【产品】具有超低热阻的相变化热界面材料PCM 21-745,相变温度为50°C,可替代导热硅脂
中石科技推出相变化热界面材料PCM 21-745,具有超低热阻,应用场景上可以替代导热硅脂,旨在最大限度地提高电子元器件的散热性能,以提高产品的可靠性。
在室温下,JONES PCM 21-745是片材,易组装,对周围元器件无污染。PCM 21-745在达到50℃后变软,通过填充组件间的不规则间隙,其可以最大限度的降低界面之间的接触电阻。
特点和优势
超低热阻
RoHS认证
相变温度~50℃
优异的界面润湿性
高可靠性
片材
典型应用
内存模块、大容量存储设备
汽车电子
通信设施硬件
音频视频播放器、无线电
IT基础设施、机顶盒
电力电子
典型技术参数
热阻
产品型号
① 21-导热填隙材料
② 7-相变材料
③ 45-导热系数4.0W/m·K
④ AB-可选样式(H-客户定制)
⑤ YYY-厚度
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PCM21-780 相变化热界面材料
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JONES导热相变材料:应对高热流与低BLT的应用领域
中石科技(JONES)研发团队针对不同芯片的散热需求,开发了三款产品21-725、21-745以及21-780,导热系数分别为2W、4.5W及6W,其中21-780型号在适当的压力下,其热阻可降至0.05℃.cm2/W。此外,2W产品还支持与硅脂相同的刮涂式施工方式,有助于提高工厂的生产效率。
21-745H相变材料安全数据表
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相变热界面材料PCM 21-745
中石科技 - 可相变热界面材料,PHASE CHANGE THERMAL INTERFACE MATERIAL,PHASE CHANGE INTERFACE THERMAL MATERIAL,相变界面热材料,PCM 21-745,21-745AB-YYY,主板芯片组,GPUS,形式:PAD,CPU,DESKTOPS,ASIC芯片,SERVERS,GPU,笔记本,CPUS,FORM:PAD,智能手机,NOTEBOOKS,服务器,ASICS CHIPS,SMART PHONES,台式机,CHIPSETS
PCM 21-725 相变化热界面材料
该资料介绍了JONES PCM 21-725相变化热界面材料的特性和优势,包括极低的热阻、相变温度约50°C、优异的界面润湿性、高可靠性和RoHS认证。它适用于内存模块、大容量存储设备、汽车电子、通信设施硬件、音频视频播放器和无线电等领域。
中石科技 - 相变化热界面材料,21-725AB-YYY,PCM 21-725,机顶盒,无线电,IT 基础设施,内存模块,音频视频播放器,汽车电子,通信设施硬件,大容量存储设备
PCM 21-745
JONES PCM 21-745是一款相变化热界面材料,具备超低热阻和高可靠性等特点。该产品适用于内存模块、大容量存储设备、汽车电子、通信设施硬件等领域,旨在提高电子元器件的散热性能。
中石科技 - 相变化热界面材料,PCM 21-745,21-745AB-YYY,机顶盒,无线电,IT 基础设施,内存模块,音频视频播放器,汽车电子,通信设施硬件,电力电子,大容量存储设备
21-745导热相变材料化学品安全技术说明书
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中石科技 - 导热相变材料,21-745
相变热界面材料PCM 21-745H
中石科技 - THERMAL MANAGEMENT MATERIAL,可相变热界面材料,PHASE CHANGE THERMAL INTERFACE MATERIAL,热管理材料,21-745H,21-745AB-YYY,智能电话,主板芯片组,GPUS,HEAT SINK,CPU,DESKTOPS,ASIC芯片,SERVERS,GPU,笔记本,SMART PHONE,CPUS,散热片,NOTEBOOKS,服务器,ASICS CHIPS,台式机,CHIPSETS
21-745相变材料安全数据表
本资料为SDS(安全数据表)文件,针对JONES TECH PLC生产的SDS US硅胶热凝胶产品。文件内容包括产品标识、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、泄漏处理、操作与储存、暴露控制与个人防护、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息以及其他信息。文件强调产品在正常使用、储存和运输条件下稳定且非反应性,不构成健康风险。
中石科技 - 相变材料,PHASE CHANGE MATERIAL,21-745
21-745硅胶热凝胶产品安全数据表
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
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