FRP系列高功率厚膜晶片电阻适用于高功率应用场景，兼顾高性能和可靠品质

时间： 2023-10-21 来源：世强

技术问答

电阻的发展由原来的大体积插件形式，逐步往小型、高效能的小型贴片形式发展。特别在高功率厚膜晶片电阻器上，由于其应用为高功率应用场景，对其性能和可靠性要求更加高，如精度、功率、温度漂移、负荷寿命等等。产品需要在严苛的环境下，既要保证超小型的封装体积，也要满足大功率连续稳定运行。

在兼顾高性能和品质下，面对高功率应用场景，富信打造出FRP系列高功率厚膜晶片电阻，提供极具性价比的解决方案，可轻松应对各类应用需求。

较全的可选阻值范围和封装，超宽工作温度范围

FRP系列高功率厚膜晶片电阻具有0201-2512等丰富多样的可选封装类型和100Ω~1MΩ（0.5%,0.1%精度，0201封装除外），1Ω~22MΩ（1%,2%精度，0201封装除外）宽阻值范围可供选择，详细封装和阻值范围见下图：

与此同时，其拥有-55℃~+155℃的超宽工作温度范围，保证在特殊高温或低温环境温度下不同外部应用场景中，都能保持稳定可靠的性能可以适配绝大多数的产品应用需求。

高额定功率

FRP系列高功率厚膜晶片电阻定位高功率电阻，其必定拥有极其优异的高功率载流特性。例其在1210封装下的0Ω电阻最大电流可达12A，其它系列功率电阻1210封装下的0Ω电阻最大电流仅可达10A，见下图：

FRP系列高功率系列电阻

其它系列功率电阻

各个常规封装在高达+70℃的环境下的额定功率也远远大于其他产品，例其在0805封装下额定功率可达1/4W，其它系列0805封装下额定功率仅可达1/8W，见下图：

FRP系列高功率系列电阻

其它系列功率电阻

较低的温度系数

在考虑全温域下的连续可靠运行，不得不考虑温度对电阻阻值的影响，其中温度系数就是决定了电阻器阻值的关键参数。而FRP系列高功率厚膜晶片电阻，在兼顾小体积，高功率情况下，同时拥有低至±200 PPM/℃的温度系数，可保证在相应工作范围中稳定保持其阻值。

富信的FRP系列高功率厚膜晶片电阻，可广泛应用在各个领域中，如消费类电子，家电，电源类设备，仪器仪表等。其具有超高的性价比，可为各类产品增效降本，极大地提升产品的竞争力，是高功率应用中最优的解决方案。如果您的产品对电阻有非标准化的需求，也可以直接与富信业务部门或世强联系以得到相应的支持。

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产品型号	品类	系列	封装	功率(W)	精度(%)	阻值(Ω、KΩ、MΩ)	温度系数(PPM/℃)
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