荣获2023“芯力量”双项大奖！灵矽高速ADC和BMS前端芯片产品真正实现国产替代

时间： 2023-10-07 来源：爱集微

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集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。

作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，灵矽微电子（深圳）有限责任公司（以下简称“灵矽”）凭借其广阔的市场前景、优秀的创业团队、先进的技术优势获得评委会高度认可，从100多家项目中突出重围，荣获2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

灵矽成立于2018年6月，是一家专注于研发，设计和销售模数转换器（ADC）芯片和锂电池BMS前端芯片的公司，团队有多年的ADC研发经验并拥有多款性能领先的ADC自主研发IP内核。围绕公司的ADC研发能力，灵矽将在高精度高集成BMS IC领域和高速高精度ADC领域进行研发布局，同时在新能源、储能、智能制造等多个行业进行业务拓展，构建高附加值业务生态。

在本届峰会“集微半导体展——‘芯力量’展区”，灵矽展示了公司的两类主要产品：一类是高速模数转化器（ADC）芯片，主要应用于激光雷达和仪器仪表，此领域目前国内仅灵矽一家正向实现了国产替代，解决了用户核心芯片被卡脖子的痛点；另一类是锂电池BMS前端芯片（ADC是其中核心模块），主要应用于电动二轮车、汽车、电动工具和储能锂电池的监控，该产品也受到了行业头部客户的认可并量产出货。在展台现场，灵矽的两类产品一经展出，与会人员纷纷上前咨询。

由于锂电池具有绿色环保、循环寿命长、能量密度高、工作电压高等优势，市场进行商业化应用以来，逐渐成为消费类电子产品、电动工具类产品、智能家居类产品、智能出行类产品及新能源汽车等产品的首选电池。

为确保电池的安全稳定，电池管理系统（BMS）逐渐成为消费电子、工业控制、新能源汽车领域不可或缺的关键元器件。随着终端产品智能化发展趋势，对BMS芯片提出了更高、更多的要求。

目前国内BMS芯片市场规模为每年数十亿颗，其中来自国内品牌的份额仅有两成，能够用于电动汽车的更是少之又少。BMS产品设计方案被国外厂商所垄断。国内终端厂商、锂电厂商都对芯片的国产替代有着强烈需求，处于产品的放量阶段，市场需求非常大。

行业正处于国产替代的成长期，需要集成化、高品质、高性能的产品和有集成芯片开发能力、高性价比、正向设计的企业，灵矽即是其中突出的一家优秀企业。

灵矽拥有一支聚焦在ADC领域的顶级技术人才，团队核心成员来自美国ADI、全志、美国德州大学和电子科技大学等业内知名公司和院校，由2名海归博士、1名海归硕士和多名10年行业经验的硕士组成，拥有深厚的理论基础和实践经验。

CEO黄海博士毕业于美国德州大学达拉斯分校，在世界最顶尖的芯片会议期刊ISSCC、JSSC上发表了数篇高质量论文，在量化架构、校准算法、电路模块实现三大技术突破，具备国际领先水平；首席科学家李强是电子科技大学教授，青年海归长江学者，国内首屈一指的ADC芯片专家，担任芯片领域内二十余种期刊会议的审稿人和编委；CTO张礼军有近10年ADC芯片开发经验，曾在知名芯片上市公司主导或参与设计用于蓝牙、WIFI和音频的ADC芯片，其设计的音频ADC芯片荣获2018中国IC设计年度最佳产品奖，累计出货量近亿颗。

从产品及技术来看，灵矽推出的正向研发的1GS/s 8bit ADC产品，拥有自主知识产权。速度精度一致的情况下，与国际大牌的同类产品相比，功耗降低70%，高温适用范围提高20℃，完美适应激光雷达以及示波器客户的需求。该产品目前在国内仅灵矽一家正向实现了国产替代。以此为开端，灵矽继续在高速率、高精度方面加大研发，不断完善ADC国产化替代方案，立志让中国客户不受禁运影响，使用到安全可靠的ADC芯片。

灵矽第一代锂电池BMS前端芯片已经量产出货，受到了行业头部客户的认可。相比国际一流品牌的同类产品，电池的电压电流测量更加精准，精度提高三倍以上；此芯片最高可监测21串电池，客户只需使用一颗芯片可同等实现国际大牌两颗芯片级联的效果，更具有性价比；灵矽第二代高性价比高可靠性BMS模拟前端芯片今年下半年即将量产。该款产品电池电压和电流测量精度更高，达到车规级要求；创新性的发明了电容交换复位技术，规避传统高精度ADC使用的复杂校准，在电路层面提升了芯片的安全性；对芯片的关键模块进行自动检查，再次提高整个芯片可靠性；芯片架构进行创新，大幅降低了芯片晶圆成本。同时，灵矽面向大储能和汽车的车规级BMS模拟前端芯片正在设计中。

