SMART Modular推出内存组件定制封装解决方案：量芯定制，随心所用
智能设计：内存组件的定制封装
产品设计初期的电子工程应用成本很高，但随着产量增加，单位成本得以降低。相比之下，反而是从绘图板到原型电路板的一次性工程成本不断增加，进而限制了新品开发以及创新应用。于是，定制封装IC和单晶片系统（SoC）变成了经济实惠的选择，可以兼具设计与供应链效率。
标准封装
内存模块和闪存卡是现代电子产品不可或缺的组件之一。将内存模块与闪存卡直接嵌入在电子设备里可以简化OEM代工生产的设计和采购流程。
DRAM用于提供高速的随机存取內存，通常会组装到符合行业标准的内存模块上；而FLASH则通常用于存储长期数据的装置上，包括固态硬盘（SSD）、嵌入式多媒体卡（eMMC）和闪存卡。
SMARTsemi eMMC解决方案采用小型标准球栅数组（BGA）封装，将闪存和内存控制器封装在一起。eMMC解决方案提供多种选项，包括不同的容量、速度和温度范围等设定，让工程师和采购人员能够针对特定应用迅速选购并组装更适合的存储IC。
SMARTsemi近期推出新款SD和microSD闪存卡系列产品。整个电子行业受益于标准化，JEDEC等组织订定了封装组件的规范，让标准化产品可以应用于所有需要的系统中。
封装选择评估
适用性、规格设定及功能性将决定您是适合使用标准封装或是需要定制封装的装置。
适用性：是否存在空间限制需要定制封装设计？
规格设定：是否需要定制封装才能满足特定功率或性能表现？
功能性：系统是否需要将功能性整合到定制封装中以支持其设计？
若上述问题的答案都是肯定的，那么定制封装会是比标准封装更合适的选项。
无论是需要标准封装还是定制封装，寻求值得信赖的供应商伙伴，使用其封装设计并确保内存IC经过严苛的测试。此举不仅可以简化设计阶段，还可以降低物料清单（BoM）和成本。
另一项定制封装IC的优势包括可以更轻松地管理知识产权（IP）以及掌握产品生命周期终止（EOL）。与提供长期稳定货源并持续维护早期技术版本的供应商合作，设备制造商可以免于付出高昂的重新设计成本。
定制服务
作为SMARTsemi的母公司，SMART Modular在内存的定制封装和测试服务方面已有三十多年的丰富经验。累积的现场实战经验让SMART Modular能够深入了解系统面、PCB电路板、IC设计或散热层面带给系统稳定性、数据吞吐量和整体性能的影响。
此外，SMART Modular还开发了高于业界的测试流程，可以显著提升系统性能并确保内存至佳化运作。SMART Modular在全球各地拥有服务据点和合作伙伴，提供丰富的资源，包括工程开发、生产制造以及SMART Memory Test Labs（SMTL）测试服务等，这使得SMARTsemi可以为国际客户提供服务。
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