飞易通LE Audio音频模块不断推新,研发适合市场需求的产品
音频技术的革新经历三年疫情沉静期,这期间市场消费趋向理性,拿耳机来讲佩戴舒适性成为了购买耳机时的决定性因素,音箱以智能音箱为例,成本以更低、功能兼容性更强、音质舒适、能适配更多智能产品。
疫情的三年各大品牌商、芯片原厂一刻没有闲着,他们不断研发适合市场需求的产品,放开后的2023年,佩戴舒适安全的OWS耳机(即Open Wearable Stereo开放式可穿戴立体声耳机)进入了快速爆发时期,众多品牌相继发布旗下产品,目前市场份额已占TWS耳机的30%。
音箱产品亮点还是集中在智能音箱上,新一代智能音箱,新增温湿度传感器,同时新增支持Matter协议和声音识别,兼容更多的智能家居配件;在交互体验也有升级,新增U1传感器,可以与同样支持该功能的设备共同实现接力播放,通过AirPlay实现同时播放深爱消费者喜爱。
飞易通是以研发见长的创新型企业,有推什么新音频产品出来吗?为适应市场需求,飞易通推出多款音频模块FSC-BT631D、FSC-BT4571、FSC-BT6038A,相关规格如下表:
下面我们来分别简单介绍下这三款模块及他们的应用:
音频模块FSC-BT631D搭载nRF5340系统级芯片,是全球首款拥有两个Arm® Cortex®-M33处理器的无线连接SoC。两个灵活的处理器、先进的功能以及最高105°C的工作温度,使其成为低功耗音频、专业照明、高级可穿戴设备和其他复杂物联网应用的理想选择;支持低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、NFC、Thread和Zigbee的双核蓝牙5.3SoC;支持各种无线协议像蓝牙Mesh、Thread和Zigbee这样的Mesh协议可以与低功耗蓝牙同时运行,从而使智能手机能够配网、入网、配置和控制Mesh节点。还支持NFC、ANT、802.15.4和2.4 GHz专有协议。LE Audio广播音频功能可以让它的连接数量不受约束,应用场景如下图1:
音频模块FSC-BT631D在吸顶音箱得到广泛应用,如在图书馆、博物馆,每层都可安装多个吸顶音箱,播报相关通知、音乐等。
音频模块FSC-BT6038X系列搭载QCC3071/72、QCC3081/86系统级芯片,其中QCC3071/72 是蓝牙5.3,支持LE Audio,支持AptX Voice、AptX Audio、AptX Adaptive、AptX Lossless,支持QCC CVC,支持24bit/96kHz 高分辨率音频,另外QCC3081、QCC3086支持I2S、SPDIF、模拟音频接口,支持音频解码 SBC、MP3、AAC、LC3、APTX、APTX-LL、APTX-HD、APTX-Adaptive。
音频模块FSC-BT6038X为开发高保真、发烧友级别的耳机、音箱等产品的品牌商、开发者提供了更丰富的选择。音频模块FSC-BT4571搭载FSC2017B系统级芯片,主打LE Audio音频功能,接口非常丰富,包括UART、I2S、USB 、2 MIC、LINE IN 、2 SPK,为使用提供了更多的选择。
音频模块FSC-BT631D、FSC-BT4571、FSC-BT6038A适合开发的产品类别很多如耳机、音箱及需要用到音频产品的行业如汽车电子、智能家居、音视频、影音乐器等。
针对需求音频Dongle的场景,飞易通有推出什么新产品出来吗?当然,我们同步推出了音频发射器、音频接收器(FSC-BP401),FSC-BP401插电脑、平板或电视,声音变为USB输出,然后通过低功耗蓝牙(LE)发射出去,1个或多个FSC-BT631D接收音频,使声音可以传的更广更远,应用场景如下图2:
欢迎对音频感兴趣、想深入了解音频模块的您,随时联系平台,了解更详细的模块规格信息、索样,平台会尽全力解答并提供相关产品资料。
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SERIES,BA2902YF-M,RGS50TSX2DHR,RBR1L30A,RF301BM2S,BSS5130,RBR15BM30A,RB168MM-30,SCS208AGHR,SML-D14DWA,BD48E23G-M,RGPR30BM40HR,CSL1001YT,MSM56V16160NP,EMH10FHAT2R,ML9488,ML9489,BA4558YF-M,BU91600FV-M,ML9484,DA228UM,BD41000FJ-C,ML9480,DTD114GX,BD90C0AWHFP-C,RB168MM-40,BD433M2FP3-C,BU97550KV-M,RBR10BM40A,RHP020N06,ML9477,RF101LAM4S,BDXXHA5MEFJ-M,ML9475,BA3474YFV-C,ML9476,BD733L2FP3-C,ML9473,ML9471,ML9472,2SARA41C,EMD3FHAT2R,ML9470,BA4560YFVM-M,RBR1MM40A,RB078BM30S,BU30JA2VG-C,BD15HA5MEFJ-M,RHU003N03,R8008ANJ,UCR100,SCT3060ALHR,RB541SM-40,BD30GA3MEFJ-M,RB088LAM150,RSS100N03,UMZ30NUM,RD3L220SN,MD56V82161A-XXTALQ2X,KDZLV,BD25HA5MEFJ-M,RB531VM-40,1SS390SMFHT2R,RB168LAM100,BD