【经验】回流焊的芯吸问题原因分析及解决办法

时间： 2023-10-05 来源：华企正邦官网

技术问答

本文中，华企正邦就回流焊的芯吸问题进行原因分析，并提出解决办法。

1、回流焊的正温比背温高

在回焊过程中，回焊温度要根据pcb的材质、size、元器件的规格及组件的密度来设定。当然还要看是否是双面焊锡制程。如果pcb较簿、size较小，在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP。在设定温度时就要考虑到此问题。

因为在做双面焊锡制程时,要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象，因此背温设定要稍微比正温略低。但如果设定不当，背温低于正温太多，那么所产生的结果就是PCB受热较低，而组件受热较高，由于焊锡熔融后的流移性，焊锡自然就不会附着在PAD上，而是向温度高的QFP的引脚上爬升，出现的现象就是PAD少锡而QFP的引脚桥接连锡。

2、PAD氧化

如果OSP材质的PCB在TOP面完成后未及时（24小时）投产BOT面，那么PAD就会出现氧化现象，会焊时PAD的吃锡能力会严重下降。焊锡当然就会爬升到组件的引脚上而造成PAD少锡组件引脚连锡。

以上两点对策:

1、设定回焊温度时正温与背温的差异值控制在15，测量出的温度上下差控制在5度。

2、用两条生产线，TOP面完成后立即投产BOT面。如不能开两条线，生产出的PCB要进行防潮管控。

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