【产品】具有超低热阻的相变化热界面材料PCM 21-745,相变温度为50°C,可替代导热硅脂

2023-11-01 中石科技
相变化热界面材料,21-745,PCM 21-745,21-745AB-YYY 相变化热界面材料,21-745,PCM 21-745,21-745AB-YYY 相变化热界面材料,21-745,PCM 21-745,21-745AB-YYY 相变化热界面材料,21-745,PCM 21-745,21-745AB-YYY

中石科技推出相变化热界面材料PCM 21-745,具有超低热阻,应用场景上可以替代导热硅脂,旨在最大限度地提高电子元器件的散热性能,以提高产品的可靠性。

在室温下,JONES PCM 21-745是片材,易组装,对周围元器件无污染。PCM 21-745在达到50℃后变软,通过填充组件间的不规则间隙,其可以最大限度的降低界面之间的接触电阻。


特点和优势
超低热阻
RoHS认证
相变温度~50℃
优异的界面润湿性
高可靠性
片材


典型应用

内存模块、大容量存储设备
汽车电子
通信设施硬件
音频视频播放器、无线电
IT基础设施、机顶盒

电力电子


典型技术参数


热阻


产品型号

① 21-导热填隙材料
② 7-相变材料
③ 45-导热系数4.0W/m·K
④ AB-可选样式(H-客户定制)

⑤ YYY-厚度

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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2023/10/11  - 选型指南  - V.A.0 代理服务 技术支持 采购服务

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中石科技  -  SILICONE THERMAL GEL,硅热凝胶,21-745

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