自制硬件还是外购SOM和SBC系统方案?如何选择才能加快产品设计周期?

2023-10-14 瑞萨电子公众号
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近年来,自制或外购、快速上市、可扩展性和成本优化等术语是客户经常探讨的话题。客户在提及这些词汇时,通常是在谈论或考虑“计算机模块的购买方案”。在深入了解这些详细信息之前,我们可以先了解一些定义


定义

单板计算机(Single Board CoMPUter,SBC)是构建在单个印刷电路板上的完整计算机,包含时钟、微处理器、RAM、闪存、以太网和I/O控制器。


模组计算机(Computer-On-Module,COM)又称“模组系统”(System-On-Module,SOM),通常没有可以直接连接外围设备的I/O插座。必须将它们插入主板(通常称为扩展板或基板)中,才能形成连接外部的I/O路径。


使用SBS或SOM这种方式非常普遍,因为这样可以让终端客户(例如,POS、工厂自动化、医疗)专注于发挥自身的核心竞争力,例如:

● 定制专门的I/O的基板

● 设计扩展卡(例如,基板上M.2外形尺寸)

● 优化个性化应用软件


外形尺寸

说起来容易,但是决定成败的往往是细节。虽然SBC由应用程序本身驱动,但客户会根据所选配件SOM的要求制定解决方案,而SOM在几种情况下其外形会有所不同。本节将简要介绍一些缩略词和主要外形尺寸。


主要的外形尺寸由SGET定义。SGET主要关注的是Arm架构,因此我们正在仔细研究SGET的举措。


SGET(嵌入式技术标准化组织)

嵌入式技术标准化组织(简称SGET)是一个由公司和组织组成的国际非营利性协会,旨在共同开发嵌入式计算机技术的独立规范。SGET e.V.是根据德国法律成立的注册技术、科学和教育协会。其目的是提供一个平台来定义和推广嵌入式技术的行业公开标准。


SGET目标:

● 提供一个平台,推广低成本、高性能嵌入式技术的行业规范

● 真正面向全球,而不仅限于欧洲

● 定义市场行业标准,摈弃官僚主义

● 所有规范均可无限制地免费访问和下载

● 覆盖面广的开放型组织

● 嵌入式技术(硬件、软件、系统、接口、机制等)的独立规范/工作组


从2021年起,瑞萨电子一直是SGET e.V.的成员。很重要的一点是,瑞萨电子和SGET共享我们在MPU设计方面的经验以及如何从现场获得所需反馈意见的经验。


SMARC“智能移动架构”

SMARC®(“智能移动架构”)是一款多功能小型计算机模块,适用于需要低功耗、低成本和高性能的应用场景。


该模块使用的Arm SOC通常与许多常用设备(如平板电脑和智能手机)中使用的Arm SOC相似或者相同。


该模块目前有两种尺寸:

82mm×50mm和82mm×80mm。

● 模块PCB有14个金手指引脚,引脚间距为0.5mm,采用可插拔的连接器接口

● 第三种规格也正在讨论中

最新的规格是2.1,且目前SGET正在开发一种更小的新外形尺寸。

OSM(Open Standard Modules™)

Open Standard Modules™的全部理念都是为小尺寸、低成本嵌入式计算机模块创建一套面向未来的多元化


全新标准,使其具备以下关键特征:

● 焊接、组装和测试过程中的工作完全可由机器处理

● 具备各种可能的PCB封装形式,可直接焊接,无需连接器

● 预定义的软接口和硬件接口

● 软硬件开放源码


Open Standard Module™(OSM)规格可用于为最流行的MCU32、Arm甚至X86架构的开发、生产和分布式嵌入式模块。面对越来越丰富的物联网应用场景,该标准有助于客户利用模块化嵌入式计算的优势,满足其在成本、空间和接口方面越来越高的要求。该标准还支持不同的外形尺寸(例如SMARC和专属外形尺寸),并帮助开发人员轻松扩展其开发规模。


专属外形尺寸

客户所用的大多数模块仍然采用专属的外形尺寸。甚至OEM客户也在自己开发和生产计算机模块,目的是将硬件处理单元与应用程序分开,并将开发团队分成两个不同的工作组。专属解决方案可让客户更加专注于专用的SOC但不错失SOC的任何功能,或者专注于产品特性,通过应用或聚焦一个主要功能特点是常见的实现手段,比如缩小尺寸)。


为客户带来的好处

使用SOM或SBC的主要好处是不依赖于客户自身现有的资源和专有知识。客户采购SOM或SBC时,不需要具备MPU设计知识,因为该任务已经外包给MPU专家。快速互连、高速信号连接和配套芯片选型方面的难题迎刃而解。


瑞萨电子提供两项合作伙伴计划来支持您的产品开发。“RZ合作伙伴生态系统计划”提供基于RZ MPU的即用型合作伙伴解决方案,助力您加快电路板的开发。另一方面,“首选合作伙伴计划”是一个围绕硬件打造的合作伙伴计划:由我们的合作伙伴提供基于瑞萨RZ系列MPU以及瑞萨模拟器件、传感器和连接技术的即用型硬件解决方案(包括BSP)。借助这两项合作伙伴计划,客户就可以减少在硬件方面的工作,将更多精力放在“如何让产品实现差异化”上面。两项合作伙伴计划都可以面向消费解决方案以及各种工业应用场景(包括医疗设备在内)提供解决方案和硬件。




技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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