【产品】芯录微半导体烧录器AP8000支持烧录TI德州仪器的32位微控制器MSPM0L1304
芯录微半导体近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的32位微控制器MSPM0L1304已经被芯录微的通用烧录平台AP8000所支持。
MSPM0L1304微控制器 (MCU) 属于MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列，该系列基于增强型Arm Cortex-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。
MSPM0L1304提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM。这些MCU包含精度高达±1.2%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的12位1.68MSPS ADC、一个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个16位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个UART、一个SPI和两个I2C）。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PMBus提供协议支持。
MSPM0L1304低功耗MCU包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
芯录微的AP8000专门针对C2000系列的烧录要求进行了特别设计，在烧录稳定性和芯片ESD保护方面进行了增强，是C2000系列DSP的最佳量产化烧录设备，芯录微也是TI官方推荐的第三方烧录合作伙伴。
功能框图
芯录微半导体自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等，支持包括Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等文件格式。
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