轻薄实力！FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖
9月20日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下，于珠海盛大召开。
江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成封装设计以及自研固件等产品创新实践，赢得了主办方和广大同行的认可。经过专家评审、秘书处审定等多个环节，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在众多优秀产品中脱颖而出，荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖。
图 1（2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖）
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月发布，产品通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺，将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。
BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器，并采用新型散热材料与高效散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性，从而有效控制SSD工作温度，以达到出色的能效比。产品主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。
图 2 FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD
"中国芯"优秀技术创新产品奖主要面向近一年内成功研发，拥有技术创新能力和自主知识产权并产生实际效益的单一芯片产品。继去年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash分别获得2022“中国芯”年度重大创新突破和优秀技术创新产品奖之后，今年再次荣获该奖项，充分体现了主办方对江波龙在存储芯片领域卓越表现的支持和肯定。
根据产品规划，FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，预估读取性能可达7000MB/s以上，尺寸为16 x 20mm，容量最大可达2TB，并能够支持多种SSD物理接口的转换（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），满足客户差异化需求。
未来，公司将持续加大研发投入并提高封测能力，积极推动产品创新，深入行业应用，致力于成为一家综合型半导体存储品牌企业。
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