KNSCHA贴片电容具有体积小、重量轻、高频特性,广泛应用于手机、电脑、电视等
KNSCHA AM贴片型铝电解电容器 AT贴片电解电容器 贴片电容器简介
贴片电容(Surface Mount Capacitor)是一种电子元件,主要用于电路中储存电荷或提供电容。它的外观形状类似于一个小方块,可以通过焊接技术直接固定在PCB(印制电路板)上。
贴片电容的主要特点包括体积小、重量轻、安装方便和高频特性好等。它广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备中,用于滤波器、耦合器、绕组和电源等电路中,以提供所需的电容效果。
贴片电容的常见规格包括容量、电压和精度。容量通常以法拉(Farad)为单位,电压以伏特(Volt)为单位,精度用百分比表示。选择适合的贴片电容需要根据具体的电路要求和性能参数来确定。
在安装和焊接贴片电容时,需要注意正确的方向和位置,并确保焊接质量良好,以确保电路正常工作和可靠性。
总之,贴片电容作为一种常见的电子元件,在现代电子设备中有重要的应用,并且在不断发展和进化中,以适应更高性能的电子产品需求。
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【产品】2.2uF~22uF的大容量导电聚合物芯片电容器,其容值误差为20%
ROHM公司推出大容量导电聚合物芯片电容器TCTO系列,型号包括TCTOM1A225M8R和TCTOM1A475M8R,其为贴片钽电容,把超低ESR的导电性高分子电容与小型薄型大容量的底面电极封装结合在一起,是一种超高性能系列。TCTO系列大容量导电聚合物芯片电容器的额定工作电压范围为2.5V~10V,容值范围为:2.2uF~22uF,其容值误差为20%,可见其容量很大,适合高容量电容场合使用。
容易造成贴片铝电解电容断裂及失效的原因
1. 贴片铝电解电容器在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产; 2. 如贴片电解电容器的位置在边缘部分或靠近边缘部分,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹而失效,建议在设计时尽可能将贴片电解电容器与分割线平行排放,当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件有限或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3-1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的绕曲,从而会对贴片电解电容器的相关器件产生较大的应力,损害器可靠性。 3. 焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将贴片电解电容器举起,容易产生裂纹。 4. 在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生,电容在进行波峰焊过程中,预热温度时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。
代理高端铝电解/金属膜/超级/陶瓷/安规电容,科尼盛授权世强硬创
科尼盛联合世强硬创共同为下游用户提供全方位电容器产品以及应用解决方案。
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可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
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支持SMT贴片加工、DIP插件加工,可贴PCB最大尺寸:500mm x 460mm;厚度:0.4mm ~ 5mm;元件尺寸:0201 ~ 150mm;元件最大高度:25mm;最小脚间距: 0.2mm;最小球间距: 0.1mm。
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