TIC导热相变化材料在高功率芯片散热中发挥着重要的作用

时间： 2023-10-19 来源：Ziitek官网

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TIC 导热相变化材料可以在高功率芯片散热应用中发挥重要作用。这种材料可以按照客户需求剪切任意尺寸，并贴附于散热器与功耗元件之间，添补热源跟散热器间的缝隙，扫除缝隙间的空气，很大限度地降低热阻，提高导热效率。

具体来说，导热相变化材料作用于功率消耗型电子器件和散热片之间，可以使得热阻力减少到非常小，这一热阻小的通道让散热片的功能得到充分发挥。这种材料在芯片和散热器之间形成有效的热传导路径，大幅提高散热效果。导热相变化材料的优势在于它在不同的温度和压力条件下具有良好的导热性能，且能够适应各种环境。此外，这种材料还具有良好的绝缘性能和稳定性，可以在高电压、大电流等恶劣环境下保持稳定的性能。

总之，在高功率芯片散热应用中，TIC导热相变化材料是一种非常有效的解决方案，可以大幅提高散热效果，保证电子设备的稳定性和可靠性。

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全部评论（1）

hghee Lv8. 研究员 2023-10-24

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