金菱通达导热胶XK-S65,医疗设备专用导热胶

2023-12-15 金菱通达官网
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深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热胶XK-S65,是双剂固化的导热材料,导热系数6.5W,固化快,热阻低,D4~D10低分子挥发低于0.01%,在热源不平整的表面应用,比导热硅胶片的效果好30%以上,已经在头部医疗企业赢得订单。

某(珠海)医疗科技有限公司是一家由横琴政府引进的科技型公司,入选2018年珠海市独角兽企业培育库,是博士后的创新实践基地,主要生产超低温技术应用领域及心血管医疗器械,医疗器械对主芯片的散热比电子业的要求高太多了。


某(珠海)医疗客户今年4月份打电话到金菱通达,说目前有款新机型,需要在PCB线路板开槽,把感应器的管线埋入,管线传输的数据比较清晰,所以发热量大,之前设计是覆盖一片导热硅胶片,上螺丝固定的设计。满负荷测试后,发现导热硅胶片硬度高,没法完全填补缝隙,热阻高,温度降不下来,图像变模糊,请我们推荐更好的导热材料。


根据客户提供给金菱通达的图片来看,用导热硅胶片确实不适合,覆盖在凹凸不平的热源上,压力不够大的情况下,导热硅胶片不能完全填补缝隙,有翘曲的现象。根据客户的应用场景,金菱通达向客户推荐了金菱通达6.5W导热胶XK-S65,此款导热胶导热系数高,属于触变型,轻轻施压,能完美的填补缝隙,减少热阻,大大提高其导热效果。导热胶XK-S65,2小时后固化10%,可以转移下道工序生产,24小时后完全老化,可以包装成品,不用上螺丝,客户直接安装外壳,就可以把医疗设备的热量导出外壳散热,完美解决客户的问题。客户在4月份申请的导热胶XK-S65样品,严苛测试了5个多月,直到9月底,得出结论是金菱通达导热胶XK-G65各方面测试数据均超过他们的设计要求,才邮件通知金菱通达准备导热胶XK-G65首批试产订单。


金菱通达XK-S65是一款双剂固化导热胶,是完全按照车规级别IATF16949流程制作,固化后硬度是shore 00 70富有弹性,接触热源紧密。导热胶XK-G65固化后导热系数6.5W,超低硅氧烷挥发,分子键铰链紧密,客户无需再担心硅氧烷挥发问题。工作环境在-60°~200°范围,完全覆盖医疗器械的使用设计,在多个领域都有成功的案例。欢迎咨询,索样测试。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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型号- 3393-047,TP-3803F,3000,3120,3360,DL-3,5260,3913,3915,3916,3512,3917,3510,4169,3912,6520,1230,H770,3812H,DL-480,3380系列,3010,3360-76A-2,3130,1106,3400,3390-215,2277,DL-406,3360-215,DL-401,1109,DL-20,DL-21,6016,5201,7500,1120,DL-25,1241,DL401,3140,5280,3380,6807,770,TP-3812,6801,3390,6023,6022,4120,DL-460,3320系列,3310,1253,3390-246,1252,1251,3150,3825,3826,3370-2,3827,3370-1,3828,TP-3810T,1001,TP-3803,3390-75C,6018,3940,4358,3820,3941,5206,3821,3822,3200,3320,3370系列,3040,3360-162A,2222,3360-70,6821,3950,4528,4141,4142,5110,4145,3970,2243,3210,5220HP,1301,3960,3360-256,5501,4810,3060,6571,6570,DL-496,6573,5120,6572,6575,DL-66,4310,DL-495,3390系列,3361-106-2,3390-230-05,1553,1552,1276,1551,3361-121,DL-416,5118,4305,DL-412,DL-415,DL-414,6582,DL-420,6581,3361-106,5132,025-2,6465,4320,4168,3360系列,1291,6586B,4830

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