如何在半导体封装胶带领域立足，解密赛伍技术
半导体封装行业许多原材料与工艺技术由国外把控，新进厂家想要进入这个行业，首先就需要突破行业壁垒。赛伍技术自2018年开展半导体胶带业务以来，在封装领域取得了不斐的成绩，多款产品在封装厂长期稳定使用多年。作为行业后起之秀，为何赛伍技术能够脱颖而出？
图 1
应用需求多样化
伴随着5G时代的到来，芯片往高频、高速方向发展，先进封装的需求越来越多。半导体封装胶带在售产品多达30余款，涉及丙烯酸、硅胶、环氧、聚酰亚胺、橡胶系等多种胶系。涉及的基材有PET、PVC、PO/EVA、PI以及针对激光切割的特种薄膜，这些对研发基干技术、涂布工艺的完备性、素材的掌握能力形成了极大的考验。
图 2
研发技术与产品布局
依托赛伍多学科胶黏剂技术、化学分析、应用评价技术平台，为半导体封测行业提供了全面的功能性材料解决方案。赛伍技术规划布局了CMP加工过程配套的双面胶带、wafer saw切割的UV减粘胶带/Non-UV切割胶带系列、BG研磨胶带全系列（硅片、薄片晶圆、BUmp类晶圆）、Package saw 基板切割用途的减粘膜、LED砷化镓、SiC半导体研磨用热减粘胶带、QFN引线框架固定支撑的PI胶带等辅材，而在主材方面重点布局了芯片粘结的DAF胶膜。
图 3
完善的测试评价体系
半导体封装领域一款产品可以去对应客户的数十，数百个机种。如何让客户对一个新进入厂家的新进材料有信心，这需要大量的背景数据。一款材料的应用测试评价结论是检验一款产品能否满足客户需求的关键。赛伍技术每进入一个新的领域就会在公司内部模拟客户的使用工况，对赛伍产品的适用性、作业性、可靠性做全面的验证。为了达到与客户同等的测试水平，赛伍不仅内部建立了多个领域的应用评价体系，并且与多家第三方机构共同研发测试评价体系。半导体业务开展之前，赛伍技术就已在内部建立了晶圆、封装体切割生产线。对于晶圆级切割胶带，从贴合到解胶，可在实验室完成整个使用周期的验证。因此在产品面向客户之前，已经积累了大量的应用数据。
图 4
值得信赖的“后起者”
半导体封装形式一旦固化，其产品寿命可达十年。其制造工艺对应的材料需求，一般使用周期也长达十年。自从2008年成立以来，作为高分子材料领域的领军企业，赛伍技术已经累计向包括光伏、交通电力、3C等客户提供数亿平方米的产品，其中世界首创的KPf背板已连续交付10年以上。目前，赛伍技术在光伏行业长期向客户提供户外使用寿命达到25年的产品。芯片的设计寿命也在10年以上，因此，即使是过程材料，其长期制造品质的稳定性，仍然是产品能否在半导体封装领域长期稳定销售关键因素。
图 5
共同成长的伙伴
产品的长期可靠性是考验公司综合能力的试金石。赛伍技术将持续以客户需求为导向，依靠强大的研发平台打造完备的半导体封测材料矩阵，并且期待与上下游携手前行，协同创新，共同加速推进半导体封装材料技术进步，为合作伙伴创造更大价值。
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