中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片
![蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片,CM6620,CM8610](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![蜂窝物联网通信芯片,LTE Cat.1bis通信芯片,CM6620,CM8610](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
10月11至13日,以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆举办。作为中国移动旗下专业芯片公司,中移芯昇科技亮相大会展馆,带来自主创“芯”成果,加速社会数智化转型。
中国移动全球合作伙伴大会是中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会。自2013年以来,已成功举办10届,汇聚了磅礴创新力量,加速了信息产业的演进升级。本届大会,中国移动携手数百位世界500强企业、国内外知名企业董事长、CEO齐聚广州,共商协同创新,共谋产业未来,开启数字中国建设的新征程。
中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化,锚定RISC-V路线,加速芯片自主可控。此次重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。该款芯片采用先进的单核SOC架构和高集成度设计,待机功耗低于0.9uA,外围设计电路精简,信道灵敏度为-118dBm,具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。
聚力谋远,笃行深耕。中移芯昇科技将持续聚焦科技创新,加强产业融合,致力推出更高性能的芯片产品以及更加贴合的芯片解决方案,为中国信息通信领域发展增添“芯”动能。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自中移芯昇 微信公众号,原文标题为:中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
中移芯昇创新成果荣获第七届“绽放杯”三等奖
第七届“绽放杯”5G应用征集大赛“5G+智慧城市专题赛”决赛结果公布,芯昇科技有限公司创新成果“5G+RISC-V融合赋能河北省智慧燃气政企服务一体化SaaS平台”荣获三等奖。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-09-07
中移芯昇正式加入甲辰计划,携手促进RISC-V产业生态繁荣发展
2024年5月,中国移动芯昇科技有限公司(中移芯昇)正式加入甲辰计划,致力于在下一个丙辰年(2036龙年)之前,基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈,使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-05-30
中移芯昇发布多款自研芯片 助力“芯”质生产力发展
6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)总经理肖青发布多款自研芯片,助力“芯”质生产力发展。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-07-11
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,适用于智能表计和智能交通等
中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频,PMU,Modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理,并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒,具有非常高的集成度。
产品 发布时间 : 2023-10-18
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620,采用32位RISC-V CPU内核,软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成片上RF和PA以及低功耗PMU,实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
产品 发布时间 : 2022-09-10
RISC-V内核低功耗32位MCU,中移芯昇授权世强先进全线代理
2022年7月26日,芯昇科技有限公司(下称“中移芯昇”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。同时,基于RISC-V内核架构的物联网通信/低功耗32位MCU芯片,入选《中央企业科技创新成果推荐目录(2022年版)》。
公司动态 发布时间 : 2022-09-15
芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
型号- CM6610,CM6620,CM32M101A,CM32M102A,C2X2,CM32S4XXR,CM32M4XXR,CS18S,CM8610,CM32M10XA,C5X6
芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》,共享发展成果共筑“芯”未来
中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业,以物联网芯片内核国产化为使命,聚焦RISC-V架构技术突破,截至目前,已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片,以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。
产品 发布时间 : 2024-08-15
【IC】中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620和LTE Cat通信芯片CM8610四大福利,解决生产和销售痛点
中移芯昇携中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片CM6620和国内首颗64位RISC-V内核LTE Cat.1bis通信芯片CM8610重磅来袭!除芯片价格优惠外,还联合中移物联通信模组、操作系统、中国移动5G物联网开放实验室、中国移动即客物联网商城,重磅推出四大福利,助您解决产品生产和销售痛点!
产品 发布时间 : 2023-11-17
中移芯昇科技将发布休眠功耗低至0.9μA的NB-IoT通信芯片和业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片
作为根植于中国移动的芯片设计公司,中移芯昇科技经过2年深耕,已研发出多款RISC-V内核物联网芯片。本次预计发布的两款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中,NB-loT通信芯片休眠状态电流达到国内较低水平,接收灵敏度居国内领先水平
厂牌及品类 发布时间 : 2022-12-01
中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会,基于RISC-V开展技术攻关,助力企业数智化转型
2023年6月28日,以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。中移芯昇科技通信芯片作为展品之一,亮相中国移动展台,助力万物智联;基于RISC-V开展技术攻关,以“芯片+解决方案”助力企业数智化转型,为移动通信行业的高质量发展贡献“芯”力量。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-07-04
中移芯昇携最新两款基于RISC-V架构的物联网通信芯片亮相慕尼黑上海电子展
2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入,打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场,共赴电子科技盛会。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-07-14
中移芯昇受邀雄安新区2023软件和信息技术服务业创新发展论坛:提升芯片自研能力,助力RISC-V生态建设
中移芯昇科技全力构建基于RISC-V开源架构的物联网芯片设计能力,以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。中移芯昇科技依托中国移动产业资源优势,以开源开放凝聚产业发展共识,联合科研院所、产业链上下游企业,成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组,共同构建RISC-V产业生态圈。
厂牌及品类 发布时间 : 2023-10-21
喜报!中移芯昇LTE-Cat1通信芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》
经国资委组织专家评审,中移芯昇“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”CM8610成功入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》。作为全球首颗基于RISC-V内核的64位LTE-Cat1通信芯片,CM8610具备优异的射频性能和超高集成度,率先将基带处理器、电源管理单元和RF Transceiver(射频收发器)集成在单芯片上。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-04-10
中移芯昇NB-IoT通信芯片CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证
2023年12月,中移芯昇携手是德科技基于商用物联网终端,成功完成了运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证,实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输,标志着携带中移芯昇NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信,进一步拓展了天地一体物联网应用场景。
产品 发布时间 : 2024-01-11
电子商城
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/05/e1e8d3a78444dd2f45276947ff131411.png)
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。
最小起订量: 2500 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2022/04/8de027a68721df4022da2e1ac4282d7d.png)
可定制玻璃钢天线的工作频段:100MHz-40GHz;工作温度:-40℃~85℃;增益:2dBi-50dBi;尺寸范围:100mm~30000mm。
最小起订量: 100pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论