DDR芯片的PCB设计要点

2023-12-01 Misenbo(淼森波公众号)
Misenbo Misenbo Misenbo Misenbo

DDR:Double Date Rate双倍速率同步动态随机存储器。

DDR、DDR2、DDR3常用规格:


阻抗控制要求

单端走线控制50欧姆,差分走线控制100欧姆

1. 地址线(Address Line)阻抗控制要求:为了减小地址线上的反射和信号干扰,通常要求地址线的阻抗匹配,并确保阻抗的稳定性和一致性。 

2. 数据线(Data Line)阻抗控制要求:为了减小数据线上的反射和信号干扰,通常要求数据线的阻抗匹配,并确保阻抗的稳定性和一致性。 

3. 时钟线(Clock Line)阻抗控制要求:时钟线的阻抗匹配对于DDR总线的稳定性和数据传输速率至关重要,通常要求时钟线的阻抗匹配,并确保阻抗的稳定性和一致性。 

4. 总线终端阻抗控制要求:为了减小总线的反射和信号干扰,常常使用总线终端阻抗匹配技术,确保总线的阻抗和信号匹配,提高信号的完整性和传输质量。 

5. PCB(Printed Circuit Board)设计要求:DDR阻抗控制还包括对PCB布线的要求,包括准确计算和设置阻抗值、控制阻抗偏差等,以确保信号的传输质量和性能。 

总的来说,DDR阻抗控制要求是为了保证DDR总线的信号完整性和稳定性,减小反射和信号干扰,提高数据传输速率和质量。具体的阻抗数值和要求会根据具体的DDR规格和设计要求而有所差异,需要在设计过程中进行详细的分析和优化。


DDR布局要求

通常,根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。

在DDR PCB布局设计中,有一些常见的要求和指导原则,以确保总线信号的完整性和稳定性: 

1. 分层布局(Layer stackup):使用合适的分层布局,通常采用多层PCB,其中一些层用于信号引线和电源/地平面。分层布局可以有效地减少信号之间的干扰,并提供良好的电源/地参考平面。 

2. 地平面(Ground plane):确保足够大块的地平面,作为信号引线之间的隔离层,并提供良好的回流路径,以减少信号的干扰和噪音。 

3. 信号引线的走向和长度匹配:为了保持信号传输的完整性,对于关键的时钟和数据线,要求他们的走向和长度匹配,并采用相同的层间穿越方式。 

4. 地与电源引线的匹配:为了减少地与电源引线之间的噪声干扰,建议对它们进行匹配,确保它们彼此间的长度和走向相似。 

5. 适当的隔离:在布局中,应将关键信号(如时钟线)与其他信号,尤其是高速信号,保持一定的物理距离,以减少干扰。 

6. 信号线的屏蔽和阻尼:在布局中,可以考虑使用屏蔽技术和阻尼电阻,以减少信号的串扰和反射。 

7. 地和电源的引脚布局:在DDR组件的引脚布局中,要注意地和电源引脚的布局和连接,以确保它们在布局中的位置和连接方式符合DDR设计要求。 

8. 差分信号匹配:对于差分信号,如数据和地址线,要求它们的匹配和走线长度一致,以保持信号的平衡和抗干扰能力。 

请注意,DDR PCB布局设计需要考虑诸多因素,包括DDR规格、频率、时钟速度等。因此,确保与DDR芯片厂商的规格和设计要求保持良好的沟通和协作,是非常重要的。


A、DDR*1片,一般采用点对点的布局方式,靠近主控,相对飞线Bank对称。间距可以按照是实际要求进行调整,推荐间距为500-800mil。

B、DDR*2片,布局相对主控飞线Bank对称,常采用T型拓扑结构,推荐间距如下:

