业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M首次亮相，拥有丰富的外部接口及高兼容性

时间： 2023-10-13 来源：中移芯昇微信公众号

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近日，业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组 ML305M在2023中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。ML305M拥有丰富的外部接口及高兼容性，具备高集成度、超低功耗、极限速率等特点，支持精准温控、基站定位、开放定制等功能，可广泛应用于资产追踪、智能安防、智能抄表、供应链管理等应用场景。

ML305M基于中移芯昇科技CM8610开发。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来，中移物联OneMO通过持续的技术创新和业务拓展，推动物联网技术在各行业的广泛应用和深度融合，推动各行业数智化转型，助力社会进步，加速实现更加美好的智能生活。

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2023-10-18 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

2022/9/7 - MEIG - 选型指南代理服务技术支持采购服务

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2023-10-18 - 产品代理服务技术支持采购服务

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2022-07-22 - 新产品代理服务技术支持采购服务

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2023 MWC上海世界移动通信大会火热进行中。美格智能发布基于芯翼信息科技XY4100芯片平台研发的高性能4G LTE Cat.1 bis模组SLM332X。该产品可广泛应用于智能支付、智慧表计、共享经济、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等领域。

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型号- SCZ3HP04,ZZCX4903,ZZCX4902,ZZCX4901,ZZCX6501,ZC1103,ZC6201

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芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来

中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。

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2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技盛会。

2023-07-14 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

中移芯昇正式加入甲辰计划，携手促进RISC-V产业生态繁荣发展

2024年5月，中国移动芯昇科技有限公司（中移芯昇）正式加入甲辰计划，致力于在下一个丙辰年（2036龙年）之前，基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈，使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。

2024-05-30 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

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描述- 芯昇科技有限公司，作为中移物联网有限公司的全资子公司，专注于物联网芯片国产化，旨在推动国家集成电路产业振兴。公司以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为物联网芯片及应用的领航者。产品线涵盖通信芯片、安全芯片和MCU芯片，包括NB-IoT芯片、eSIM、通用MCU等，并提供了智慧燃气解决方案等端到端服务。

型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6

2021 08 05 - 中移芯昇 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利，解决生产和销售痛点

中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭！除芯片价格优惠外，还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城，重磅推出四大福利，助您解决产品生产和销售痛点！

2023-11-17 - 产品代理服务技术支持采购服务

有方科技携全球领先可靠的云管端接入通信解决方案亮相德国嵌入式展，引领物联技术创新

德国纽伦堡时间4月9日-11日，embedded world 2024（德国嵌入式展）在纽伦堡国际展览中心举行。有方科技携全球领先、可靠的云管端接入通信解决方案再次踏上征途，除此之外，公司汇聚多年之力重磅打造的虚拟MCU产品Aleta首次亮相国际舞台，便入围embedded award 2024创新软件奖提名榜单，成为有方科技产品创新与品牌国际化发展历程中一座新的里程碑。

2024-04-16 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务