业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M首次亮相，拥有丰富的外部接口及高兼容性

时间： 2023-10-13 来源：中移芯昇微信公众号

技术问答

近日，业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组 ML305M在2023中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。ML305M拥有丰富的外部接口及高兼容性，具备高集成度、超低功耗、极限速率等特点，支持精准温控、基站定位、开放定制等功能，可广泛应用于资产追踪、智能安防、智能抄表、供应链管理等应用场景。

ML305M基于中移芯昇科技CM8610开发。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

未来，中移物联OneMO通过持续的技术创新和业务拓展，推动物联网技术在各行业的广泛应用和深度融合，推动各行业数智化转型，助力社会进步，加速实现更加美好的智能生活。

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目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

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LTE-FDD:B1/B3/B5/B8;LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41;GSM:900/1800

选型表 - LONGSUNG 立即选型

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。

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【产品】有方新推业界尺寸最小Cat.1模组N706，支持OpenCPU，适用于“小而精”终端产品

有方科技推出业界尺寸最小的支持OpenCPU的Cat.1模组N706，在N716的基础上再次做了尺寸优化，仅为15.8×17.7 mm，适用于对尺寸要求较高的“小而精”终端，产品可以大幅精简内部空间，缩小终端尺寸。

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2023 MWC上海世界移动通信大会火热进行中。美格智能发布基于芯翼信息科技XY4100芯片平台研发的高性能4G LTE Cat.1 bis模组SLM332X。该产品可广泛应用于智能支付、智慧表计、共享经济、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等领域。

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型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6

商品及供应商介绍 - 中移芯昇 - 2021 08 05 PDF 中文下载

喜报！中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》

经国资委组织专家评审，中移芯昇“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2023年版）》。作为全球首颗基于RISC-V内核的64位LTE-Cat1通信芯片，CM8610具备优异的射频性能和超高集成度，率先将基带处理器、电源管理单元和RF Transceiver（射频收发器）集成在单芯片上。

厂牌及品类发布时间 : 2024-04-10

【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利，解决生产和销售痛点

中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭！除芯片价格优惠外，还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城，重磅推出四大福利，助您解决产品生产和销售痛点！

产品发布时间 : 2023-11-17