PCBA加工时为什么会产生锡珠？

时间： 2023-10-28 来源：深圳捷多邦PCBA知乎

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产生锡珠的主要原因是焊膏的熔化和重新固化过程中的液态锡滴形成。整理了几个常见的原因，大家可以看看并避免：

1.在制作过程中用了过多的焊膏导致融化时液态锡可能会聚集在某些区域，形成锡珠。

2.在印刷焊膏时，挤压力不均匀或过大，会导致过多的焊膏堆积在某些区域，从而形成锡珠。

3.在元件引脚插入或压接到焊膏上时，焊膏可能会被挤出，并在引脚周围形成小的锡珠。

4.在回流焊过程中，在PCBA板上存在温度梯度，不同区域的焊膏熔化和重新固化速度可能不同。这可能导致液态锡在高温区域聚集形成锡珠。

锡珠的存在可能会带来一些问题，如短路、封装失效等。为了避免锡珠的产生，需要进行适当的焊膏量控制、调整印刷参数、优化组装工艺，并确保回流焊过程中的温度均匀性。另外，检查和清理锡珠也是PCBA质量控制的重要步骤之一。

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