捷多邦PCB加工：卓越板材，电子产品的背后力量
电子产品的核心组成部分之一是PCB电路板，它连接着各种电子元件，直接影响着电子产品的性能和功能。因此，在制作PCB电路板时，选择适合的板材至关重要。
捷多邦PCB对板材质量要求严格，坚持使用建滔、生益TG150以上的高质量板材，这些板材经过了严格的质量检测和认证，具有以下优点：
●耐温性强：能够在高温焊接和回流焊过程中保持稳定，不会出现开裂、变形等问题。
●高可靠性：能够抵抗各种化学腐蚀和环境湿度，确保电路板的长期稳定运行。
●优良的阻燃性：能够有效防止电路板发生短路或过载时引发火灾。
●环保：符合UL和ROHS标准，不含有害物质，对人体和环境无害。
图 1
除了高质量的板材，捷多邦PCB还提供多种类型的板材，以满足不同领域和需求的客户：
●FR4：最常用的玻璃纤维增强环氧树脂基材，适用于各种普通电路板。
●高TG：具有更高耐温性能的FR4基材，适用于高温工作环境的电路板。
●铝基/铜基：具有良好导热性能的金属基材，适用于需要散热的电路板。
●罗杰斯：具有卓越的高频特性的特殊基材，适用于通信、雷达等高频电路板。
●PI/聚酰亚胺：具有良好柔韧性和耐温性能的柔性基材，适用于可弯曲或折叠的电路板。
图 2
捷多邦PCB以高质的板材为基础，借助各种工艺为客户创造多彩多样的电子产品。捷多邦PCB拥有多项特殊工艺：
●高精密PCB板：支持高多层（1-30层）、3/3mil、非HDI高密度半孔模块板。
●HDI盲埋：可为客户提供任意阶样品/小批量生产。
●FPC柔性板：多层FPC板、排线等，同时支持贴片等工艺。
●刚挠结合板：2-12层的刚挠结合板。
●罗杰斯高频板：混压/纯压多层板，满足高频电路需求。
●热电分离铜/铝基板：支持超导热100-200w的应用。
●阻抗：2-30层，阻抗公差±10%。
图 3
另外我们还有多种表面工艺：包括镀硬金手指、电厚金、电软金、沉银、沉锡、镍钯金、OSP+电金、OSP+镀硬金手指、喷锡+镀硬金手指、喷锡+电金等。
并且我们采用双重测试（AOI光学扫描+飞针测试），以确保每一块电路板的质量。
图 4
选择捷多邦PCB，就代表您不仅选择了高品质的电路板，更选择了我们真诚的承诺。我们不仅追求卓越，更珍视客户的信任。客户的成功是我们最宝贵的成就，也是我们不懈提升的动力。捷多邦将坚守工匠精神，用优质材料、先进设备和真诚服务，全心满足每位选择我们的客户。
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型号- R-5725,MCL-BE-67G,N4000-13,GA-170,TLY-5,S1600,VT-47,S1150G,CS-AL-89 AD2,KB6160A,TPN系列,S1165,GF212,R-5775K,PCL-370HR,T-110,T-111,FR408HR,KB6167F,IT-150DA,HT1.5,TLY-5F,KB6167G,1100,JQ-143,TU-662,HT04503,N4000-13SI,1080,ROGERS4350,VT-4A1,IS410,VT-4A3,VT-4A2,EM-827,NP-180,1086,TP系列,MCL-E-679F,FR-4,TU-752,1037,N4000-13EP,IT-180A,GETEK,2124,S1141,25FR,1KA06,1KA04,5052,GL12,CS-AL-88 AD2,25N,6061,ROGERS4003,1050,FR406,MP06503,FR408,MCL-E-679,KB6165G,KB6165F,106
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可设计PCB层数：≤40层；PIN数 ≤60000; 线宽/线距：≥2mil（HDI）；BGA间距 ≥0.20mm；BGA-PIN数 ≤2500；差分讯号：≤12G ；最高阶（HDI）：任意层互联（ELIC），100PIN以内24小时加急。
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可加工SMT钢网的最大厚度：0.2mm，最小厚度：0.1mm；默认尺寸：37CM*47CM，其他尺寸可定制。
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