90GC0MEFJ-M,DTC143TX,SCS215AJHR,RFN2LAM6S,RB238NS-60,ML9059E,RBR5LAM30A,BD9SXXX系列,BV1HJ045EFJ-C,BD50C0AW,2SAR513P,MMBZ9V1AL,RBR20BM60A,BD50GA3MEFJ-M,ML9445,RB088T150,2SC4102U3,BD80GC0MEFJ-M,RB558WM,BU33SD2MG-M,RBQ15BM45A,ML9058E,RTQ025P02,BU91R63CH-M,RBQ30T65A,2SAR512P,2SA1579U3,SMLMN2WB1CW,BDJ0GA5MEFJ-M,RTQ035N03,RBR30T40A,RFN2LAM4S,RBR5LAM30B,BU91795MUF-M,DTD123EX,BAV99HM,DTC143ZX,RTR025N03,SCS215KGHR,BD49EXXG-M,BD3575YFP-M,RFN2L4S,SML-D13WW,RB168MM150,SML-Z14UT(A),BD30IC0MEFJ-M,MD60Y1G160A-XXLALQ3L,BD60GC0MEFJ-M,SMLMN2BCT(C),BA2903YFV-M,RBR2VWM40A,2SCR544P,RB075BM40S 84,BU18JA2VG-C,BD37068FV-M,2S
SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比
从结构上来看,SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中,形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片,然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起,形成一个系统化的单芯片解决方案。本文SLKOR来给大家解析SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-28
芯谷科技(Silicore)模拟和数模混合IC选型指南(英文)
目录- Company Profile Audio and Video Circuit Power Management Circuit Communication Series Circuit LNB Circuit of Satellite Receiver Capacitive Touch Key Control Circuit Clock Controller Circuit Power Tool Speed Control Circuit Leakage Protector Circuit Operational Amplifier Circuit Driver Circuit Universal Microcontroller Circuit
型号- D8051,D8052,D32F103,D8053,D32F104,D8054,D32F105,MXD2002,D4809,MXD2001,79LXX,MXD2000,D4890,D7000,D70XX,D1381,D337,D8634CF,D2068,D2587,LMV358,D1084-XX,D8600,MC34063A,D4800,D2107,D6287,D4140,D6283,D6282,D2630,D2596,D3842,D2632,78SXX,D2631,D2076,D2504A,D7368,D3845,D3846,D1302,D3843,D3844,D54123B,D55125ADA,D02,D2171,D2576HV,D358,D232,D8829,TS01S,D8543,D8544,S321,D1237,D2568,ULN2003,D3414,D34018,D54123,ULN2803,D8563,D1117-XX,B34063,D2212,WL431,D1122,D2577,D4510,D2576,WL432,D3308,D7500,79XX,D3703,ULN2803L,D75232,D9741,GS069,D5020,D2596HV,D258,D2025,D5139,D4202,D5534,D5015,D5532,D4440,D8400,D8521,D7312,D8522,D8128,D8524,D2668,D2822,D7292,TS08N,D34118,D1509,S324,D706,LDO SERIES,D8541,D2822M,D8542,D4580,78MXX,TS223B,D7050,TS223C,D3485,D3121,78XX,D1085-XX,D1507,D3524,D336-5.0,D3525,D29150,S358,D29151,TS12,79MXX,D317,D2822ML,D2761,D1675,TS223,D4147,D4145,D3211,D1671,D8227,D6208,TS06,TS04,GS016,D431L,D4560,KS4558,78LXX,D724,D723,D722,D721,D324,D2652,D4556,D2651,D321,D2650,D6211,D8631,D2538,D8632,D8634,D1721,D336-2.5,D4558,D31101
SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?
