捷多邦PCB加工:卓越板材,电子产品的背后力量
电子产品的核心组成部分之一是PCB电路板,它连接着各种电子元件,直接影响着电子产品的性能和功能。因此,在制作PCB电路板时,选择适合的板材至关重要。
捷多邦PCB对板材质量要求严格,坚持使用建滔、生益TG150以上的高质量板材,这些板材经过了严格的质量检测和认证,具有以下优点:
●耐温性强:能够在高温焊接和回流焊过程中保持稳定,不会出现开裂、变形等问题。
●高可靠性:能够抵抗各种化学腐蚀和环境湿度,确保电路板的长期稳定运行。
●优良的阻燃性:能够有效防止电路板发生短路或过载时引发火灾。
●环保:符合UL和ROHS标准,不含有害物质,对人体和环境无害。
图 1
除了高质量的板材,捷多邦PCB还提供多种类型的板材,以满足不同领域和需求的客户:
●FR4:最常用的玻璃纤维增强环氧树脂基材,适用于各种普通电路板。
●高TG:具有更高耐温性能的FR4基材,适用于高温工作环境的电路板。
●铝基/铜基:具有良好导热性能的金属基材,适用于需要散热的电路板。
●罗杰斯:具有卓越的高频特性的特殊基材,适用于通信、雷达等高频电路板。
●PI/聚酰亚胺:具有良好柔韧性和耐温性能的柔性基材,适用于可弯曲或折叠的电路板。
图 2
捷多邦PCB以高质的板材为基础,借助各种工艺为客户创造多彩多样的电子产品。捷多邦PCB拥有多项特殊工艺:
●高精密PCB板:支持高多层(1-30层)、3/3mil、非HDI高密度半孔模块板。
●HDI盲埋:可为客户提供任意阶样品/小批量生产。
●FPC柔性板:多层FPC板、排线等,同时支持贴片等工艺。
●刚挠结合板:2-12层的刚挠结合板。
●罗杰斯高频板:混压/纯压多层板,满足高频电路需求。
●热电分离铜/铝基板:支持超导热100-200w的应用。
●阻抗:2-30层,阻抗公差±10%。
图 3
另外我们还有多种表面工艺:包括镀硬金手指、电厚金、电软金、沉银、沉锡、镍钯金、OSP+电金、OSP+镀硬金手指、喷锡+镀硬金手指、喷锡+电金等。
并且我们采用双重测试(AOI光学扫描+飞针测试),以确保每一块电路板的质量。
图 4
选择捷多邦PCB,就代表您不仅选择了高品质的电路板,更选择了我们真诚的承诺。我们不仅追求卓越,更珍视客户的信任。客户的成功是我们最宝贵的成就,也是我们不懈提升的动力。捷多邦将坚守工匠精神,用优质材料、先进设备和真诚服务,全心满足每位选择我们的客户。
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