等长要求L1+L2=L1+L3


C、DDR*4片,以下列出了常用的4片DDR布局拓扑结构。

针对于DDR2,这些拓扑结构都是能适用的,只是有少许的差别。

若PCB布线空间允许,Address/Command、Control、CLK,应优先采用单纯的“T”型拓扑结构,并尽可能缩短分支线长度,如上面拓扑结构的B图所示。

等长要求L1+L2+L6=L1+L2+L7=L1+L3+L4=L1+L3+L5

然而,菊花链式拓扑结构被证明在SI方面是具有优势的。对于DDR3的设计,特别是在1600 Mbps时,则一般采用D所示菊花链拓扑结构进行设计。

PCB布线空间有限的,可以采用“T”型拓扑和菊莲拓扑混合的结构,如下图所示:

混合拓扑结构中“T”型拓扑的要求与两片DDR2/3相同。

等长要求L1+L3+L2=L1+L4+L5


4. 信号分组以及走线要求(以下以4片DDR3设计进行说明)

A、32条数据线(DATA0-DATA31)、4条DATAMASKS(DQM0-DQM3),4对DATASTROBES差分线(DQS0P/DQS0M—DQS3P/DQS3M)

这36条线和4对差分线分为四组:

再将剩下的信号线分为三类:

Address/Command、Control与CLK归为一组,因为它们都是以CLK的下降沿由DDR控制器输出,DDR颗粒由CLK的上升沿锁存Address/Command、Control总线上的状态,所以需要严格控制CLK与Address/Command、Control之间的时序关系,确保DDR颗粒能够获得足够的、最佳的建立/保持时间。


B、误差控制,差分对对内误差尽量控制在5mil以内;数据线组内误差尽量控制在+-25mil以内,组间误差尽量控制在+-50mil以内。

Address/Command、Control全部参照时钟进行等长,误差尽量控制在+-100mil以内。


C、数据线之间间距要满足3W原则,控制线、地址线必要时可稍微放宽到2W~3W,其他走线离时钟线20mil或至少3W以上的间距,以减小信号传输的串扰问题。


D、VERF电容需靠近管脚放置,VREF走线尽量短,且与任何数据线分开,保证其不受干扰(特别注意相邻上下层的串扰),推荐走线宽度>=15mil。


E、DDR设计区域,这个区域请保障完整的参考平面,如下方图片所示:

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由咪猫转载自Misenbo(淼森波公众号),原文标题为:DDR 芯片的 PCB 设计要点,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

详解DDR技术内核 及Layout注意事项

这些是一些常见的DDR走线规则,当然,具体的规则可能因DDR版本、芯片厂商和PCB设计要求而有所不同。在进行DDR走线设计时,务必参考相关的DDR规范和芯片厂商的建议,以确保良好的信号完整性和性能。

技术探讨    发布时间 : 2023-11-01

解析DDR信号完整性测试内容、技巧及注意事项

DDR(双数据速率)信号完整性测试是对DDR系统中信号传输的稳定性和准确性进行验证的过程。那么关于DDR信号完整性测试的内容、技巧及注意事项您有了解吗?本文将为您进行详细介绍。

技术探讨    发布时间 : 2024-05-09

PCIe 5.0 TX一致性测试细节

随着信息技术的迅猛发展,PCI Express(PCIe)技术作为连接计算机主板与外部设备的关键接口标准,其性能和符合性测试显得尤为重要。为确保您的产品在市场上具备竞争优势,淼森波实验室为您提供专业的PCIe 5.0 TX一致性测试服务。本文将为您介绍PCIe 5.0 TX一致性测试细节。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-27

解析LPDDR4硬件设计及测试注意事项

LPDDR4(Low Power Double Data Rate fourth generation)是一种低功耗的存储器标准,用于移动设备和便携式应用。本文中Misenbo为大家介绍LPDDR4硬件设计及测试注意事项。

设计经验    发布时间 : 2023-12-30

【测试那点事儿】轻松搞定100G以太网物理层一致性测试

淼森波共享实验室这里主要以QSFP28 100G TX物理层一致性测试为例,通过对QSFP28以太网光模块简单介绍和实验室实测案例来带大家了解100G以太网的物理层一致性测试。

设计经验    发布时间 : 2024-09-09

【经验】淼森波实验室DDR测试案例,如何区分DDR1,DDR2,DDR3,DDR4还有DDR5?

