PCB线路板主要研究过程是怎样的?
线路板中的各个线路都对整个线路板有着极为重要的影响,如何能够快速准确的对线路板的质量进行测量,主要是从焊盘和线路板的内部进行考虑,它也成为了线路板生产的关键步骤之一,即便是线路板符合设计要求的情况下,也要通过各种线路级和参数来判断它的自动化程度以及质量,传统的图像处理技术貌似不能够完全满足要求,因此需要对线路板进行深度的研究,PCB线路板主要研究过程如下:
1.构建基于图像的电路板参数测量
根据PCB线路板系统技术指标的要求,选择摄像机、图像采集卡、镜头、照明装置等部件,并利用这些部件搭建电路板参数测量系统的硬件部分。根据系统软件的要求,进行系统软件的总体设计和功能模块设计,包括图像采集、图像预处理、电路板参数测量和系统标定。根据pad和背景灰度的不同特点,采用极坐标扫描的方法去除pad的泪滴区域,消除泪滴对pad参数测量精度的影响。采用Robert边缘检测算法对焊盘和直线的边缘进行检测,得到清晰连续的焊盘和直线边缘图像。
2.研究线路板图像的预处理方法
通过分析摄像机的非线性畸变模型和图像畸变校正原理,采用相应的控制点对变换方法对线路板图像进行校正,避免非线性畸变对测量精度的影响。利用中值滤波去除电路板图像的噪声,较好地保留待测图像部分的边缘。采用类间方差算法自动分割图像,将pad和line从PCB背景中分离出来,突出pad和line的特征。
对于PCB线路板的研究主要是从测量系统的研发开始,注重相邻像素以及线路板的距离等要素,相对线路板实际长度的考量,同时一定要通过各种手段对有效性进行反复验证,不建议采用单一的测量实验,在测量线路板的各个参数的时候,既要保证高效,同时一定要注重高精度,如果形成系统性的测量方法,那么还要保证系统的稳定。
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