业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M首次亮相，拥有丰富的外部接口及高兼容性

时间： 2023-10-13 来源：中移芯昇微信公众号

技术问答

近日，业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组 ML305M在2023中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。ML305M拥有丰富的外部接口及高兼容性，具备高集成度、超低功耗、极限速率等特点，支持精准温控、基站定位、开放定制等功能，可广泛应用于资产追踪、智能安防、智能抄表、供应链管理等应用场景。

ML305M基于中移芯昇科技CM8610开发。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来，中移物联OneMO通过持续的技术创新和业务拓展，推动物联网技术在各行业的广泛应用和深度融合，推动各行业数智化转型，助力社会进步，加速实现更加美好的智能生活。

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MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

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中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。

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有方科技推出业界尺寸最小的支持OpenCPU的Cat.1模组N706，在N716的基础上再次做了尺寸优化，仅为15.8×17.7 mm，适用于对尺寸要求较高的“小而精”终端，产品可以大幅精简内部空间，缩小终端尺寸。

新产品发布时间 : 2022-07-22

Longsung(龙尚) LTE Cat.1模组选型表

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LTE-FDD:B1/B3/B5/B8;LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41;GSM:900/1800

选型表 - LONGSUNG 立即选型

芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来

中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。

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芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者

型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6

商品及供应商介绍 - 中移芯昇 - 2021 08 05 PDF 中文下载

【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利，解决生产和销售痛点

中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭！除芯片价格优惠外，还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城，重磅推出四大福利，助您解决产品生产和销售痛点！

产品发布时间 : 2023-11-17

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2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技盛会。

原厂动态发布时间 : 2023-07-14

有方科技携全球领先可靠的云管端接入通信解决方案亮相德国嵌入式展，引领物联技术创新

德国纽伦堡时间4月9日-11日，embedded world 2024（德国嵌入式展）在纽伦堡国际展览中心举行。有方科技携全球领先、可靠的云管端接入通信解决方案再次踏上征途，除此之外，公司汇聚多年之力重磅打造的虚拟MCU产品Aleta首次亮相国际舞台，便入围embedded award 2024创新软件奖提名榜单，成为有方科技产品创新与品牌国际化发展历程中一座新的里程碑。

原厂动态发布时间 : 2024-04-16

【产品】龙尚新推内置多种网络协议的Cat.1模组M7630C R2，支持国内运营商所有4G频段，提供丰富的外围接口

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新产品发布时间 : 2022-10-19

中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会，基于RISC-V开展技术攻关，助力企业数智化转型

2023年6月28日，以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一，亮相中国移动展台，助力万物智联；基于RISC-V开展技术攻关，以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型，为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。

原厂动态发布时间 : 2023-07-04

喜报！中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》

经国资委组织专家评审，中移芯昇“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》。作为全球首颗基于RISC-V内核的64位LTE-Cat1通信芯片，CM8610具备优异的射频性能和超高集成度，率先将基带处理器、电源管理单元和RF Transceiver（射频收发器）集成在单芯片上。

原厂动态发布时间 : 2024-04-10