【产品】32位工业MPU让自动化控制的“实时性”更出色

2017-03-19 世强
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——运算能力达747DMIPS,集成编码器接口,可支持A-format、Biss-C以及EnDat 2.2协议


R7S910002RENESAS专门针对工业控制应用而推出的一款32位高性能MPU,其不仅具有出色的实时性能,而且具备多种针对工控应用的外设资源,可作为工业自动化的最佳解决方案。

具有超强运算能力,让您的系统“飞”一般

R7S910002集成ARM Cortex-R4处理器,其运行频率可达450MHz,8级流水线结构,运算能力可达747DMIPS,可以轻松满足工业自动化控制中复杂数据的处理任务。同时,处理器内集成FPU,可支持单精度和双精度的加法、减法、乘法、除法、乘累加以及平方根运算,不仅可以简化复杂浮点数运算,而且降低了CPU的运行负荷,有利于提高系统运行效率。


该款MPU还集成有内存保护单元,可用于操作系统设计,在电机驱动设计中,通过实时操作系统,可使系统的实时性更加出色。

配备高效存储空间,让控制更加“实时”
由于高速缓存的不可预测性,导致采用高速缓存MPU等传统解决方案不适合进行实时控制。而R7S910002配备两个紧密耦合内存区,分别为ATCM、BTCM,其中ATCM的空间大小为512KB,主要用于代码和运算存储,BTCM的大小32KB,主要用于数据存储。这两个区无需使用缓存均可直接与CPU内核相连,并对CPU进行高效即时访问,还可支持关键程序处理,如中断处理程序或实时任务,从而可确保达到最高响应等级,不存在缓存延迟问题。同时,处理器内置的硬件矢量中断控制器(VIC)可进行高性能、低延迟的中断处理,从而进一步提升实时性能。


R7S910002的内部还集成有指令缓存区和数据缓存区,大小均为8KB。用户如需更大存储空间,还可利用片上的存储器接口进行额外扩展,其中包括32位总线的SRAM扩展接口、32位SDRAM扩展接口、32位突发ROM扩展接口、4通道SPI扩展接口,以及可支持CPU直接访问的用于Flash扩展的QSPI接口。并且,为满足工业设备对可靠性和安全性的苛刻要求,片上内存(包括紧密耦合内存)均整合了ECC功能,可使工业自动化系统更加稳定。

集成编码器接口,助力单片式AC伺服解决方案

R7S910002还集成了编码器接口,可支持A-format编码器协议、电机反馈协议Biss-C以及传感器和执行器协议EnDat 2.2。该款MPU上集成的数字双向编码器接口可通过增量式和绝对编码器为系统提供精确的位置信息。而电机驱动控制中的位置感知功能,在传统电机驱动方案中通常采用成本高昂、设计复杂的FPGA或ASIC专用芯片完成,选用集成编码器接口的R7S910002进行电机驱动控制设计,可获得最高的性价比。


此外,R7S910002还集成多种通信接口,包括可支持IEEE1588协议标准,速度可达100Mbps的以太网接口,可支持主机/从机功能的高速USB 2.0接口以及CAN总线接口,多种通信接口,可使工业自动化系统中的人机交互设计更加简单。

R7S910002的特点:
集成ARM Cortex-R4内核,最高运行频率450MHz
集成FPU,可支持单精度和双精度的加、减、乘、除、乘累加、平方根运算
集成MPU、VIC
 集成程序缓存8KB,数据缓存8KB
集成512KB的ATCM空间,32KB的BTCM空间
所有存储空间支持ECC
集成编码器接口,可支持A-format、Biss-C以及EnDat 2.2协议
集成支持主机/从机的高速USB 2.0接口
集成支持IEEE1588协议、速度最高100Mbps的以太网接口
集成CAN总线、I2C接口、SCIF接口
集成12位A/D转换器
 工作温度范围-40℃~+125℃
320FPBGA封装。

R7S910002的应用:
电机控制
 AC伺服驱动
 机器人驱动

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  • 有朋自远方来 Lv6. 高级专家 2019-11-08
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  • 熊小丽 Lv3. 高级工程师 2018-12-19
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  • 嗷嗷叫的老绵羊 Lv7. 资深专家 2018-06-23
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  • 朱良涛 Lv6. 高级专家 2017-11-25
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  • 朱良涛 Lv6. 高级专家 2017-11-25
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型号- UPD79F7024,ΜPD79F7024MC-CAA-AX,78K0/LX3,ΜPD79F7023,ΜPD79F7024,ΜPD79F7023MC-CAA-AX,UPD79F7024MC-CAA-AX

2013年11月01日  - RENESAS  - 用户指南
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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