陶瓷基板：高速、高频、高功率的最佳伙伴

时间： 2023-10-29 来源：捷多邦官网

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随着电子技术的发展，对电子封装材料的要求也越来越高。传统的有机基板已经不能满足高速、高频、高功率、高集成度等方面的需求，而陶瓷基板可就不一样了！

图 1

陶瓷基板它主要体现在：强散热、低热膨胀、耐腐蚀、尺寸稳定性、耐高温高湿等。目前能够制作的陶瓷基板的主要种类有三种：氧化铝、氮化铝和氮化硅。

氧化铝、氮化铝、氮化硅

氧化铝（Al2O3）：是电子工业中最常用的陶瓷基板材料，具有高强度和化学稳定性。

氮化铝（AlN）：适合高温环境、电阻率高、介电损耗小，是替代Al2O3的理想材料。

氮化硅（Si3N4）：具有高电绝缘性和化学稳定性，适用于大规模集成电路板制造。

表 1

陶瓷基板是一种具有多种优点和广泛应用的电子封装材料，是电子技术发展的重要推动力。特别近几年新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，对高导热陶瓷基板需求巨大，在压力传感器和LED散热领域也获得越来越多的应用。

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