳、星纵物联副总经理郑渊瑞、磐启微电子董事长总经理李宝骐、北京智芯微电子主控芯片研发部经理杨立新、联通（上海）产业互联网市场总监顾超共同总结了国内窄带物联网产业的现状，并作出展望。大家一致认为，行业在不停发展，技术要为客户提供价值，只有不断地创新才能永远走在行业的前端。

本次展会，磐启微电子非常感谢参观者和合作伙伴们对其展位的热情反响和支持。行业伙伴的关注和建议是磐启微电子前进的动力，磐启微电子将继续致力于提供卓越的产品和服务，满足您的需求。

本次展会的成功参与标志着磐启微电子与行业伙伴共同努力、追求卓越的阶段性成果。磐启微电子将继续在技术创新、质量优化和客户满意度方面不断努力，为客户和合作伙伴创造更大的价值。

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磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型表

目录- Sub-1G series Multiprotocol series BLE-Lite series

型号- PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN1080UA1A,PAN1080UA3C,PAN2013CAEK,PAN1026 SERIES,PAN108 SERIES,PAN3020BV,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,XN297LBW,XNS1042,PAN1026,PAN1020DX,PAN3501,PAN2025B50X,PAN102 SERIES,PAN2416AV,XN297L SERIES,PAN2025B50Y,PAN1080LB5B,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN1080LA5A,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN7420S7FA,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN7020RVBA,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

选型指南 - 磐启微电子 - 2023/1/17 PDF 英文下载

低功耗远距离无线收发芯片PAN3029/60，支持半双工无线通信，灵敏度高达-143dBm

PAN3029/PAN3060是磐启微电子推出的一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，21dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。

产品发布时间 : 2023-11-09

PAN3029 / PAN3060 系列低功耗远距离无线收发芯片产品说明书

型号- PAN3XXXU0GA,PAN3029,PAN3060,PAN3060U0GA,PAN3029 系列,PAN3060 系列,PAN3029U0GA

数据手册 - 磐启微电子 - V1.6 - Dec. 2023 PDF 中文下载查看更多版本

磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南

描述- 上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，成立于 2010 年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。公司拥有低功耗广域网(LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。在低功耗广域网领域，公司创新地采用混沌扩频理论、多维调制技术，研制出国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的Chirp-IoT™系列芯片及平台。

型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

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SUB-1G无线芯片低功耗广域网Chirp-IOT芯片 125KHz低频触发芯片 2.4GHz无线芯片 2.4GHz 无线收发 SOC 芯片 2.4GHz无线Transceiver芯片多点触控芯片单点触控芯片蓝牙BLE芯片蓝牙BLE5.1芯片

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ChirpLAN™—— 助力低功耗窄带物联网生态发展暨第二代ChirpIoT™ 系列芯片PAN3029首发会

型号- PAN3028,PAN3029,PAN107X,PAN3XXX,PAN108X,PAN3060,DTM-CC016A,SX126X,PAN3029U0GA,PAN3730

商品及供应商介绍 - 磐启微电子 - 2023/9/20 PDF 中文下载

【视频】磐启微自研ChirpLAN的Sub-1G无线SoC，降低网络功耗60%，助力远距离人工智能物联网应用

型号- PAN2013CF,PAN1080UB1A,PAN3501BS,XNS1042CV,PAN125CBV,XNS102CV,XNS104CV,PAN3020BV,PAN159CY,PAN3031AX,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010CKE,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN1080LB5A,PAN1082UA1C,XN297LCSF,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN308BATG,PAN186CV,PAN1026MPDW

商品及供应商介绍 - 磐启微电子 PPTX 中英文下载

磐启微推出PAN3029优质产品，践行解决市场痛点、推进优质大客户的思想，踏上国产无线芯片出海之路

上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，总出货量已超过10亿颗。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。

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【元件】骏晔科技基于PAN3029射频芯片设计的无线射频模块DL-PAN3029-S，高功率低功耗，Chirp技术的又一大突破

近期骏晔科技推出DL-PAN3029无线模块，支持双向收发一体无线通信，具有“更低功耗、更低成本、更远距离”的差异化显著优势。DL-PAN3029-S是骏晔科技基于磐启微PAN3029射频芯片设计的无线射频模块。该模块电源采用芯片集成DCDC工作方式使各个模式功耗更低，内置温补晶体，有效降低温飘，传输更稳定，具有体积小、低功耗等特点。

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