纵行科技SOC“芯”品亮相IOTE展,以物联网创新技术助力行业数字化转型
9月20日,备受物联网行业瞩目的IOTE 2023第20届国际物联网展,在深圳宝安国际会展中心盛大开幕!本届展会为期三天,从9月20日到22日,以“IoT构建数字经济底座”为主题,汇聚了全球超600家参展企业,参展类别包括工业、物流、基础建设、智慧城市等领域。纵行科技以参展商身份(展位号:10A20),为观众带来多款ZETA产品方案展示。
图 1
“芯”品亮相 实力出圈
在9月20日下午举办的“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”,吸引了通信产业内一众顶级专家和企业高管参加。受主办方邀请,纵行科技VP颜小杰出席论坛,并发表主题为“自主原创Advanced M-FSK调制技术助力国产替代和泛在物联”的精彩演讲。
他表示:“基于ZETA技术和Advanced M-FSK®调制技术创新,极大地增强了LPWAN技术的应用拓展,通过打造‘芯片-网络-云平台’物联网通信基础设施,构建LPWAN2.0泛在物联生态,推动IoT技术落地更多场景领域,助力行业企业数智化转型。”
论坛现场,颜小杰向与会观众展示了一款纯国产LPWAN2.0芯片——ZT1826。该款SOC芯片以“低功耗、低成本、高性能”为差异化特点,支持双向Advanced M-FSK®通信,灵敏度高达-149dBm,支持更大速率范围20bps-200kbps,支持不同功耗模式,低至微安级,适用于25-1020MHz无线应用,能够满足物流管理、环境监测、智慧城市等多种物联网场景。
图 2
技术创新 砥砺前行
据IoT Analytics研究报告显示,2022年全球物联网连接数增长了18%达到143亿,其中,LPWAN领域将实现快速增长,2022-2027年之间将达到27%复合年增长率。伴随着国产芯片产业的崛起,下游应用市场规模不断扩大,需求更迭迅速,物联网市场竞争也愈加激烈。
身处千变万化的市场,纵行科技始终秉承“技术创新”的发展理念。技术层面,自研通信物理层创新调制技术Advanced M-FSK®,调制更简单、复杂度更低、扩展性更好、灵敏度更高,使ZETA能做到传统LPWAN技术的1/6功耗、1/8频谱占用压缩,同时最高速率提升了6倍。此外,ZETA技术可针对细分场景,支持个性化定制通信协议,技术应用更加灵活创新。市场层面,纵行科技始终紧贴客户需求,与市场变化同频共振,不断优化产品方案,帮助行业客户实现快速低成本数字化转型。
图 3
持续深耕 物联场景
ZETA作为全球首个支持分布式组网、首个为嵌入式端智能提供算法升级的LPWAN通讯标准,拥有低成本、低功耗、广覆盖、泛连接、抗干扰性强等优势。自成立以来,纵行科技始终以技术演进作为驱动力,根植于物联网领域,已成功研发出一系列具有自主知识产权、行业领先水平的低功耗无线物联网产品,并围绕ZETA技术组建了ZETA联盟生态,以更好地促进物联网产业资源与市场需求的对接融合。2023年,纵行科技凭借技术创新获评为厦门市“专精特新”企业。
一直以来,物联网应用展现出了多样化和碎片化的特征。除上面提到的ZETA芯片外,纵行科技同样基于ZETA技术推出了丰富的产品矩阵,以满足物联网场景多种应用需求。以物流供应链领域为例,纵行科技推出了ZETag云标签系列产品,同时建设覆盖生产基地、产业园区、资产运营中心、物流园区的LPWAN专网,以满足供应链物流循环载具资产管理、固定资产盘点、货物出入库盘点等多样化场景需求。
当前,随着物联网技术的不断成熟与发展,物联网应用逐渐从闭环走向开放式生态,越来越多的企业选择IoT技术方案推动数智化转型升级。以纵行科技ZETA为代表的新一代信息技术,正通过底层协议、芯片模组、终端设备、云平台乃至解决方案等全链路赋能,构建数字化信息基础设施,从而助力行业企业降本增效、持续高质量发展。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自纵行科技官网,原文标题为:纵行科技SOC“芯”品亮相IOTE展 以物联网创新技术助力行业数字化转型,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
磐启微电子参与电磁测量技术、标准、产品国际研讨及展会完美收官,展示最新的电磁测量产品和解决方案
随着科技的不断发展,电磁测量技术在各个领域中扮演着越来越重要的角色。为了更好地推广和宣传这一领域的最新成果和发展趋势,2023年电磁测量技术、标准、产品国际研讨及展会在10月8日已成功举办。磐启微电子很荣幸地宣布,将参加此次盛会,并向与会者展示磐启微电子最新的电磁测量产品和解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2023-11-26
磐启微携ChirpLAN™协议参加2023国际AIoT生态发展大会,斩获大会年度创新技术产品奖
日前,2023国际AIoT生态发展大会在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。磐启微电子带着刚刚发布的ChirpLAN™协议参加了本次盛会,ChirpLAN™协议相关的ChirpIOT™系列芯片在本次展会也获得了多方认可,斩获了2023国际AIoT生态发展大会的年度创新技术产品奖。
原厂动态 发布时间 : 2023-06-28
磐启微电子携无线通信、射频、SoC领域芯片亮相IOTE国际物联网博览会,ChirpLAN协议芯片斩获高交会金奖
磐启微电子以崭新的面貌,带着刚刚发布的ChirpLAN协议参加第十八届IOTE国际物联网博览会,ChirpLAN协议相关的PAN3029芯片在本次展会也获得了多方认可,斩获了IOTE创新产品金奖以及高交会优秀产品奖两个重量级奖项。
原厂动态 发布时间 : 2022-11-28
