【产品】低粘度两组份体系导热型有机硅灌封胶S3-063，导热系数为0.6W/m·K，可在高温或室温下固化

时间： 2023-10-12 来源：中石科技

技术问答

中石科技推出的ABTek S3-063是一种两组份体系导热型有机硅灌封胶，可满足电气/电子灌封领域对导热性的要求，同时又能保持有机硅的理想特性。ABTek S3-063灌封胶可在室温下固化，也可高温固化提高生产效率。

特点和优势
导热系数：0.6W/m·K
低粘度
阻燃UL 94 V-0
电绝缘性能

典型应用

电源灌封
车载充电器灌封
DC/DC转换器灌封
光伏逆变器灌封
控制器灌封

典型技术参数

产品型号

①S-有机硅
②3-灌封胶
③06-导热系数0.6W/m.K

订购信息

包装：25公斤包装，或可定制包装单位。
存储要求：室温保存20~25℃，湿度50%。
有效期：在-5℃到30℃之间，可存放6个月。

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