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2023-10-08 世强
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产品亮点:

TPMS胎压监测芯片:

Sub-1G TPMS:国内唯一汽车前装供应商,2017年实现量产。SNP739D,40+发明专利,0.2μA低功耗设计,使用寿命>10年。累计出货>20kk。

高集成:经过校准的压力测量传感器,内置温度传感器和电源电压检测,内置校准的X/Z轴加速度传感器。

低功耗:休眠功耗可低至0.2µA;RF电流(5dBm):5.2~5.8mA。

高精度:压力精度(-40~125℃):±5kPa;温度精度(-20~70℃):±3℃。

宽适配:量程范围:900/1900kPa;工作温度:-40~125℃;调试方式:FSK/ASK;支持通讯接口:SPI/UART/I2C/LIN。

小尺寸:封装:LGA 24pins. 6.0mmx5.0mmx1.9mm。

BLE TPMS:全球首个单芯片集成供应商。SNP746,车规级蓝牙工艺,支持OTA在线升级,0.3μA低功耗设计,使用寿命>10年。

高集成:经过校准的压力测量传感器,内置温度传感器和电源电压检测,内置校准的X/Z轴加速度传感器。

低功耗:休眠功耗可低至0.3µA;发送功耗:6.3mA@0dBm with DCDC,接收功耗:5.5mA@0dBm with DCDC。

高精度:射频发送:2.4GHz,Rx灵敏度:-96dBm。

宽适配:支持BLE 5.1全协议栈,工作模式:单向广播/双向连接,量程范围:900/1900kPa,工作温度:-40~125℃。

小尺寸:封装:LGA 24pins. 6.0mmx5.0mmx1.9mm。

 

BPS/BAS,电池包热失控检测芯片和模组:

SNP805/SNP830,国内首颗电池包压力检测芯片,24bitADC,压力测量分辨率0.1kPa,支持SPI/UART/PWM,支持3.3/5V供电,体积小可BMS板载。国内主流PACK厂大规模前装量产,早于国际友商1年。


BPS/BAS模组:

USI:通用信号调理和传感芯片,汽车、工业、消费均在行业标杆客户大规模量产。


压力调理:容式SNU301,阻式SNU501。内置24bit ADC,内置温度传感器,支持高低钳位设置,支持多温度多压力点(3个以上)校准,宽温度范围:-40~125℃,支持-20V~20V的过压和反接保护。SNU511,支持双通道,256K EEPROM反复擦写,ASIL-C开发流程。


车规BLE:国内首个车规工艺级别BLE芯片,重点面向蓝牙数字钥匙应用。ARM Cortex-M0+内核,最高运行到64MHz;高性能,集成蓝牙通信,支持BLE 5.1全协议栈,丰富的存储资源和外设资源:80K SRAM with 32K retention/512KB Flash with ECC,支持CAN-FD:5Mbps,宽温度范围:-40℃~+125℃;RSSI测量精度2dB以内;支持4主4从模式,支持同时monitor 4路连接。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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品类:容式调理芯片

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品类:Sub-1G胎压检测芯片

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品类:电池包热失控压力检测模组

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