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620,采用32位RISC-V CPU内核,软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成片上RF和PA以及低功耗PMU,实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
产品 发布时间 : 2022-09-10
【经验】EFR32FG23无线SoC芯片设计硬件电路的方法介绍
EFR32FG23是Silicon Labs新推出的高性能、低功耗、高安全性的无线SoC芯片,可用于无线传感器、遥控器、智慧城市、智能农业等应用。本文根据Silicon Labs的硬件参考设计,介绍如何设计EFR32FG23无线SoC芯片硬件电路的方法。
设计经验 发布时间 : 2021-12-10
SiWG917 SoC Single Chip Wi-Fi® and Bluetooth® LE Wireless Secure MCU Solutions
型号- SIWG917M100MGTBA,SIWG917M121XGTBA,SIWG917,SIWG917M111XGTBA,SIWG917M110LGTBA,SIWG917M111MGTBA,SIWG917M141XGTBA
Silicon Labs(芯科科技)Sub-GHz芯片和模块选型指南
目录- Introduction to Sub-GHz Networking Key Considerations Sub-GHz SoC and Module
型号- FG22,ZGM,FG23,XG28,FG25,FG28,ZG23,XG23,XGM230S,FGM,SG23,SI44XX,ZG28
【产品】载波频率30~300KHz的UM2082F08三通道低频无线唤醒ASK接收芯片,采用低功耗设计
广芯微电子UM2082F08三通道低频无线唤醒ASK接收芯片具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块,板级电路可免晶振、LDO、复位电路。
产品 发布时间 : 2022-11-10
浅谈思为无线SOC片上系统LoRa-STM32WLE5数据安全防御机制
LoRa-STM32WLE5是思为无线研发的一款SOC模块,该模块采用了ST 公司的STM32WLE5芯片,基于高性能的Arm®Cortex®-m4 32位RISC核心,实现了一套完整的DSP指令和一个独立的内存保护单元(MPU)。模块通过lora调制提供了远距离、低功耗、高灵敏度的无线通信能力,还在设计中融入了高度安全的机制,确保设备和数据的安全。
产品 发布时间 : 2024-09-18
Silicon labs Wi-SUN无线SoC芯片选型表
Wi-SUN无线SoC芯片,内核:ARM Cortex-M33,发射功率:16dBm,接收灵敏度:-125.8dBm,Flash:最大1920kB,RAM:最大512kB,调制方式:OFDM、FSK、O-QPSK,工作温度:-40~125℃,GPIO:最多37个,供电电压:1.71 to 3.8V,休眠电流:2.6 μA、封装QFN56
产品型号
|
品类
|
Integrated MCU
|
MCU Core
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
|
Communications
|
Output Power Max (dBm)
|
RX Current (mA)
|
Peak RX Sensitivity
|
Proprietary 2.4GHz
|
Proprietary Sub-GHz
|
Security
|
GPIO
|
DAC
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
Temperature Range (℃)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
EFR32FG25A111F1152IM56-B
|
Wi-SUN SoC
|
Integrated MCU
|
ARM Cortex-M33
|
1152
|
256
|
2xI²C;5xSPI;5xUSART
|
16
|
6.3
|
-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
|
×
|
Proprietary Sub-GHz
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
37
|
VDAC
|
Temp Sensor
|
6
|
-40 to 125
|
QFN56
|
7x7
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
【产品】采用独特低功耗设计的32位IoTP处理器SoC芯片UM32G130/131,外围通信接口丰富
UM32G130/131系列芯片是广芯微电子研制的基于ARM Cortex-M0+内核的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的32位IoTP处理器SoC芯片系列,重点面向物联网行业便携式传感测量系统及工业控制等应用场景。
产品 发布时间 : 2023-06-04
【产品】高可靠性32位IoTP处理器SoC芯片UM32A130,具有超低功耗、高整合度、宽电压工作范围等特点
UM32A130系列芯片是广芯微电子(广州)股份有限公司研制的基于ARM Cortex-M0+内核的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的32位IoTP处理器SoC芯片系列,重点面向汽车电动化、智能化、网联化等应用场景。
产品 发布时间 : 2023-05-18
电子商城
服务
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论