【应用】盛恩导热凝胶SE60用于800G光模块散热解决方案,导热系数高达6.0W/m·K
随着科技的进步,光模块发展的速度远超我们的预期,从GBIC到SFP,再到现在的QSFP-DD和OSFP,光模块的发展方向始终都是为了达到更高的传输速率、更小的体积以及实现可热插拔。随着5G网络的普及,对数据传输的需求也随之增大,这使得800G数据光模块成为了数据中心的新宠。
但是,随着传输速率的提高,800G光模块的功耗和发热问题也随之凸显。为了确保光模块在高速传输数据时的稳定性,高效的散热解决方案变得尤为重要。一个好的散热解决方案不仅可以保证光模块长时间稳定工作,还可以延长其使用寿命。
针对800G光模块的散热问题,盛恩提供性能卓越的导热凝胶SE60,该导热凝胶的导热系数高达6.0W/m·K,能够有效地将电子设备产生的热量快速传递到散热器或外壳,非常适合800G光模块的散热应用。
更重要的是,SE60不仅有出色的导热性能,其他特性也非常出色。例如,其阻燃等级达到UL94 V-0,电绝缘性能优异,介电强度可达8kV/mm。此外,SE60还符合RoHS、Halogen、REACH等多项环保和安全标准,为用户提供了一种既安全又环保的高性能散热解决方案。
盛恩SE系列单组分导热凝胶具有以下特点:
·高导热系数,可选1.0~6.0W/m·K;
·阻燃性能优异,阻燃等级可达UL94 V-0;
·电绝缘性能优异,介电强度可达8kV/mm;
·符合RoHS、Halogen、REACH环保和安全标准;
·不开裂不垂流,柔软兼有弹性,适合于低压力应用情况,适于高低温环境;
·厚度可通过自动化设备精准控制;
·适合点胶设备的自动化操作。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由转载自盛恩,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【应用】WT5921-86导热凝胶用于10G combo pon光模块,渗油率<0.01,导热系数8.6W/mK
10G combo pon光模块采用带制冷器封装的激光器,所以发热量比较大,需要用高导热的导热材料将激光器上的热量传导到外壳上散热。针对其散热,推荐沃尔提莫导热系数高达8.6W/mK的WT 5921-86导热凝胶。
【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块,导热系数为7.5W/m·K,可实现受控分配
针对800G光模块的散热问题,固美丽(Parker Chomerics)推出一款高导热的导热凝胶GEL75,GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料,导热系数为7.5W/m·K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。
【应用】导热凝胶螺杆泵点胶机在5G通讯模块/光模块点导热凝胶上的应用
伴随5G技术应用发展,模组功耗同时不断上升,光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA,其内部散热方式需要不断升级优化。目前常用方式是选择导热凝胶点胶涂覆在相关区域,其点胶方式方便,形变压变力小,硅胶自然粘性,浸润好界面接触热阻小,在光模块小间隙中应用灵活方便。
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案。
JONES为光模块提供21-869导热垫片、21-390导热凝胶等多种散热解决方案
随着光通信产品的发展,要求光模块的速度越来越高(从10GHz到100GHz),体积越来越小。这对光模块的散热提出了更为苛刻的需求,即在小封装和高功率的条件下实现良好的散热特性。因此,选用恰当的导热界面材料,对于优化光模块热管理、确保性能稳定与延长使用寿命而言,显得尤为关键。
【材料】锐腾10W/m·K单组份导热凝胶HiGel9000LV系列,兼具高流速、低挥发、低渗油等特性
HiGel9000LV系列是锐腾自主研发的一款导热系数为10.0W/m·K的单组份导热凝胶。锐腾的开发团队对树脂和粉体体系进行了特殊设计,使HiGel9000LV兼具高导热、高流速、低挥发、抗垂流等优异特性,同时在长期存储中能够做到抗粉体沉降和低渗油。
【材料】KGS 2024年六大新品导热材料发布,涵盖无硅导热垫片、导热吸波片、导热凝胶和复合石墨散热片等
本文KGS北弘科技为大家介绍2024年新品导热材料:低介电常数无硅导热垫片CPLK、导热吸波片EMPV5、无硅高导导热垫片CPUH、导热凝胶CPVG、低硬度高导热片CPVP-30-F以及复合石墨散热片GHS。
导热凝胶:增强设备稳定性的创新散热解决方案
导热凝胶以其独特的性能在众多高科技应用中脱颖而出,成为了现代设备设计中不可或缺的一部分。随着技术的不断进步和对高性能散热解决方案的需求日益增加,导热凝胶将继续推动行业发展,为未来智能、安全和高效的设备贡献力量。本文盛恩来为大家介绍导热凝胶的独特性能,希望对各位工程师朋友有所帮助。
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气,导热垫片,导热凝胶,U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差;导热垫片性价比高,但有一定压应力可能会造成光路偏离;导热凝胶可自动化生产且贴合度,任意成型,但前期准入门槛高;U形金属块导热效率高但增加重量,且需要开模;高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
导热凝胶:平板电脑散热的革新解决方案
随着平板电脑功能的日益强大,用户对其性能和体验的期望也随之提高。然而,强大的功能往往伴随着显著的热量产生,散热问题因此成为影响平板电脑性能的一个关键挑战。在此背景下,导热凝胶作为一种高效散热材料,被广泛应用于解决高性能平板电脑的散热问题,确保设备的持续稳定运行。本文中盛恩来为大家介绍导热凝胶在平板电脑散热过程中的作用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
AI浪潮下的光模块需求变革与导热和吸波的应用之道,锐腾提供高性能导热凝胶散热解决方案
锐腾HiGel6000RC单组份可固化导热凝胶和HiGel9000LV单组份低挥发导热凝胶,其优异的导热性能,能够有效地将光模块内部产生的热量迅速传递到散热器中,确保光模块在高速传输的同时保持稳定的温度。
高性价比的导热凝胶,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
盛恩(SHEEN)导热凝胶选型指南
目录- 导热凝胶选型表
型号- SE250AB,SE500AB,SE700AB,SE40,SE800AB,SE30,SE300AB,SE60,SE50,SE100AB,SE15,SE35,SE25,SE400AB,SE20,SE10,SE200AB
导热凝胶在高性能、小型化下电子设备的应用
现代社会中,电子设备的重要性越发地深入人心,而散热好与坏将会影响导热电子设备的稳定性,导热材料与散热配件在电子设备中担当着不可缺少的角色,电子设备的散热形式有很多种,自然散热是较为主要的一种,其十分地依赖着导热材料与配件,而随着各领域电子设备应用性能的提高和升级,带动了导热材料领域的升级和进步。
电子商城
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论