FRP系列高功率厚膜晶片电阻适用于高功率应用场景,兼顾高性能和可靠品质

2023-10-21 世强
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电阻的发展由原来的大体积插件形式,逐步往小型、高效能的小型贴片形式发展。特别在高功率厚膜晶片电阻器上,由于其应用为高功率应用场景,对其性能和可靠性要求更加高,如精度、功率、温度漂移、负荷寿命等等。产品需要在严苛的环境下,既要保证超小型的封装体积,也要满足大功率连续稳定运行。


在兼顾高性能和品质下,面对高功率应用场景,富信打造出FRP系列高功率厚膜晶片电阻,提供极具性价比的解决方案,可轻松应对各类应用需求。


较全的可选阻值范围和封装,超宽工作温度范围


FRP系列高功率厚膜晶片电阻具有0201-2512等丰富多样的可选封装类型和100Ω~1MΩ(0.5%,0.1%精度,0201封装除外),1Ω~22MΩ(1%,2%精度,0201封装除外)宽阻值范围可供选择,详细封装和阻值范围见下图:



与此同时,其拥有-55℃~+155℃的超宽工作温度范围,保证在特殊高温或低温环境温度下不同外部应用场景中,都能保持稳定可靠的性能可以适配绝大多数的产品应用需求。


高额定功率


FRP系列高功率厚膜晶片电阻定位高功率电阻,其必定拥有极其优异的高功率载流特性。例其在1210封装下的0Ω电阻最大电流可达12A,其它系列功率电阻1210封装下的0Ω电阻最大电流仅可达10A,见下图:


FRP系列高功率系列电阻

其它系列功率电阻


各个常规封装在高达+70℃的环境下的额定功率也远远大于其他产品,例其在0805封装下额定功率可达1/4W,其它系列0805封装下额定功率仅可达1/8W,见下图:


FRP系列高功率系列电阻

其它系列功率电阻


较低的温度系数


在考虑全温域下的连续可靠运行,不得不考虑温度对电阻阻值的影响,其中温度系数就是决定了电阻器阻值的关键参数。而FRP系列高功率厚膜晶片电阻,在兼顾小体积,高功率情况下,同时拥有低至±200 PPM/℃的温度系数,可保证在相应工作范围中稳定保持其阻值。


富信的FRP系列高功率厚膜晶片电阻,可广泛应用在各个领域中,如消费类电子,家电,电源类设备,仪器仪表等。其具有超高的性价比,可为各类产品增效降本,极大地提升产品的竞争力,是高功率应用中最优的解决方案。如果您的产品对电阻有非标准化的需求,也可以直接与富信业务部门或世强联系以得到相应的支持。


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