SoC(系统级芯片)与SiP(系统级封装)两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑,它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?本文SLKOR来给大家解析一二。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-27
中科银河芯(GXCAS)传感芯片/单总线类芯片/压力与信号调理芯片/超声波风速仪选型指南
目录- 公司简介 温、湿、水系列传感器 单总线系列传感器 压力传感器系列 信号调理芯片系列 板级产品
型号- GX1820,GXF402,GX75B,GX2431P,GX75C,GXHT30A,GX2431,GX18B20UH,GX2430,GXHT30C,GX2431G,GX28E17,GX2431D,GX1822,GX112,GXTS04,GXTS03,GX30H05,GXW01,GX21M15,GX28E01P,GX1831,GXHT3W,GXHT01C,GXTS02S,GX451,GX175,GX74,GX122,GX90807(GXP01)-LUF-BAA,GX18B20WS,GX20ME04,GX18E20,GX2431Q,GX2431S,GX18B20SH,GX18B20S,GX2413,GX18B20U,GX18B20W,GX2413P,GX18B20H,GXPTALL01,GX2413D,GXHT3L,GXF402-T,GXF402-U,GXF402-R,GX18B20Z,GXHT01,GXPV5050,GXPV7025,GXE00,GX1452,GX28E01D,GX275,GX2505,GXHTC3,GX28E01,GX103,GX2431GA,GX3110,GX90807(GXP01)-LUF-AAA,GXHT30,GX18B20,GX20MH01,GXHT31,GXHT35,GX709,GX3110C
A2DP蓝牙音频协议介绍
蓝牙高质量音频传输主要基于A2DP配置文件。 A2DP仅定义用于在异步无连接通道上传输高质量音频信息(例如单声道或立体声)的协议和过程。该协议类似于音频数据传输管道。通过蓝牙传输的数据根据其编码格式分为以下几种类型。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-14
琻捷(SENASIC)汽车电子传感芯片选型指南(中文)
描述- 琻捷专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售,致力于为客户提供优秀的汽车电子传感芯片和完整的系统解决方案,是国内领先的汽车芯片供应商。公司研发位于上海浦东张江高科技园区,注册地在南京江北新区,同时在深圳,武汉等多地设有分公司和办事处,公司的核心团队在汽车芯片领域具有丰富的研发设计和经营管理经验。
型号- SNAXG07,SNAXG08,SNT451,SNA852X,SNA600X,SNA010X,SNA872X,SNA862X,SNU501,SNAXG00,SNA854X,SNT18B20,SNT0011,SNT112,SNU301,SNA814X,SNAXG86,SNA804X,SNP805X,SNA809X,SNAXG125,SNP746,SNJ32L003,SNA020X,SNJ32F003,SNP739D,SNJ08L152,SNJ32W103,SNAXG14,SNA863X,SNA655X,SNA853X,SNA3XX,SNE23XX,SNAXG32,SNAXG126,SNA833X,SNA855X,SNA805X,SNU511,SNE24XX,SNA859X,SNP830,SNP215,SNP736
电子商城
现货市场
服务
配备KEYSIGHT网络分析仪,可测量无线充电系统发射机/接收机线圈的阻抗,电感L、电阻R、电感C以及品质因数Q,仿真不同充电负载阻抗下的无线充电传输效率。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
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