【经验】回流焊的芯吸问题原因分析及解决办法
本文中,华企正邦就回流焊的芯吸问题进行原因分析,并提出解决办法。
1、回流焊的正温比背温高
在回焊过程中,回焊温度要根据pcb的材质、size、元器件的规格及组件的密度来设定。当然还要看是否是双面焊锡制程。如果pcb较簿、size较小,在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP。在设定温度时就要考虑到此问题。
因为在做双面焊锡制程时,要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象,因此背温设定要稍微比正温略低。但如果设定不当,背温低于正温太多,那么所产生的结果就是PCB受热较低,而组件受热较高,由于焊锡熔融后的流移性,焊锡自然就不会附着在PAD上,而是向温度高的QFP的引脚上爬升,出现的现象就是PAD少锡而QFP的引脚桥接连锡。
2、PAD氧化
如果OSP材质的PCB在TOP面完成后未及时(24小时)投产BOT面,那么PAD就会出现氧化现象,会焊时PAD的吃锡能力会严重下降。焊锡当然就会爬升到组件的引脚上而造成PAD少锡组件引脚连锡。
以上两点对策:
1、设定回焊温度时正温与背温的差异值控制在15,测量出的温度上下差控制在5度。
2、用两条生产线,TOP面完成后立即投产BOT面。如不能开两条线,生产出的PCB要进行防潮管控。
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