DDR1、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5都是不同类型的同步动态随机存取存储器,它们提供了不同的性能和带宽,并不断演进和发展。 都是不同类型的内存规格,它们的速度、带宽、工作电压和能耗等方面都有所不同,DDR5 内存规格最高,速度最快,带宽最宽,能耗最低。

设计经验    发布时间 : 2023-08-01

【测试那点事儿】信号的过冲咋处理?-Debug 案例1

信号过冲(Overshoot)是指在数字信号传输过程中,信号幅度暂时超过其稳态值的现象。这通常发生在信号快速切换时,如从低电平到高电平或从高电平到低电平的过渡期间。

设计经验    发布时间 : 2024-09-07

【应用】淼森波MIPI/LVDS/FPDLINK/GMSL/以太网等多种智能座舱信号完整性测试案例分享

Misenbo森波实验室测试了智能座舱的多种信号的完整性,帮客户解决了许多信号完整性的问题,本文将为大家分享淼森波MIPI/LVDS/FPDLINK/GMSL/ 以太网/DP/USB3.0/USB2.0测试案例。

应用方案    发布时间 : 2023-06-28

SI/PI信号完整性测试

SI/PI信号完整性测试的重要性SI(Signal Integrity)和PI(Power Integrity)信号完整性测试在现代电子设备设计和制造中非常重要。以下是SI PI信号完整性测试的重要性、SI/PI信号完整性测试内容和案例。

设计经验    发布时间 : 2024-03-13

LVDS闪屏的原因及解决办法

LVDS(低电压差分信号)闪屏问题通常指的是显示屏在使用过程中出现闪烁或不稳定的现象。本文将为您介绍 LVDS(低电压差分信号)闪屏的原因及解决办法。

设计经验    发布时间 : 2024-09-06

【经验】解析HDMI Sink一致性测试及眼图测试案例

HDMI测试主要有Source端测试、Sink端测试、单项眼图信号质量测试。Source端测试已介绍、接下来淼森波实验室分享HDMI的Sink端一致测试、Sink端眼图文测试。

设计经验    发布时间 : 2023-09-01

eMMC信号完整性测试注意事项分享

​本文中Misenbo将为大家分享eMMC信号完整性测试的注意事项,希望对各位工程师朋友有所帮助。

设计经验    发布时间 : 2024-01-25

【经验】SATA物理层一致性测试案例分享

本文中Misenbo将与大家分享SATA物理层一致性测试案例。

设计经验    发布时间 : 2023-03-29

Misenbo(淼森波)是一家技术服务型公司,主要致力于智能硬件共享实验室服务、物联网产品研发、硬件测试服务、仪器设备租赁服务、硬件工程师培训等。公司基于实验室,构建硬件开发配套和硬件测试解决方案集成基地,为国家重点企事业单位和中小型企业提供一站式服务。

PCIe 5.0 ADD-IN-CARD RX Compliance专业测评由淼森波实验室全程保驾护航

淼森波实验室提供专业的PCIe 5.0 ADD-IN-CARD RX/TX符合性测试服务,确保产品达到最新PCIe 5.0标准。进行RX Compliance Test可保证设备兼容性、性能及稳定性,并符合法规要求。测试需注意环境、设备设置、程序标准等,以确保准确和合规的结果。淼森波实验室拥有完成PCIe各版本测试的能力,并提供详细的实测报告和分析。

原厂动态    发布时间 : 2024-07-09

展开更多

电子商城

查看更多

暂无此商品

千家代理品牌,百万SKU现货供应/大批量采购订购/报价

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面