多层线路板厂家教你如何有效提升焊接质量
多层线路板厂家曜诚认为在PCB板焊接技术工艺发展的进程中，有着一个很重要的技术发展阶段，那就是回流焊接技术，不但如此，PCB电路板焊接的质量也是很多电子厂家热切关注的问题之一，由此更好地避免焊接质量也是一个老生常谈的话题，本文曜诚就来教大家如何有效提升多层线路板焊接质量。
1.PCB板孔的可焊性会对焊接质量产生影响
PCB板孔可焊性不好，将会导致虚焊缺陷的产生，并对电路中元件的参数产生影响，导致多层板元器件和内层线导通出现不稳定情况，从而造成整个电路功用失去效能。所谓可焊性就是金属外表被熔融焊料润湿的特性，即焊料所在金属外表形成一层相对平均连续的润滑附着薄膜。
2.因PCB板翘曲而产生焊接缺陷
PCB板和元器件在焊接过程中导致翘曲的产生，由于应力形变而产生短路等缺陷。翘曲一般是由PCB板的上下局部温度不均而构成的。对尺寸大的PCB板,由于其本身重量下降也会产生翘曲现象。
3.PCB板的设计对焊接质量产生影响
在规划上，PCB板尺寸偏差过大时，焊接较容易被控制，但印刷线条较长，阻抗逐渐增大，抗噪声降落，成本增加；过小时，则散热速度减慢，焊接不容易被控制，易呈现相邻线条之间互相干扰，如PCB板的电磁干扰状况。因而，必需优化PCB板设计方案。对于技术要求不达标的工厂，可以通过PCB外包来解决相关问题。
以上就是曜诚为大家总结的关于如何有效提升焊接质量的三种方法，PCB板面临的每一个质量问题都有其产生的根结和原因，由此在解决任何一种质量问题时都需要根据其产生质量问题的原因对症下药，希望厂家的总结可以帮助大家面临的板材质量问题，从而生产出更高质量的PCB板材。
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