中国锂电池市场大、增长快，其中动力市场和大储能市场需求增长最快。大储能和动力锂电池对安全性要求高，且随着终端产品智能化发展趋势，对BMS前端芯片提出了更高、更多的要求。在现在的国际形势下，中国急需突破技术瓶颈实现国产自主化。灵矽能够在高速ADC领域实现突破实属不易，而且在激光雷达、示波器等领域也快速实现商业应用，灵矽正努力抓住历史机遇，争取在未来创造更大的价值。

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数据手册 - 瑞盟科技 - V0.9 - 2024.05.07 PDF 中文下载查看更多版本

SINOXTECH（芯动神州）霍尔传感器/数字隔离器/数据转换器(ADC/DAC)选型指南

目录- 公司简介转换器/隔离器/传感器产品分类和行业应用 ADC产品 DAC产品隔离器产品精密运放传感器产品超低功耗霍尔开关产品传感器交叉对比隔离器产品性能对比表

型号- UISO1200L,UDAC8X08系列,UISO1200H,UISO1201,UISO1401HWSP,ADCP216-125,UISO1200,ADCP216080,UISO1200HSP,UISO1200LSP,ADCS4162,ADCP216125,UDAC8X14R,MX0123ST23,UDAC4X10BDF10,UISO2481,ADUM120X,UDAC4X08BDF10,UDAC8X12TSP16,ADCS8162B,ADCS8182LFP64,UDAC8X10TSP16,DAC8X12系列,UDAC4X08AMS10,ISA1200,ADCP216-105,UDAC8X16,ADCS8182,UDAC4X10ADF10,UDAC8X14,UDAC4X10BMS10,MX0113,ADCP216105,UDAC8X08,SNA8606MS8,MX0112,MX0111,UISO1201L,UDAC8X16R,SNA8606SP8,UDAC4X1,UISO1201H,ISA1311,ADS129X 系列,ISA8900,ADCS16162LFP64,ADSD1299LFP,UDAC8X12,UDAC4X10系列,UDAC8X10,ADCP116-105,MX5779,DAC8X12,UDAC4X12AMS10,UISO120X,MX0123,ADCP416-80,MX0113NTS23,MX0112ST23,UDAC4X12ADF10,ISA1300,UISO1400,UISO1401,MX9021,ISO772X,ADCS11810,ADCS8162,UDAC8X12QF16,ADCS8142LFP64,REF5010,SNA8605ST5,SNA8605,SNA8606,ADCS16162,ADCP216-80,AFE25624,DAC4X12系列,UISO120X系列,UDAC8X10系列,ADCP116-125,ADCP416-125,ISOAD1301,UISO1400HWSP,UDAC8X10QF16,ADCS8162H,TMP175,ADCP116-80,UDAC8X08QF16,MX0113NT,UDAC4X12,UDAC4X10AMS10,MX7100,UISO120IHSP,UISO140X系列,UDAC4X08,UDAC4X08ADF10,ADCS4162LFP64,UDAC4X08BMS10,MX3023,ADCS8142,UDAC4X08系列,MX0123S,UDAC8X16RH,UDAC4X12BMS10,UISO3150,UISO1250,ADCS8162LFP64,DAC4X12,UDAC4X10,AFE6420,UISO1201LSP,ADS129X,ADCP416-105,UISO140X,SI862X,UDAC8X08TSP16

选型指南 - SINOXTECH - 2022/12/8 PDF 中文下载

灵矽微电子（深圳）有限责任公司成立于2018年6月，是一家专注于研发、设计和销售模拟数字转化器（ADC）芯片和锂电池BMS前端芯片的公司。公司核心团队由两名海归博士，一名海归长江学者和多位具有十多年芯片设计经验的硕士组成。

高速高精度模数转换器芯片工业级模拟前端芯片车规级模拟前端芯片超低功耗模数转换器芯片模数转换器芯片模拟前端芯片

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圣邦微推出14bit单/双通道高速ADC产品SGM5100/1和SGM5102，支持并行/LVDS接口

024年8月6日，中国北京 - 圣邦 (SGMICRO) 于近日推出14bit单通道高速模数转换器 (ADC) SGM5100和SGM5101，以及双通道同步高速ADC SGM5102。SGM5100/1最大有效数据刷新率10 MSPS/40MSPS，14bit分辨率，支持并行接口；SGM5102最大有效数据刷新率25MSPS，14Bit分辨率，支持LVDS接口。

产品发布时间 : 2024-08-12